1. 台积电将在2024年引入先进光刻机

2. 韩媒：Chip 4联盟可削弱三星、台积电对英特尔威胁

3. 我国在下一代光电芯片制造领域取得重大突破

4. Arm推出新一代数据中心芯片技术Neoverse V2

5. 三星斥资50亿美元推动碳中和，减少芯片生产产生的碳排放

6. 苹果或成台积电N3E芯片首家客户

7. 上海集成电路产业规模达2500亿人民币

1、台积电将在2024年引入先进光刻机

近日消息，台积电2025年量产其N2工艺，而现阶段主要为N3工艺的产量和良品率。随着英特尔Meteor Lake延期，以及N3工艺的效能未让苹果满意，台积电很可能放弃N3工艺，将重点转移到明年量产的N3E工艺，属于第二版3nm制程。据外媒报道，台积电下一阶段将计划在2024年引入High-NA EUV光刻机，或将用于2nm芯片的制造上。据ASML(阿斯麦)的介绍，具有高数值孔径(High-NA)的新型EUV系统将提供0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体管特征，同时每小时能生产超过200片晶圆。此前英特尔已宣布购买业界首个TWINSCAN EXE:5200系统，计划从2025年使用High-NA EUV进行生产。

2、韩媒：Chip 4联盟可削弱三星、台积电对英特尔威胁

近日韩媒报道，美国力推的Chip 4联盟表面目的是阻碍中国大陆半导体产业发展，但更深层意图则是保护其本国巨头英特尔。该报指出，英特尔目前正大力布局芯片代工业务，该领域台积电与三星处于领先梯队，英特尔所能提供的代工工艺平台远远落后于前两者。一位在美国的消息人士向该报表示，美国芯片法案正是着眼于增加国内代工需求，帮助英特尔不断改善其先进制程芯片代工能力，美国希望英特尔能够在代工市场与台积电、三星实现均势，在该公司技术能力达标前，美国不希望台积电与三星实施过于激进的市场竞争策略。

3、我国在下一代光电芯片制造领域取得重大突破

9月14日消息，国际顶级学术期刊《自然》发表了我国科学家在下一代光电芯片制造领域的重大突破。南京大学张勇、肖敏、祝世宁领衔的科研团队，发明了一种新型“非互易飞秒激光极化铁电畴”技术，将飞秒脉冲激光聚焦于材料“铌酸锂”的晶体内部，通过控制激光移动的方向，在晶体内部形成有效电场，实现三维结构的直写和擦除。这一新技术，突破了传统飞秒激光的光衍射极限，把光雕刻铌酸锂三维结构的尺寸，从传统的1微米量级(相当于头发丝的五十分之一)，首次缩小到纳米级，达到30纳米，大大提高了加工精度。这一重大发明，未来或可开辟光电芯片制造新赛道，有望用于光电调制器、声学滤波器、非易失铁电存储器等关键光电器件芯片制备，在5G/6G通讯、光计算、人工智能等领域有广泛的应用前景。

4、Arm推出新一代数据中心芯片技术Neoverse V2

9月15日消息，Arm公司宣布推出下一代数据中心芯片技术Neoverse V2，以应对5G数据和联网设备需求。Ampere、亚马逊、富士通和阿里巴巴已采用Arm技术开发数据中心处理器。Arm 指出，该公司也在高效率效能与高效率传输量方面持续进行投资，正在开发中的次世代N系列产品就是其中一环，预计于2023 年推出。下一代N 系列的CPU效能与能源效率方面，都将比目前领先市场的N2具有跨世代的大幅提升。

5、三星斥资50亿美元推动碳中和减少芯片生产产生的碳排放

9月15日，三星电子宣布，到2030年，三星电子将在减少排放温室气体、收集和回收废旧电子产品、节约用水和减少污染物等环境管理任务上，投入超过7万亿韩元(约合50.2亿美元)。该数字不包括实现可再生能源目标所需的成本。三星电子指出，去年排放的1,740万吨温室气体中，芯片和零组件业务占其中的90%，相当于1,560万吨;包含手机在内的装置产品事业则占10%。

6、苹果或成台积电N3E芯片首家客户

9月15日消息，援引知情人士的消息报道，苹果希望成为明年首家使用台积电升级版3纳米芯片制造技术的公司，并计划在部分iPhone和Mac电脑上采用该技术。知情人士透露，苹果目前正在研发的A17移动处理器将使用台积电的N3E芯片制造技术(3nm Enhanced)进行量产。A17将用于定于2023年发布的iPhone系列的高端机型。此外，他们还补充道，苹果下一代Mac芯片M3也将采用升级后的3纳米技术。

7、上海集成电路产业规模达2500亿人民币

9月15日消息，上海市经济信息化工作党委副书记、市经济信息化委主任吴金城介绍了上海推进产业经济高质量发展有关情况。

吴金城说到，以集成电路产业为例，上海聚焦“全链发展+芯机联动”，先进工艺产能、核心芯片能级、关键设备和基础材料配套支撑能力不断提升，14纳米先进工艺规模实现量产，90纳米光刻机、5纳米刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等实现突破。吴金城指出，上海市集成电路产业规模达到2500亿元，约占全国25%，集聚重点企业超过1000家，吸引了全国40%的集成电路人才。