我们再次审视中芯国际面临的四大挑战：

A、先进工艺的研发：比如FinFET 14/7nm;

B、存量产能的运营：主要是北京/上海/天津/深圳各厂区;

C、新增产能的扩张：基于已有量产工艺技术的产能扩张;

D、国产fab厂的突破：与国产设备和材料商一起通力合作。

按照优先级:

在1988~2017年的半导体全球化蜜月期中，A > B > C > D

在2018~2025年的半导体反全球化浪潮中，D > C > B > A

在2025~20xx年的半导体两大阵营对抗中，C > D > A > B

面对行业30年未有之大变局，置于大时代背景下的中芯国际也有全新的时代观和站位。

由于种种原因，在2018~2025年，本应该放在第一优先级的成熟新增产能扩张未能得到充分执行。中芯北京线几经挫折终于在2020年末全球爆发8寸和12寸成熟工艺为主的产能危机时，才正式宣告，但为时已晚。中国庞大Fabless行业面对全球晶圆厂代工产能的紧张，本土并没有强力的产能后备军。

未来中芯国际的四大任务中，通过扩产满足国产Fabless需求并提供基于国产设备和材料的安全可控的代工服务为第一要务，维护存量产能正常运营为第二要务，至于在先进工艺的突破，这不是公司个体所能及，而是要通盘联合国内半导体设备、材料、IP/EDA厂商一起合作，共同突破的系统性工程。

呼应半导体全球化的三个阶段，中芯将走向何方?

国际化中芯(2000~2017年)：在全球化外循环的背景下，中芯国际诞生，国际化成为其公司运作第一标签，港股，美国两地上市迫切融入全球。

双循环中芯(2017~2025年)：美国主导逆全球化背景下，中芯应相应的改变战略，以国产化为主国际化为辅的两条腿走路。

国产化中芯(2025年~未来)：美国步步封锁，留给中芯的路只有加速内循环为主导的真正国产化中芯。

没有企业的时代，只有时代的企业。

未来中芯之路是：内资主导的，基于国产设备+材料的，服务国产fabless和国家重大战略需求的中芯国际。

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