1、首先，芯片的研发周期长，试错成本高，不是砸钱后，十天半个月就会有效果的。芯片试错成本高和排错难度大。互联网做一个app，可以一天出一个版本，试错和修改的成本几乎为零。但是放在芯片上就不行，不算架构设计，从电路设计开始，到投片，最少要半年时间。投片送到工厂加工生产，一般要2个月到3个月。最重要的是一次投片的费用最少也要数十万元，先进工艺高达一千万到几千万。如此高的试错和时间成本对一次成功率的要求极高。所以研发一款商业芯片，在保证大量投入的前提下，一般至少需要一到两年的时间，如果要开发工业领域和商业领域的芯片，这个周期会更长。这也是为什么我们的龙芯17年来投入数十亿，最终也是不了了之的重要原因。

2、是对研发人员的素质要求极高，试错周期长需要逻辑严谨细致的工作态度，排错难度大需要一套科学的实验方法。而这两方面，恰恰是国内教育的软肋。过分重视知识的记忆，而忽略逻辑和方法，这是中国软件工程师的硬伤，靠自己的聪明和勤奋无法弥补的，所以中国很多芯片开发最终都以失败收场。而引进海外技术人才和留学人员，又受到欧美日大企业的限制，在很多芯片的关键技术上，华人根本无法接触。

芯片是设计难还是工艺难

芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个主要环节，其中每个环节都是技术和科技的体现。对于芯片来说设计和工艺都很复杂，但是相比较而言，制造工艺更难。

整个工厂主要分为切片、焊线、模压、印字、电镀/植球、测试等，每一次工艺或者制程更新和改进，对于每个车间来说都要做可行性认证、改换模，上下流程车间的对接。

我们当时给华为海思和展讯代工过，技术要求非常高，有时候整个车间试做一个月，有时候仅仅其中设备的ESD不过关，就要重新改进工艺。

芯片价格不便宜，我们模压车间每天要过量上百万颗芯片，良率低于99.98%，就要停机溯源。重大不良率，主管领导要降级。

工厂所有的设备都是日本品牌，我们车间的设备总价值过5亿人民币。工艺工程师平均培训周期要3年以上。国产芯片真正想在设计和制作工艺上赶超日美，还需更大的努力，政策的扶持，资本的推崇。

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