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1. IC Insights：全球芯片市场将在明年Q2复苏

2. 阿斯麦宣布扩产EUV与DUV设备

3. AMD和SiPearl合作开发百亿亿级超级计算机

4. 平头哥发布两款超高频RFID电子标签芯片

5. 比亚迪半导体终止IPO

6. 英特尔在VLSI专利诉讼中败诉

7. 中国台湾正式通过芯片条例修正草案 最高抵减50%税额

1、IC Insights：全球芯片市场将在明年Q2复苏

近日，分析机构IC Insights在报告中预测，全球芯片市场预计将在明年第二季度复苏。该机构表示，今年第三季度芯片市场将收缩9%，并将在第四季度进一步收缩8%，然后在2023年第一季度再次收缩3%。

IC Insights发布信息称，在第一季度触底后，预计芯片市场将在明年的下一个季度开始复苏。该分析机构表示，全球芯片市场在其历史上，自20世纪70年代以来只有六次连续三个季度的收缩。在所有这些场合，市场在连续三个季度的收缩后出现反弹。第六个时期是在2018年和2019年之间。在2018年第四季度，芯片市场收缩了9%，在接下来的一个季度里又急剧收缩了17%。在2019年第二季度再次下降1%后，市场在第三季度恢复。但也还存在着不确定性。

另外，虽然明年第二季度芯片市场有望再次增长，但按年度计算，2023年全球芯片市场预计将比一年前收缩3%。

2、阿斯麦宣布扩产EUV与DUV设备

11月14日消息，光刻机厂商阿斯麦ASML宣布扩产EUV与DUV乃至于下世代EUV设备计划。ASML说明，计划将年产能增加到90台EUV和600台DUV系统(2025-2026年)，以及20台High-NAEUV系统(2027-2028年)。业界预计，从客户应用来看，晶圆代工需求最强，特别是先进制程技术投资不易降低，将持续带动ASML长期增长明朗。在其FQ3'22财报电话会议上，ASML报告了创纪录的8.9B欧元预订和超过380亿欧元的积压订单，分别同比增长43.54%和200%。

3、AMD和SiPearl合作开发百亿亿级超级计算机

11月15日消息，法国公司SiPearl宣布与AMD合作为百亿亿级超级计算机提供联合产品。根据协议，SiPearl将提供其Rhea处理器，而AMD将提供其Instinct计算GPU。

两家公司的合作内容将包括开发与基于Arm的Rhea处理器兼容的软件，以及评估AMD的ROCm开放软件与SiPearlRheaCPU的“互操作性”。

SiPearl 首席执行官兼创始人 Philippe Notton 表示：“我们欢迎与 AMD 的合作，这将推动多年来 HPC 市场的创新。”“这次与全球领先的 AMD 合作将进一步丰富我们联合提供的高性能计算微处理器和合作伙伴加速解决方案。它为欧洲超级计算机终端用户提供了更广泛的选择，将使欧洲能够应对我们这个时代的巨大挑战，如人工智能、气候模型和医学研究。”

4、平头哥发布两款超高频RFID电子标签芯片

11月15日消息，在2022国际物联网展(IOTE)上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布面向万物互联场景的超高频RFID电子标签芯片——羽阵611和羽阵612。

据了解，这两款芯片可满足商超零售、智慧物流、供应链、航空包裹跟踪、资产管理等复杂场景下的高识别率要求。

5、比亚迪半导体终止IPO

11月15日晚间，比亚迪发布公告称，终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市并撤回相关上市申请文件。比亚迪表示，待条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

6、英特尔在VLSI专利诉讼中败诉

11月16日消息，得克萨斯州的一个联邦陪审团表示，英特尔公司必须向VLSI Technology LLC支付9.488亿美元(约67.08亿元人民币)，因为该公司侵犯了VLSI的一项计算机芯片专利。

获悉，VLSI是一家专利持有公司，隶属于软银集团旗下的私募股权公司Fortress Investment Group，该公司在为期六天的审判中认为，英特尔的Cascade Lake和Skylake微处理器侵犯了其涵盖数据处理改进的专利，该专利是VLSI从荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司所购。

7、中国台湾正式通过芯片条例修正草案 最高抵减50%税额

11月17日消息，据报道，中国台湾行政部门今日正式通过《产业创新条例》第10之2条、第72条修正草案。

中国台湾经济部门表示，此次修法针对技术创新，且居国际供应链关键地位的公司，提供前瞻创新研发支出25%抵减当年度应纳营利事业所得税额，并可以将购置用于先进制程的全新机器或设备支出5%抵减当年度应纳营利事业所得税额，且该机器或设备支出不设金额上限，二者合计的抵减总额不得超过当年度应纳营利事业所得税额50%。

有知情人士表示，按照目前草案，台积电、联发科、瑞昱、联咏等规模的公司都有机会适用。业内专家表示，租税优惠、留才、材料设备本土化等三方面都很重要，关乎中国台湾半导体产业的中长期发展。其中，新租税措施实施短期内就可以见到成效;人才培育应以中长期规划为主;材料设备方面长期才会见效，这部分得赶快开始推动。

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