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发布时间:2022-12-01
来源:IC修真院
IC设计的热门方向岗位有:数字ic前端设计、数字ic验证、数字ic后端设计、DFT设计、模拟ic设计、模拟ic版图设计。这几个方向没有什么好坏之分,不同岗位负责的工作也不一样。接下来我对这几个热门方向的岗位做个简介。
数字ic前端设计
数字ic前端工程师是作为ic界接触与(门)非(门)最多的人,针对IC的数字部分进行前端设计,可能是整个数字IC、也可能是混合信号IC的数字部分。模拟电路处理的信号都具有连续性,可以转换为正弦波研究,而数字电路处理的是非连续性信号,即离散信号的运算、处理及通信。所以对于数字前端工程师来说,必须具备模拟电路和数模混合的基础。
必备技能:
1.掌握芯片设计方向的常用概念,计算机内部体系以及常用架构,了解ASIC设计以及制造流程.
2.懂一款MCU,可以掌握SOC系统设计
3.熟悉模拟电路及数模混合设计,应用系统
4.熟悉门级设计、数字后端
5.熟悉 check list
6.掌握Linux常用的命令,熟悉Vi编辑器;
7.脚本语言Shell、Perl (或Python )脚本语言\《Perl语 言入门》
数字ic验证
芯片设计的验证(Verification )就是验证所设计的逻辑代码是否符合预期的要求,是否符合原来定义好的规范(如对于一个H264解码芯片,就是验证其是否实现了 H264标准中的某部分规范,不一定是全部,因为H264 分为很多profile (即脚本,也就是用户环境的配置文件),可能所要求的仅仅 是实现某些profile )。
必备技能:
1.会操作Linux,会使用vi编辑器,可以完成文本的编辑功能和操作命令。
2.熟悉门电路,掌握组合,时序逻辑电路;
3.Verilog基本概念框架建立,掌握Verilog 基础语法,熟悉Verilog任务,掌握状态机;
4.掌握状态机和基于Verilog同步FIFO代码编写;
5.掌握SV.全面综合RTL设计、测试平台、断言和覆盖率,能在多个项目中使用连续一贯的语法来构造可靠并且可重复的验证环境。
6.学会如何用UVM搭建验证平台,包括如何使用sequence机制、factory机制、callback机制、寄存器模型等;掌握如何编写代码才能保证可重用性。
数字ic后端设计
前端工程师将概念想法变为网表,而后端工程师则将进一步将其变为最终的实施蓝图。
数字后端(Backend )设计主要是指在数字集成电路设计流程中,将门级网表(netlist)转换成标准的GDS文件的过程,又被称为设计实现(Design Implementation )或物理设计(Physical Design )o简单来说,前端保证芯片的功能正确,后端在生产之前保证芯片的实现正确。
必备技能:
1.具有较好的综合知识,英语听说读写能力,团队合作,沟通能力,学习能力。
2.有扎实的基础知识,数字电路、半导体工艺基础等。
3.熟悉工具环境:LINUX,编辑器,EDA仿真工具
4.熟悉SOC从RTL到GDS的完整设计流程
5.熟练综合技能及相关EDA工具使用
6.熟练自动布局布线技能及相关EDA工具使用
7.熟练时序分析 (STA)
8.熟练物理验证 (FV, PV, PA等)
DFT设计
可测性设计即通过在芯片设计过程中引入测试逻辑,并利用这部分测试逻辑完成测试向量的自动生成,从而达到快速筛选量产芯片的目的。在设计中,通过在芯片初始输入端给定特定的值来测试芯片初始输出端的输出值是否与期望值相符来确定内部电路是否可以正常工作。
必备技能:
1.需要对RTL设计熟悉;
2.熟悉整个设计的时钟复位网络
3.熟悉DFT 模式下的时序约束,协助设计实现工程师产生时序约束的sdc并完成DFT模式下的时序收敛。
4. 精通tcl,perl,makefile等脚本语言。
5.)具有Deigncompiler,Formality,Mentorteent等EDA工具使用经验
模拟ic设计
处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的IC被称为模拟IC。模拟IC处理的这些信号都具有连续性,可以转换为正弦波研究,而数字IC 处理的是非连续性信号,都是脉冲方波。
必备技能:
1.模拟电路和数字电路基础知识;信号系统、自动控制电路、电路理论等;
2.EDA(cadence、synopsys);
3.layout:信号流向与布局,匹配模拟版图的核实,布线,寄生;
4、测试工具:电源、烙铁、信号发生器、示波器、频谱分析仪等;
5、失效分析仪:ESD、latch-up、EMC、EFT分析;
模拟ic版图设计
对于版图工程师来说,成功的设计就如同享受天堂清新明媚的阳光般温暖, 而一旦设计中出现错误,对于芯片需要改版的费时费钱费力,可真会如下了地 狱般艰苦难受。他们,就是游走在天堂地狱边界上的版图工程师。
IC版图设计是指将前端设计产生的门级网表,通过EDA设计工具进行布 局布线和进行物理验证,并最终产生供制造用的GDSII数据的过程。其主要工作职责有:芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、 版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。
必备技能:
1.具有较好的综合知识,英语听说读写能力,团队合作,沟通能力,学习能力。
2.有扎实的基础知识,模拟电路基础等
3.熟悉工具环境:EDA仿真工具
4.了解基本的模拟电路
5.熟练基本电路的版图设计规则
6. 独立完成基本模拟电路的版图设计
入行专业要求:
其中,数字ic前端设计、模拟ic设计要求完全对口的专业、硕士以上学历,模拟ic版图设计要求大专以上学历,数字ic验证、数字ic后端、dft设计本科及以上的学历即可入行。
以上就是对ic设计各方向的简单分析,如果你想从事ic设计不知道从事哪个方向更适合自己,可以点击ic设计免费视频,了解更多ic设计详情。
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