IC热点资讯

1. 台积电向美商务部反映：赴美设厂成本高、缺人力

2. 英国计划建立国家级芯片制造中心

3. 龙芯中科：32核的3D5000处理器已完成研发

4. “缺芯”问题依旧，12月全球或将减产20万辆汽车

5. 联发科发布天玑8200移动芯片

6. 我国在微波集成电路领域首次主导制定国际标准

1、台积电向美商务部反映：赴美设厂成本高、缺人力

12月6日消息，据报道，美国总统拜登出席台积电亚利桑那州新厂设备到厂典礼前，台积电向美国商务部反映成本高、人力不足等问题。

台积电高层曾坦言，在中国台湾数十年来依赖在地工程人才、东亚等地供应链建立的制造生态系统不易在美国复制。台积电创始人张忠谋曾说，在亚利桑那州生产芯片的成本可能比在中国台湾高50%以上。

报道引述知情人士表示，台积电尽可能将清洁、芯片制造等设备从中国台湾运往美国，原因是美国厂商要价更高、找不到在地货源。至于人力挑战，台积电必须投入更多资金招兵买马，以实现2023年员工人数2000人的目标。

2、英国计划建立国家级芯片制造中心

12月6日消息，据报道，作为英国政府半导体战略的一部分，一个新的芯片制造国家中心可能会成立。

英国数字、文化、传媒和体育部(DCMS)启动了一项可行性研究，旨在建立一个国家机构，通过政府即将出台的半导体战略来加强支撑英国产业的基础设施。可行性研究合同的招标现已通过采购机构皇家商业服务加以公开，该合同的预算在70万至90万英镑之间。

新中心的潜在选址可能包括剑桥，如果重点放在制造业上，那么设在南威尔士可能是有意义的，其靠近英国最大的芯片制造厂Newport Wafer Fab，以及以卡迪夫大学为中心的半导体研究集群。

3、龙芯中科：32核的3D5000处理器已完成研发

12月7日消息，国产CPU企业龙芯中科在接受机构调研时表示，服务器市场16核产品3C5000已在陆续出货，在服务器市场的布局今年就会有所体现，32核的3D5000产品已经完成研发，产品化还需一定时间。

此外，龙芯中科表示3A6000 PC处理器已完成设计，将于2023年上半年拿到样片。同时，已经安排8核2K3000单片SoC的研发，2K3000也将在明年上半年流片。

4、“缺芯”问题依旧12月全球或将减产20万辆汽车

12月7日消息，汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions(简称AFS)公布最新数据显示，截至12月4日，由于芯片短缺导致今年全球汽车市场累计减产数量约418.6万。

AFS表示，欧洲和亚洲地区遭受的冲击最大，近期大部分减产都来自这两个地区。AFS还预计，由于芯片供应不足，12月全球各地区还有可能再减产20多万辆汽车，今年全球汽车市场累计减产量将攀升至439.3万辆。近年来，随着汽车的电气化、智能化和联网化，汽车对芯片的需求量猛增。为了保障芯片供应，一些车厂开始直接与芯片制造商进行合作。

5、联发科发布天玑8200移动芯片

12月8日消息，联发科(MediaTek)正式发布天玑8200 5G移动芯片，采用先进的4nm制程，采用八核CPU和六核GPU，搭载该芯片的首款机型预计将于本月上市。

游戏方面搭载联发科游戏引擎，支持多种旗舰级的前沿技术，让高帧游戏更持久地满帧运行，减少游戏卡顿和延迟。影像方面，采用Imagiq 785影像处理器(ISP)，支持3.2亿像素主摄，支持3个摄像头同时拍摄14位HDR视频。网络方面，天玑8200集成了5G调制解调器，支持5G Sub-6GHz全频段网络和三载波聚合。

联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“天玑8200延续了天玑8000系列高性能、高能效的平台优势，同时性能进一步升级”。

6、我国在微波集成电路领域首次主导制定国际标准

近日，由中国电科产业基础研究院主导制定的两项半导体国际标准正式发布，这也是我国在微波集成电路领域首次提出并主导制定的国际标准。

据介绍，两项标准瞄准 5G 通信、电子测量等领域广泛应用的微波集成电路，规定了衰减器、限幅器的指标体系和测试方法，为规范产品性能测试和质量评价提供标准支撑，对现有微波器件标准体系进行有效补充和完善，体现了我国在该领域的技术水平和实力。

近年来，中国电科产业基础研究院主导制定发布四项国际标准，有力提升我国半导体器件国际影响力。

相关推荐：

芯片为什么要做测试?

当台积电变“美积电”，美国的下一步会是?

“世界工厂”东莞的半导体崛起之路