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1. 物奇推出国内首款1x1双频并发 Wi-Fi 6量产芯片

2.  天数智芯发布通用GPU推理产品智铠100

3.  博通610亿美元收购VMware交易案 面临欧盟深入调查

4.  英特尔拆分图形芯片部门 加速与对手竞争

5.  AMD首席技术官：摩尔定律没有消失，但成本越来越昂贵

6.  传台积电拿下特斯拉高级芯片大单

1、物奇推出国内首款1x1双频并发 Wi-Fi 6量产芯片

近日消息，物奇推出国内首款1x1双频并发Wi-Fi 6量产芯片。

据了解，该芯片集成4个高性能RISC-V CPU，支持IEEE802.11ax并向下兼容 IEEE802.11 a/b/g/n/ac协议;采用2.4GHz/5GHz双频架构，支持DBDC双频并发，以及多个高速接口和各种外围接口，可以提供业内领先的射频和基带性能。

目前这款芯片主要应用于电视、平板、PC、智能音箱等消费电子领域，其性能达到了国际领先水平，并且已与头部品牌客户达成深度合作。

2、天数智芯发布通用GPU推理产品智铠100

12月20日消息，天数智芯半导体近日推出通用GPU推理产品“智铠100”及AI应用案例。

据介绍，此次发布会推出的智铠100产品卡，可提供最高384TFlops int8、96TFlops FP16、24TFlops FP32的峰值算力，800GB/s的理论峰值带宽以及128路并发的多种视频规格解码能力。

天数智芯总裁盖鲁江在欢迎致辞中表示，智铠100是继天垓100后天数智芯正式向市场推出的第二款产品，标志着天数智芯成为国内唯一拥有云边协同、训推组合的完整通用算力系统全方案提供商。

3、博通610亿美元收购VMware交易案 面临欧盟深入调查

12月21日消息，博通拟以 610 亿美元收购云端运算公司 VMware 的交易将面临欧盟长期审查，此前欧盟监管机构警告，收购交易将给企业客户带来高价、低品质且创新匮乏的影响。

主管市场竞争的欧盟执行委员维斯塔哲(Margrethe Vestager)表示，初步调查凸显出并购后，博通可能会阻止其硬件竞争对手与 VMware 的服务器虚拟化软件进行互相操作的风险。欧盟将于2023年 5 月 11 日定为审查该笔交易的最后期限，同时表示展开深入调查的决定并非预判了最终调查结果。

4、英特尔拆分图形芯片部门 加速与对手竞争

12月22日消息，据报道，英特尔将图形芯片部门拆分，以加快从NVIDIA英伟达和AMD手中夺市场份额。值得注意的是，英特尔公布分拆显卡部门的消息，暂时打消外界对其撤销图形芯片部门的猜测。

今年7月底，知名业内分析师Jon Peddie撰文表示，自从英特尔去年第一季开始公布图形芯片部门业绩以来，该业务至少亏损21亿美元。有鉴于基辛格执掌公司以来已砍掉六项业务，如卖掉没有获利的Optane和McAfee、撤掉从未获利的无人机业务，因此Peddie猜测，基辛格可能砍掉整个图形芯片部门。

5、AMD首席技术官：摩尔定律没有消失，但成本越来越昂贵

12月22日消息，近日AMD高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示，摩尔定律并未放缓或消失，并且在可预见的未来，CPU和GPU会越来越好。

不过，要保持这一切，其成本将会越来越高，迫使创新的解决方案开始流行，如小芯片设计(Chiplet)。正因为AMD看到了这一点，几年前就开始将CPU设计转向Chiplet设计，然后在2022年再次将RDNA 3的GPU也转向Chiplet设计。

如果Chiplet设计是解决不断上涨的硅成本的一部分，那么将老式CPU和GPU与专用加速器整合在一起，将变得是就低成本又能使性能提升的重要关键。

6、传台积电拿下特斯拉高级芯片大单

12月22日消息，据报道，市场传出台积电代替三星电子，获得特斯拉高级芯片大单，且决定在2024年量产的美国4纳米新厂投片，特斯拉成为新厂前三大客户，为低迷的半导体市场注入活水，台积电市值重返12万亿元新台币大关。

此前有传闻称特斯拉已向台积电下了大笔订单，以制造其下一代全自动驾驶(FSD)芯片。这些芯片将在4/5纳米节点上制造，预计将用于特斯拉的Hardware 4 (HW 4.0)计算机。

据悉，特斯拉于2016年开始自产自动驾驶芯片，其第一代FSD芯片于2019年进入量产，采用三星位于得克萨斯州奥斯汀的14nm工艺。此前，人们普遍预计特斯拉将继续与三星合作，并在后者的7nm节点上制造其第二代FSD芯片。

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