IC热点资讯一览

1. 中国IC设计企业达3243家，同比增长15.4%

2. 思尔芯发布两款EDA新产品

3. 苹果3nm芯片下周在台积电开始量产

4. 长虹自主研发MCU芯片首批成功装机下线

5. 台积电3nm制程工艺正式量产

6. OPPO芯片研发中心项目用地成功摘牌，投资45亿元

1、中国IC设计企业达3243家，同比增长15.4%

12月26日，中国集成电路设计业2022年会(ICCAD)暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛盛大召开，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在论坛上发表主题演讲。

魏少军表示，尽管受到全球产能紧张和新冠肺炎疫情双重影响，我国集成电路产业设计业依旧保持了高速发展的态势。本次预测数据是由各地设计业分会采集，基于个别数据进行必要外推，遵循就低不就高的原则。本次统计的集成电路设计企业为3243家，比上年增长15.4%。

2、思尔芯发布两款EDA新产品

12月26日，思尔芯宣布并购国微晶锐，并进行核心技术整合，将其硬件仿真技术融入数字EDA全流程布局，推出企业级硬件仿真系统：OmniArk 芯神鼎。

同时，思尔芯全新推出高性能数字逻辑仿真器：PegaSim 芯神驰，以增强其丰富的系统级验证产品线，巩固思尔芯以异构验证方法学为主导的创新验证方案，为客户提供更加灵活、高效的验证解决方案。

3、苹果3nm芯片下周在台积电开始量产

12月27日消息，DigiTimes的一份新报告称，台积电已准备好在其Fab18开始生产3nm芯片，当然，作为台积电最大的客户之一，苹果将率先从尖端技术中获益。这与之前的报道一致，苹果似乎有望在2023年使用M2Pro芯片升级其下一代设备。

传闻称，台积电将于12月29日在南台湾科学园区举行仪式，庆祝3nm芯片投产，并详细说明3nm硅片整体扩产计划。

目前的报道称，苹果计划在其即将推出的MacBook14和16、MacStudio和Macmini中实现其基于台积电3nm节点的M2Pro芯片。未来，A17Bionic和M3芯片可能会基于台积电增强的3nm生产工艺。

4、长虹自主研发MCU芯片首批成功装机下线

12月28日，搭载长虹自主研发智能控制MCU芯片的首批冰箱整机在中国(绵阳)科技城成功下线。

据了解，该MCU芯片基于RISC-V内核，主频达200MHz，在行业内首次采用40nmULP超低功耗工艺设计，实现高精度ADC(模—数转换器)、软硬件安全设计、算法硬件化等关键技术研究与突破。

据长虹透露，未来一年，该智控芯片计划在冰箱、空调、洗衣机、冰箱压缩机等产品实现装机应用1000万片。同时，该芯片还将广泛应用于工业控制、能源管理等领域。

5、台积电3nm制程工艺正式量产

12月29日消息，台积电将在台南科学园区举办3纳米量产暨扩厂典礼，正式宣布启动3纳米大规模生产。董事长刘德音以及逾200供应商与伙伴出席。据悉，台积电的南科芯片18厂是5纳米及3纳米的生产基地，其中，芯片18厂5期至9期厂房是3纳米生产基地。

在此前多个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家曾表示，他们在按计划推进3nm制程工艺以可观的良品率在下半年量产，在高性能计算和智能手机应用的推动下，预计产量在2023年将平稳提升。

台积电在官网公布的信息显示，同5nm制程工艺相比，3nm制程工艺的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。

6、OPPO芯片研发中心项目用地成功摘牌，投资45亿元

12月28日消息，东莞市投资促进局发布消息，OPPO芯片研发中心项目用地近日成功摘牌。

该项目由东莞市欧珀通信科技有限公司投资建设，投资总额45亿元，占地387亩，用于建设芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体装备研究中心、5G终端研发中心、人工智能研发中心等。

据介绍，OPPO芯片研发中心项目由东莞市欧珀通信科技有限公司投资建设，是OPPO广东移动通信有限公司在滨海湾新区全资成立的具有独立法人资格的子公司。

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