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1. 英国重启与软银关于 Arm 伦敦上市的谈判

2. 据消息，部分IC设计厂Q1持续降低晶圆代工投片量

3. 传苹果正自研蓝牙+WiFi芯片，目标2025年取代博通产品

4. 台积电2022年营收22638.9亿元新台币，同比增长42.6%

5. 英飞凌宣布出售部分 DC-DC 电源转换器业务

6. 澜起科技发布全新第四代津逮®CPU

1、英国重启与软银关于 Arm 伦敦上市的谈判

1月9日消息，英国《金融时报》援引知情人士的话报道称，英国已重启谈判，以确保伦敦在软银旗下芯片设计公司 Arm 计划的首次公开募股中发挥作用。两位了解此事的人士称这次会议“非常有建设性”，另一位人士则称其“积极”。

知情人士称，英国首相苏纳克上个月还在唐宁街会见了Arm的首席执行官雷内・哈斯(Rene Haas)，软银创始人孙正义通过视频参加了会谈。

目前，Arm和软银均未置评。

2、据消息，部分IC设计厂Q1持续降低晶圆代工投片量

1月9日消息，据IC设计厂商透露，上半年PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱，部分IC设计厂本季持续降低对晶圆代工厂投片量，牵动台积电等晶圆代工厂接单。

据报道，IC设计厂指出，第一季度是传统淡季，加上景气不好，供应链持续消化库存，双重因素影响下，本季甚至是上半年的业绩年减幅度恐怕会很明显，今年的淡季效应也会更明显。

3、传苹果正自研蓝牙+WiFi芯片，目标2025年取代博通产品

1月10日消息，据报道，苹果公司近期正规划自研一项关键芯片，目标是在2025年取代博通的相关芯片，这意味着博通未来将会失去苹果的订单，这对博通公司来说将会是一大打击。

据苹果内部消息人员指出，苹果除了致力于开发自己的移动通信基带芯片，取代高通产品之外，目前也在计划自研蓝牙+WiFi的新型芯片，以用在自家产品上，从而取代目前博通的供应商地位。

资料显示，目前苹果是博通的最大客户，2022 年博通有近70亿美元营收来自苹果，苹果对博通的营收贡献比高达20%。

4、台积电2022年营收22638.9亿元新台币，同比增长42.6%

1月10日消息，台积电今日公布了2022年12月净营收。合并报表2022年 12月收入约1925.6亿元新台币，较2022年11月下降13.5%，较2021年12月增长23.9%。2022年1-12月营业收入22638.9亿元新台币，同比2021年同期增长42.6%。

据此前报道，台积电因未来三年增长所需，今年资本支出有望逼近400 亿美元，再创新高。法人透露，台积电日前已启动2nm与1nm投资规划的大方向，美国、日本等地新厂2024年产能也将逐步开出，预估2027年左右海外产能将达总产能二成。

5、英飞凌宣布出售部分 DC-DC 电源转换器业务

1月11日消息，英飞凌宣布，向Micross出售英飞凌的HiRel DC-DC转换器业务已达成最终协议，包括其混合和定制板载电源产品。

英飞凌官方表示，此次出售将使英飞凌能够扩大其对高可靠性市场核心半导体开发的关注和投资，同时不再强调需要为高可靠性行业提供更多定制产品的业务。该交易预计将于2023年第一季度完成。

6、澜起科技发布全新第四代津逮®CPU

1月12日消息，澜起科技发布其全新第四代津逮®CPU，旨在以卓越性能为云计算、企业应用、人工智能及高性能计算提供澎湃算力支持。

澜起科技第四代津逮®CPU，以英特尔®第四代至强®可扩展处理器(代号：Sapphire Rapids)为内核，通过了澜起科技安全预检测(PrC)测试，是面向本土市场的x86架构服务器处理器。相较上一代产品，第四代津逮®CPU采用先进的Intel 7制程工艺，其最大核心数为48核，最高睿频频率为4.2GHz，最大共享缓存为105MB，关键性能指标大幅提升。

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