2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重举行，爱集微政策咨询部政策咨询专员王奕在同步举行的汇聚全球顶级“头脑风暴”的分析师大会上，进行《全球半导体政策汇编(境外版)》发布会主题演讲，探讨全球半导体政策动向及对行业的启示。

随着半导体行业走向成熟以及竞争环节产生剧变，政策框架也在发生转变。会上，王奕介绍了美国、欧洲、亚洲等半导体主要主体的相关政策及其出台背景、主要内容，透析其中涉及的半导体制造相关问题。

中国在全球半导体产业中仍为“追赶者”姿态。

根据美国半导体行业协会(SIA)发布的数据，2021年全年半导体行业格局(按产值)为美国(46%)、韩国(21%)、日本(9%)、欧洲(9%)、中国台湾(8%)、中国大陆(7%)。

近两年来，全球主要国家和地区加大对半导体产业的扶持。

随着半导体行业走向成熟以及竞争环节产生剧变，全球半导体产业政策也进入密集区，美国芯片法案、欧洲芯片法案、日本半导体数字产业战略、韩国k半导体战略、中国台湾产业创新条例近期陆续落地。

① 美国(“芯片法案”，2022年8月)：维持技术优势，吸引全球芯片制造龙头在美建厂。

具体政策：一是未来五年向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片;二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持。

此外，美国在芯片法案中加入“中国护栏”条款，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限10年。

政策成效：台积电/英特尔/三星已陆续在美建设芯片工厂。

② 欧洲(“芯片法案”，2022年2月)：加紧先进技术突破，抢占全球市场份额。

具体政策：向半导体行业投入超过430亿欧元公共和私有资金。其中，110亿欧元将用于加强现有研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。从长期目标来看，在2030年将欧洲半导体市场份额从当前的10%提升至20%。

③ 日本(“半导体援助法”，2022年3月)：财政预算加码，设备补助提升。

具体政策：只要申请企业提出的生产计划符合“持续生产10年以上”、“供需紧绷时能增产应对”等条件，最高将可获得设备费用“半额”的补助金。

此外，日本2021财年预算修正案显示，约在半导体行业投入7740亿日元(约合人民币423亿元)。

④ 韩国(“K半导体战略”，2021年5月)：扩大扶持力度，本土企业自强。

具体政策：未来十年，包括三星电子和 SK 海力士在内的153家企业将在本土半导体业务上投入4510亿美元(约510万亿韩元)。这些资金将来自政府支持一揽子计划、税收优惠和企业投资承诺的组合。

对研发和设施投资将分别减免40%至50%和10%至20%的税金。在2021年下半年至2024年期间，将对从事半导体等“关键战略技术”的大型企业的资本支出税收优惠从目前的最高3%提高到6%。从长期目标来看，韩国在2030年成为综合半导体强国，主导全球供应链。

中国台湾：(“产业创新条例”，2023年1月)：政策主要集中在税收抵免方面。

具体政策：关键地位企业前瞻创新研发支出的25%可以抵税(优于此前的10%-15%)，购置先进制程全新机械或装备费用的5%可以抵税，且不设上限。

结论：全球的半导体政策主要围绕“强化自身供应链”和“加强研发力度”两条主线。回望国内，2020年国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，对半导体产业的税收、投融资、研究开发政策等八个方面做出深化指引。

当下，全球半导体行业政策已进入密集区，国内产业政策有望随着行业深化发展不断演进，朝着产业自主可控的政策目标不断前进。

看好：国产前道核心工艺设备、国产先进封测工艺设备、国产半导体材料、国产半导体零部件、国产EDA和其他工业配套软件。

风险提示：中美贸易冲突加剧;终端需求疲软;晶圆厂扩产不及预期。

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