HOT热点资讯一览

1. 美国已与日本、荷兰达成对华半导体出口限制协议

2. AMD市值已经再次超过英特尔

3. 小米全球副总裁宣布离职

4. 晶圆代工产能利用率普遍下滑，或掀起业界价格战

5. 英特尔宣布：裁员、降薪!

6. 英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片

1、美国已与日本、荷兰达成对华半导体出口限制协议

近日消息，据路透社报道，美商务部副部长DonGraves于当地时间周二在华盛顿一个活动期间证实，美国已与日本和荷兰达成了对华半导体出口管制协议。

据了解，美国、荷兰和日本三国的国家安全事务官员27日在白宫结束了高级别谈判，就限制对华出口部分先进芯片制造设备达成协议，将把美国于2022年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰阿斯麦、日本东京电子和尼康等公司。在接下来的几个月时间内，三国将进一步敲定最终的法律安排。

中国外交部对此表示坚决反对。1月30日，外交部发言人毛宁在记者会上指出，这种做法损人不利己，破坏全球产业链稳定，“企图堵别人的路，最终只会堵死自己的路。”

2、AMD市值已经再次超过英特尔

1月31日消息，自从英特尔在27日公布了2022年第四季度和全年财报之后，其股价已经连续多日下跌，目前跌幅近10%。

相对的，AMD虽然股价也有一定下跌，但幅度很小。因此，AMD市值已经再次超过英特尔。

实际上，在最近几年间，AMD的市值已经与英特尔发生了多次交叉。例如，2022年7月29日时，AMD市值约1537.37亿美元，当时英特尔市值约为1484.61亿美元。

3、小米全球副总裁宣布离职

1月31日消息，小米集团全球副总裁ManuKumarJain(上图)在推特发文宣布，已在小米供职9年的他将离开公司。他表示，小米在全球拥有强大的领导队伍，希望小米全球团队能在未来获得更大成功。

Jain也是领导小米集团成为印度头部智能手机供应商的高管。在辞职声明中，Jain还表示小米已经成为印度第一手机品牌，并帮助印度创造了50000多个就业岗位。此外，Jain表示他将会休息一段时间，之后在新的行业里创造一些新的内容。

据了解，2022年全年，小米在印度市场的智能手机份额排名第一，达到了20%，全年出货量2960万部。

4、晶圆代工产能利用率普遍下滑，或掀起业界价格战

2月1日消息，据报道，三星上季度芯片业务获利骤降逾90%，但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和2022年全年营收却创新高，去年获利也有所增长，反映出先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。

不过，三星坦言，本季度难逃产业库存调整压力，将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降。业界忧心，三星恐发动降价抢单战术，不利于台积电、联电等厂商。

台媒指出，在这一背景下，三星如果降价抢单，对正面对庞大库存压力、不愿付出更多制造成本的IC设计厂商与整合元件(IDM)厂而言很有吸引力，三星不仅可借此填补产能空缺，也有助提高市占率。

此外，三星更新最先进芯片制程的信息，3纳米制程良率稳定，第二代3纳米制程进展迅速，也在为汽车应用开发4纳米制程，今年将聚焦于开发2纳米制程。

5、英特尔宣布：裁员、降薪!

2月1日消息，英特尔在全体会议上宣布，下调管理人员及包括CEO在内的高管薪酬，来大幅削减成本。

报道称，此次降薪包括季度工资奖金取消，年度奖金暂停，401k匹配从5%减半至2.5%，暂停基于绩效的加薪，所有员工的基本工资根据等级削减：

英特尔首席执行官Gelsinger的基本薪酬将调降25%，执行领导团队(ELT)减薪15%，副总裁(VPs)减薪10%，7至11级员工将减薪5%。

6、英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片

2月2日消息，三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片，该合作项目是美国国家科学基金会(NSF)半导体未来(FuSe)计划的一部分，并获得其5000万美元资助。

NSF和四家科技巨头将在不同领域的“共同设计”基础上开发下一代芯片。三星、爱立信、IBM和英特尔将在设备性能、芯片和系统级、可回收性、环境影响和可制造性等领域携手合作。

相关推荐：

中国唯一一家!这家厂商凭什么逆势高速增长?

美国进一步封杀，将停止向华为出口4G芯片!

芯片设计行业的新趋势