2022年半导体行业动荡的供需关系，给IC设计公司带来了诸多考验。

在已发布 2022 年财务报表的 80 家中国半导体公司中，多达 41 家以经营亏损告终。据中国媒体报道，由于多种因素，IC 设计公司受到的打击最为严重，而大多数半导体设备供应商都公布了可观的利润结果。

据悉，25家中国半导体上市公司中，净利润为负的多达17家，其中4家首次亏损，12家净利润降幅超过100%。其中，中国老牌MEMS传感器供应商之一的苏州微电子预计2022年利润降幅最大，亏损区间为485万-6350万元人民币(645万-722万美元)，较上年同期下降490.37—611.11%。该公司指出，多变的疫情形势、地缘政治紧张局势和低迷的消费市场需求等不利因素共同推动了终端消费应用的出货量下降。此外，MEMS传感器市场激烈的价格竞争也拖累了公司2022年的ASP、毛利率和整体收入。

与此同时，人工智能芯片初创公司寒武纪科技是 2022 年 12 月中旬被美国列入黑名单的 36 家中国科技公司之一，预计其全年净亏损将同比扩大 25.46%-53.34%，至 10.35-12.65 亿元人民币。

寒武纪将业绩不佳归因于云计算应用的出货量下降和边缘计算芯片的销售低于预期，这大大推高了其库存水平。更多中国 IC 设计公司也公布了 2022 年的收入和利润表现不佳，包括芯海科技、普亚半导体、格科微电子、希荻微、晶华微和乐鑫。

IC设计公司为什么会陷入被动局面?

供需决定关系，这是IC设计公司陷入被动的根本原因。

去年上半年，晶圆厂产能严重短缺，晶圆代工厂的话语权加大，芯片设计公司从过去的晶圆代工厂的“衣食父母”，变成了“跪求产能”的弱势一方。芯片设计公司如果要加大对晶圆公司的采购量，不仅不能换取降价，还要加价竞标产能，甚至要替代工厂买设备，才能确保产能。在这一背景下，手握产能的晶圆公司甚至“坐地起价”，对芯片设计公司带来诸多挑战。对芯片设计创业公司来说，没有产能意味着停摆，已经流片的芯片也不能量产验证，这会严重影响后续融资。

自去年下半年起，半导体风向迅速逆转。整个市场开始由盛转衰，而以长约订单预定未来产品已成为半导体产业的常态，产业各环节之间的交易出现了类似“借贷”的模式。代工厂的商业模式利润率低，面临着高昂的劳动力、设备和原材料成本，IC设计公司用长约定金的模式给代工厂资金支持也很合理。但半导体市场现在面临供过于求，长约订单就变成了悬在IC设计公司头上的双刃剑，这些订单正在给IC设计公司的库存带去巨大的压力。

或许头部的半导体设计公司，可以承受长期协议带来的损失，但这种打击对于规模较小的公司的可能是“灭顶之灾”。这种结果只会让大型的设计公司的领先优势变得更大。显然长约订单的风险对于不同规模的公司并不一样。再加上终端市场需求低迷，他们努力削减库存，因此同行之间激烈的价格竞争削弱了他们的大部分收入和毛利率。一些企业旨在维持竞争力的研发和设备升级方面投入巨资，这也影响了它们的盈利能力。

另外，2022年美国对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必需的EDA软件等技术实施新的出口管制。EDA作为芯片IC设计中不可或缺的重要部分，是一种广泛使用的技术的高级形式，属于芯片制造的上游产业，涵盖集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程。EDA被行业内称为“芯片之母”，对EDA的限制也给IC设计公司带来新的打击。

目前，国内IC设计公司目前已陆续开始进入主动去库存阶段，但去库存周期一般为3～4个季度;同时，疲软需求导致下游客户对高阶产品采用意愿降低，许多高阶产品的推出推迟至2023年。因此，乐观预计2023年Q2半导体周期或将迎来拐点。

相比之下，中国半导体设备供应商截至 2022 年的业绩远好于 IC 设计公司，北方华创科技、盛美半导体、杭州长川科技和华清科技均报告全年净利润增长超过 100%。

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