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IC热点资讯 | 芯片法案:细则出炉,十年内禁止在中国扩产!

发布时间:2023-03-06

来源:IC修真院

HOT:热点资讯一览

1. 中国2022年半导体专利申请量全球第一

2. 华为:5.5G将给运营商带来10倍的网络性能提升

3. 芯片法案:细则出炉,十年内禁止在中国扩产!

4. 高通自研12核ARM PC芯片,对标苹果M1/M2

5. TrendForce预估:ChatGPT 未来迈向商用,或需三万颗GPU打底

6. 平头哥公布 RISC-V 生态进展,钉钉成为首个 RISC-V 商用 IM 产品

1、中国2022年半导体专利申请量全球第一


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近日,知识产权律师事务所Mathys & Squire更新了自己的报告。2022年,中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上。报告显示,2022年,全球半导体专利申请量达到创纪录的69190项,比五年前的5943项增长了380%,比2020/21年的62770件增加了9%。

从专利来源地看,在2022年度,全球55%的半导体专利申请量(37865项)来自中国,排名第一。目前中国将重点放在促进国内的半导体生产上,以减少对西方技术的依赖。

美国则以18223项专利申请量(占总数的26%)排名第二。相比之下,英国的半导体专利申请量仅179项,仅占全球总量的0.26%。

2022年度最大的申请人是半导体巨头台积电,该公司以4793项专利申请量,占全球所有专利申请量的7%。而最大的美国半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司,拥有209项专利申请,其次是Sandisk(50项)和IBM(49项)。

2、华为:5.5G将给运营商带来10倍的网络性能提升


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2月28日消息,2023世界移动通信大会上,华为表示,相比目前的5G能力,5.5G时代通过技术创新,将给运营商带来10倍的网络性能提升及100倍商业新机会。

华为预计5.5G时代沉浸交互业务的在线用户将超过10亿,相比现在增长100倍,5G专网部署数量将从现在的1万张增长到2030年100万张,另外,具备感知能力的5.5G网络可应用于智慧城市道路交通服务、周界感知等场景,自动识别感知道路障碍或异常等,保障出行安全。

3、芯片法案:细则出炉,十年内禁止在中国扩产!

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3月1日消息,美国商务部公布了美国《芯片与科学法案》主要资助条件规定:

1.要求获得资金补助的公司分享超额利润;

2.禁止用奖励资金进行股票回购;

3.项目如果未按计划完成则须退还资金。

获得资助的芯片企业被要求签订协议,10年内限制其在“受关注国家”(即中国)扩大半导体制造能力。

不能与涉及敏感技术的海外实体进行任何联合研究或技术许可工作。

美商务部将在春季末为半导体材料和制造设备设施提供资金,并在秋季为研发设施提供资金。美商务部部长表示,将在未来几周内发布非常详细的规定,让公司更清楚地了解红线是什么。

4、高通自研12核ARM PC芯片,对标苹果M1/M2


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3月1日消息,高通打造的ARM PC处理器为骁龙8cx Gen4,型号SC8380,研发代号“Hamoa”,CPU内核不再是以往的Kryo而是全新打造的Oryon CPU,来自高通花费百亿巨资收购的Nuvia团队,基于ARM指令集完全自研,类似M1/M2。

骁龙8cx Gen4采用12核设计,8大核3.4GHz+4小核2.4GHz,支持独显/PCIe 4.0外围设备等,测试设备包括一款10寸二合一平板以及13寸笔记本电脑。此前消息显示骁龙8cx Gen4去年底就完成设计了,高通现在花费大量时间和精力用于打磨体验,CEO阿蒙日前在采访中透露,这款处理器最终会在9到10月份发布,终端产品则会在2024年初上市。

预计首发骁龙8cx Gen4的是微软新一代Surface,使用Win11系统,整体对标苹果的M1/M2笔记本。

5、TrendForce预估:ChatGPT 未来迈向商用,或需三万颗GPU打底


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3月1日消息,TrendForce 集邦咨询发布报告称,生成式 AI 是通过 GAN、CLIP、Transformer、Diffusion 等算法、预训练模型、多模态等 AI 技术的整合。数据、算力、算法是深耕生成式 AI 不可或缺的三大关键。

报告指出,由于生成式 AI 必须投入大量数据进行训练,为缩短训练就得采用大量高性能 GPU。以 ChatGPT 背后的 GPT 模型为例,其训练参数从 2018 年约 1.2 亿个到 2020 年已暴增至近 1800 亿个。

6、平头哥公布 RISC-V 生态进展钉钉成为首个 RISC-V 商用 IM 产品


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3月2日,玄铁RISC-V生态大会在上海召开,阿里巴巴平头哥展示了RISC-V生态最新进展及在各行业的商业化成功案例,并发布RISC-V技术及应用的最新成果。

平头哥公司副总裁孟建熠介绍,基于适配的openKylin操作系统,RISC-V首次跑通大规模商用IM产品钉钉。

“RISC-V的蓬勃发展,需要全球创新协同。从芯片生态,到基础软件生态,再到应用和终端生态,平头哥正连接各大生态体系,让全球的开发者和合作伙伴都能更好地使用和发展RISC-V技术。”孟建熠在大会上表示。

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