比起去年拿着40W招不到应届生的局面，今年IC企业在招聘方面似乎更偏向“理性”了一些。

但在当前的市场环境下，依然还是人才供不应求。

当求职者们还在内心OS“求职难”的时候，招聘者也在深受“招聘难”的困扰。

也就是说，岗位机会依然大量存在，但招聘门槛、岗位要求相比去年有所提升。

秋招当前，诸君都想拿到满意的Offer。但在投递简历、开启面试之前，大家还需明白——公司招人都看重哪些方面?

知己知彼，方能百战百胜。

学 历 背 景

在任何行业，学历都是第一块敲门砖，更何况是技术、智力密集型的芯片行业。

此处所提的学历背景主要由院校、学历、专业这三部分内容共同构成。院校以示范性28所微电子学院为优，学历以硕士性价比为高，专业以微电子/集成电路科班为佳。

双非、本科学历就没机会了吗?

自然不是，双非硕士、双非本科学历今年拿到Offer的也不在少数。

前不久，本硕材料双非的同学入职了某一线IC设计公司，从事验证工作，年薪40w+。

双非本科的同学入职某初创公司，从事验证工作，年薪30W+。还有不少双非本科的同学，拿到的Offer年薪均在25W以上。

例子数不胜数，但情况各不相同。双非院校的同学即使难拿到40W+的Offer，薪资水平也依然是超越全行业水平的。

从某平台今年新出炉的数据调查报告中就可见一斑。

(全行业包含制造端、封测端等环节)

项 目 经 验

如果说学历背景是应届生的敲门砖，那么项目经验就是社招ICer的试金石。

对于IC设计端的工程师来说，从书上学到的终究还是皮毛。

以验证岗为例，验证模块之前有两个重要的文档——测试点和验证方案。测试点需要把模块要测的重要feature细分出来，一条一条去验证。

刚入行的工程师根据芯片Spec就分解的比较粗，只考虑到功能相关的测试点分解。

而资深的工程师就考虑地非常完善，分解测试点时功能、接口、异常、场景等都会考虑进去。

考虑地越全面，验证地越细，就能尽可能保证功能验证时的完整性和正确性。

有无项目经历、项目的方向、项目完成度都是非常重要的。尤其是社招，项目经验是岗位匹配度的一个重要参考标准。

很多社招转行的同学把项目经验视作一大难题，IC修真院就业直通营中的企业级实战项目，就能够帮助大家很好地解决这个问题。

知 识 技 能

大厦之成，非一木之材也。就数字前端岗位，先罗列一个知识清单：

1、熟悉基础知识：数电模电、数集模集等;

2、熟悉硬件描述语言：Verilog、SV等;

3、熟悉编程语言：C、Perl、Shell、Python等;

4、熟悉LUNIX系统及其工具的使用;

5、熟悉EDA工具的使用：DC、VCS、Verdi、LEC、PT、Spyglass等

6、熟悉数字信号处理算法、通信算法、图像算法、人工智能算法等中的一种或多种;

7、熟悉计算机体系结构、熟悉通用MCU/SOC设计流程;

8、熟悉各种总线协议、接口协议等;

9、有相关芯片设计/流片经验。

其中1-5都属于入行的初级标准，这些知识无论是对于应届还是社招来说，都是大厦之根基。6-9就属于高级标准了，对于社招ICer的要求更高。

综 合 素 养

这一点中所包含的内容非常丰富，大家所能想到的工作态度、合作精神、沟通能力、学习能力、英语水平、规划意识等都蕴含其中。

工作态度、团队协作、沟通能力都是最基础的职业素养。尤其是对于IC前端的工程师们来说，做一个芯片项目接近一半的时间几乎都会在开会中度过，除了开会之外，不同岗位之间的协作也是贯穿项目全程的。所以，这几项素养尤其重要。

学习能力和英语水平自不必多说，IC行业知识壁垒很厚，知识和技能也非两三个月就能速成的，哪怕是入职了3年的验证工程师，依然需要不断学习。阅读英文手册的水平也需要不断提高。

规划意识，除了可以体现在和面试官的沟通过程中，还可以体现在简历上。如果一份简历上填多个求职岗位，或者没有明确的求职岗位，大概率就会被认定为职业规划不明确。

尽管IC招聘市场上依然是人才供不应求，但拿到满意的Offer还是需要诸君不断精进个人的知识技能和项目经验。

不仅是今年秋招，未来要进入IC行业的各位ICer们亦是如此。