要说2022开年至今芯片行业的热门事件，就不得不提《美国芯片和科学法案》。

这份法案是美国遏制中国芯片产业发展的又一大“杰作”。

美国的算盘

美国在阻挠中国集成电路产业发展这件事上可谓是煞费苦心，自从对中兴、华为等企业实施制裁措施之后，这几年依然是动作不断。

比如，不断在实体清单中加入更多的中国企业;耗时一年的《美国芯片和科学法案》落地;在出口管制中增加“GAAFET结构集成电路所必需的EDA软件”。

美国针对半导体产业所颁布的条例、实施的措施，基本可以分为设计端和制造端两大类。无论是设计端还是制造端，美国都在死盯着“先进工艺”。

卡脖子的制造端

比较出圈的设备就是光刻机。全球光刻机厂商目前有ASML、尼康和佳能，而能实现7nm及以下光刻工艺的EUV光刻机，就只有ASML一家可以生产。美国曾一度要求禁止ASML向中国出售EUV光刻机。

除了加工设备之外，还有晶圆加工。众所周知，在美国的不断施压下，全球第一的晶圆加工厂台积电早已停止为华为代工芯片。

这两件事的初衷是为了遏制国内部分IC企业的发展，他们也确实达到了自己的目的。

但从另一个角度来说，也为国内更多的企业和人才敲响了发展芯片产业的警钟，从而吹起了一股IC的东风。

再说最近的《2022年芯片与科学法案》，除了向美国本土芯片制造商提供补贴之外，还附加了许多“限制美国芯片企业在华投资”的条例，实际上就是为了把外资企业在中国拥有的高利润生产能力，向美国转移。

这份芯片法案的落地，或许会延续IC行业的风口。

布满荆棘的设计端

就芯片设计端来说，EDA三巨头Synopsys、Cadence和SimensEDA，都与美国资本有着千丝万缕的关系。

这次在出口管制中增加“GAAFET结构集成电路所必需的EDA软件”。

其本质上就是为了断供涉及先进半导体的EDA。这一举措的目的，就是为了限制国产IC设计企业在芯片设计工艺的上限(2-3nm)。

美国的算盘声，我们在中国听得一清二楚。

除了EDA之外，我们的IP核、芯片架构同样面临着不容乐观的局面。

如果把造芯片比作造房子，指令集就相当于是房子的地基，IP核就是房子的设计图纸，芯片成品就是造好的房子。

我们的现状就是：买别人的设计图纸，在别人家的地基上，造自己的房子。

弥补短板

作为芯片最上游的产业，EDA软件拥有举足轻重的地位。EDA工具的使用涵盖了芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等环节，更是被称作“芯片设计的工作母机”。

江苏省工业和信息化厅副厅长池宇今天(8月18日)表示，南京EDA创新中心已经向科技部申报，正在审批当中。这是国内第一个报到科技部的EDA创新中心。据了解，江苏将加快国家级集成电路特色工艺平台的建设。

国产EDA龙头老大华大九天已于7月29日正式登陆深交所创业板，成为创业板上首家EDA行业上市公司。华大九天目前在模拟、数字和晶圆加工方面，都有相应的成果，但要做到全流程、全工具链覆盖，还有很长的路要走。

目前市面上主流的芯片架构有X86、ARM和RISC-V。RISC-V的开源有助于我们突破原本架构的垄断局面，龙芯中科也一直致力于国产CPU研究，希望国内企业可以早日实现真正意义上的芯片“自主”研发设计。

破局之路

无论是着手于特色工艺，还是在关键环节布局。我们要做的都是在面临断供时，能有与其博弈的底气，并且本土企业能够迅速顶上来。

集成电路产业是一个需要积累沉淀、踏实钻研技术的行业，由于我国发展集成电路起步较晚且进程曲折，错失了许多发展机会。

我们仍然需要时间去追赶，需要时间去研发、测试、验证、量产。仍然需要大量的优秀人才，去钻研、开拓、提升、创新。

上下同欲者胜，风雨同舟者兴。