IC起源于美国，作为高科技领域，自然少不了诸多的英文词汇和专业用语，以便于各环节的工程师日常交流。

本篇为大家盘点IC设计环节中常用的专业用语，如果诸君有所补充，可评论或私信进行补充。

A

ASIC：专用集成电路

ANT：天线效应AHB/APB/ASB/AXI：ARM公司推出的总线规范ADC：模拟信号到数字信号的转换电路APR：自动布局布线AD：模拟设计工程师

B

BE：IC设计中的后端流程

BIST：内建自测试，在芯片内部产生测试码，对测试的结果进行分析。

C

Chip：芯片

CPU：中央处理器

CAD：计算机辅助设计工具

CDC：跨时钟域检查

Coverage：覆盖率

CTS：时序树综合

CDM：元件充电模型

CPLD：复杂可编程器件

CMOS：制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片

D

DE：数字设计工程师

DV：数字验证工程师

Design house：芯片设计公司

Design service：芯片设计服务公司

DFT：芯片可测性设计

DSP：数字信号处理

DAC：数字信号到模拟信号的转换电路

DVE：可视化仿真环境

DUV：深紫外光刻

DUT/DUV：待测试的设计模块

DRC：设计规则检查

E

EE：设备工程师

EDA：电子设计自动化工具

EUV：极深紫外光刻

ERC：电气规则检查

F

FPGA：现场可编程逻辑门阵列

Flash：闪存

FE：IC设计中的前端流程

FM：形式验证

Fabless：芯片设计公司

Foundry：芯片代工厂

G

GPU：图形处理器

GDSII：版图layout的文件格式

GPIO：通用输入/输出，总线扩展器

GLS：数字验证中的门级仿真

H

HDMI：高清晰度多媒体接口

I

IC：集成电路

I2C：Philips公司开发的一种简单、双向二线制同步串行总线

IP：网络协议

IP core：知识产权核，特指IC中硬件描述语言程序为基础的电路

IDM：半导体垂直整合型公司

Innovus：Cadence公司的数字版图实现工具

IEEE：电气与电子工程师协会

J

JTAG：国际标准测试协议(IEEE 1149.1)，主要用于芯片内部测试。

L

LSI：大规模集成电路

Layout：版图

LPS：低功耗仿真

LVS：版图与电路图一致性检查

M

MCU：单片微型计算机

Memory：内存

MPW：多项目晶圆

MIPS：一种基于RISC指令架构

N

Netlist：门级网表

NRE：集成电路生产成本中非经常性发生的开支

NCSIM：Cadence公司的数字前端仿真工具

NFC：一种近距离无线通讯技术

O

OPC：光刻工艺修正

P

Power：功率

Python：常用的脚本语言

Perl：数字IC设计中常用的脚本语言

PLL：锁相环，一般用于时钟性倍频电路

R

RTL：寄存器转换级电路

RISC：精简指令集

RISC-V：一种基于RISC开源指令架构

RF：发射频率，简称射频

Regression：回归测试

S

SoC：系统级芯片、片上系统

Spec：芯片说明书、规范

STA：静态时序分析

SV(System Verilog)：芯片验证语言

SCAN：扫描测试，检测芯片制造过程中经常会出现的失效问题。

Shell：数字IC设计常用脚本语言

Signoff：验收机制，验收标准

SI：信号完整性

T

Tapout：流片

Testbench：数字验证搭建用来测试的平台

U

USB：通用串行总线

UART：通用异步收发传输器

UVM：主流的数字验证方法学

V

VLSI：超大规模集成电路

Verilog：常用的硬件描述语言

VHDL：硬件描述语言，与Verilog相似，但不常用

VCS：Synopsys公司的数字前端仿真工具

W

Wafer：晶圆