一般来说，校招的时候企业因为争抢人才，人才培养的缘故，同水平的人才会给到比社招更丰厚的待遇，有些公司会有较高的签字费。

 

 

　　再加上IC行业一年行情好过一年，校招薪资明显呈倒挂趋势，所以大家要好好把握校招机会。

　　目前各大芯片公司都已经打开了校招渠道，无论是校招展会，还是官网里“加入我们”的端口，都可以了解到2021年的岗位招聘信息。

　　不过求职择业最核心的点还是薪酬，以往岗位的待遇在这个时候就很有比较价值了。

　　来吧，直接看工资。（以下均为往年工资数据，仅供参考）

 

　　海思

 

　　去年招人不多，今年明显发力，官网校招岗位信息一共46条，具体每个岗位缺口人数就不清楚了。

　　数字 25W 北京 硕士985

　　芯片与器件设计 25K×14-18 上海 硕士985

　　数字IC设计工程师 20K×14-18 上海 硕士211

　　模拟 20K×14-18 上海 硕士985

　　（海思每年分级定岗的，17级年薪约66W，博士；16级年薪约50W，硕士一般拿不到，要博士；15级月薪约20-25K；14级月薪约17-20K；13级月薪约12-16K）

 

　　寒武纪

 

　　寒武纪校招岗位不多，今年芯片类校招岗位一共13条。

　　DFT设计工程师 20Kx15  北京  本科211

　　SOC设计工程师  30W   北京  硕士211

　　数字芯片验证  20Kx15   西安  硕士211

　　数字芯片设计  20Kx15   西安  硕士211

 

　　紫光展锐

 

　　测试开发 13K×12 天津 硕士其他

　　IC验证 16K×12 上海 硕士211

　　通信软件开发 14K×12 南京 硕士211

　　软开 14K×12 天津 硕士985

　　解决方案 9.5K×15 天津 本科211

　　硬件测试 16K×12 上海 硕士985

　　芯片设计、应用开发15K×12 上海 硕士985

　　模拟IC 16K×12 北京 硕士985

　　硬件工程师 16K×12 上海 硕士985

 

　　台积电

 

　　IT咨询、软件工程师、设备、质量与可靠性、产品工程师、制程工程师 9×18+加班工资 南京 硕士

　　核心开发岗 11.5×18 上海 硕士985

　　实际上，台积电加班比较严重，部分岗位需要倒班，一定要自己了解清楚。

　　面试时候可以直接问面试官，一般他都会说的，他也不想招到人因为适应不了加班而离开。

 

　　中芯国际

 

　　工艺研发、产品工程师 10.8K×14上海硕士985（双人间宿舍，600/月 餐补15/天）

　　工艺工程师 10.1K×14 深圳 硕士985（双人间宿舍，400/月，两年评一次级，升级则涨薪）

　　PE 9.6K×12 北京 硕士211（加班严重）

　　技培生 18.7K×14 上海 博士985

　　OPC 10.8K×14-18 上海 硕士985

 

　　长江存储

 

　　工艺工程（研发） 12.5K×12×1.15(另加11万签字费，分三年发) 武汉 硕士985

　　工艺整合量产 11K×12×1.15 武汉 硕士985

　　产品工程（研发） 15.5K×12×1.15（无签字费) 上海 硕士985

　　数字电路 12.5K×12×1.15(另加11万签字费，分三年发) 武汉 硕士985

　　设备工程师 10.5K×12×1.15(另加11万签字费，分三年发) 武汉 硕士211

　　失效分析 11K×12×1.15 武汉 硕士985

 

　　华宏

 

　　测试工程师 9K×14+ 无锡 硕士其他（需要导夜班）

　　设备工程师 PIE 9K×14+4 上海、无锡 硕士211

　　PE 9K×14+4 上海、无锡 硕士211

　　基本所有岗位都是9K月薪，14个月固定工资，加季度奖、半年奖，大概发18个月工资。

 

　　汇顶

 

　　系统工程师 14×16成都 硕士985

　　软开（单片机、驱动、dsp） 13×16 成都 硕士985（安家费1.2w，餐补1k每月

　　算法工程师 16-18×16 深圳 硕士985

　　芯片设计 15×16 深圳 硕士985

　　IC验证 15-17×16 深圳、上海 硕士985

　　硬件 13×16 成都 硕士其他

 

　　长鑫

 

　　整合工程师PIE研发 10-13.6k×15 合肥 硕士211

　　研发制程工程师、软件工程师 、PE 10k×14 合肥211硕士

　　电路设计 13×14 上海 硕士211

　　（长鑫有20万住房补贴，需要签5年，从第三年开始发。签约费4万，两年后发，政府人才补贴2.4w。）

 

　　兆易创新

 

　　嵌入式 17×13-15 上海 硕士211

　　系统开发 13×16 合肥 硕士211

　　软件 13×15 合肥 硕士211

　　数字ic设计 13-16×15 西安 硕士211

 

　　结语：

　　因为国内的半导体风潮，各地对于芯片产业的补贴给的很足，因此，近几年芯片公司雨后春笋般层出不穷。

　　并不是不推荐去小公司，确实鱼龙混杂，刚毕业学生很难判断所选企业的“真材实料”

　　所以还是要重复下昨天那篇文章末尾的话：

　　其实能不能得到技能提升和大公司还是初创公司关系不大，关键看跟的leader和分配的项目。

　　但是，“世俗”的力量是强大的，通常情况下大公司背景的同学在面试时的加成效果更好。

　　毕业3年左右的同学在面试时个人能力和项目经验占到的权重基本上是30%，上家公司平台和所在部门能占到的权重至少有40%，此外初创企业所面临的风险也不是应届生能承受的。

　　所以，有的选的话，尽量不要在起点就背负太大的风险。