想要转行到ic行业却不知道数字ic后端、数字ic前端设计、数字ic功能验证哪个更适合自己，网传说“数字IC后端比较适合基础较差的转行人”那么数字ic后端到底需要具备哪些技能?

在IC设计的众多岗位中，每每提到模拟设计、数字IC设计就是技术流，提到功能验证就是炽手可热，但提到后端设计就难逃薪资低、技术含量低这样的刻板印象。

管中窥豹得出的结论，一传十、十传百，这样子虚乌有的标签也就贴上了，一旦贴上就很难撕掉。

所以替后端设计岗正名的大佬也并不在少数。

回到这个问题，“基础较差”本身就带着对后端岗位的偏见。

其实数字IC后端设计的门槛、薪资、技术含量都并不低，尤其是薪资，和前端、验证是差不多的。如果非要论起在企业里的地位和发展天花板，确实比起前端设计要稍逊色一些，但个人能力对于长期发展才是真正的衡量标尺。

其次，任何IC设计端的岗位都不需要基础差的混子。你可以是小白转行，但必须要付出时间、精力甚至金钱去高强度补充自己的基础知识缺漏。而不是怀着侥幸心理想要混进IC行业中。

后端设计主要做什么?

任何岗位都有其优势和劣势，后端设计岗位也有它的特点。没有100%完美的岗位，只有100%的契合度。

很多人对于后端设计的概念比较模糊，需要做什么也都不甚清楚。有的同学认为就是跑跑flow、掌握各类工具。

事实上，后端设计的工作远不止于此。或者说包含但不限于上述的内容。

数字后端设计(也叫后端实现)，是指将前端设计的RTL代码转化成门级网表，再通过EDA设计工具进行布局布线、物理验证，并最终产生供制造用的GDSⅡ文件。到这里就可以拿到工厂进行流片生产了。

为了完成上述的工作，后端设计工程师就需要进行芯片物理结构分析、逻辑综合、形式验证、物理实现、时钟树综合、寄生参数提取、版图物理验证等一系列高端操作。

物理版图验证环节完成，就代表了整个芯片设计阶段完成。再往后的阶段，就是芯片制造和封测了。

物理版图以GDSII的文件格式交给台积电这样的芯片代工厂，在晶圆硅片上做出实际的电路，再进行封装和测试，就得到了我们实际看见的芯片。

如果说你认为自己一直在做跑流程的工作，那么不妨多思考项目更加深层次的东西，或者说尝试不同的项目类型。可以在高频、低功耗、复杂时钟、复杂电源和先进工艺方面至少精通一种，熟悉两三种。

如果能够多钻研几个方向，发展下去，一定会越老越吃香，做技术专家也只是时间问题。

那么在后端设计环节中，后端设计工程师又需要掌握什么样的技能呢?

需要具备哪些技能?

很多同学都想把后端设计和其他岗位的能力做个区分。所以罗列出这个技能树，看起来也更加清晰、直观。

理论知识

数电、模电和半导体基础，都属于是很基础的理论知识。

后端学习需要更加重视电路实现的底层原理。

虽然并不要求要到炉火纯青的地步，但是也需要达到基本掌握的程度。

语言类

因为数字后端工程师也需要跑一些自动化的任务，所以也需要掌握一些必要的脚本语言。

除了Icer们必备的Verilog之外，TCL和Perl都是目前使用中比较主流的脚本语言。

工具类

随着发展，数字芯片的集成度是越来越高的，所以晶体管也是越来越多。随着工艺制程节点的不断缩小，后端要做的事情也越来越多。

体现到后端设计工作当中，就是后端设计对工具的依赖越来越高。

每种平台需要掌握的技能不大一样，通常学会每种平台下学会一种工具即可。

图片中罗列出来的也都是目前业内使用比较多、比较权威的工具。

环境类

和前端设计工程、功能验证工程师一样，后端设计工程师也是需要使用EDA工具的。

之前有提到过，EDA工具基本都提供的是Linux版本，所以需要熟练掌握Linux环境下的常用命令和常用操作。

综合能力

后端设计对英语读写的能力要求更高，所以英语读写能力也可以用来判断你和这个岗位的契合度。

沟通能力、学习能力、团队协作能力都是比较基本的职业素养，也就不再赘述了。

结 语

整体而言，后端设计在整个芯片设计流程中举足轻重。

引用一位后端大佬的话“其实并没有真正完美的工作，也没有完美的行业。整体上后端有其自身特点，也不可避免有它的问题，希望各位在就业择业中多一份思考，少一分盲从。”

刚入行或未入行的朋友，还是要以多学习为主，凡是工作都可以往深里想。

学习之路上，IC修真院与你同行。

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