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半导体产业链上中下游全梳理

发布时间：2022-06-23

来源：IC修真院

　　半导体的完整的产业链可以分为设计、代工、封测这三大环节，近几年随着我国本土企业的快速增长，中国的集成电路企业充满了生机，修真院的小编给大家整理上游半导体材料、中游的代工、下游封测，下游设计等企业供大家参考。

　　上游半导体材料：

　　1、大硅片：沪硅产业、中环股份

　　2、靶材：江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材

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　　中游代工：

　　华虹半导体、粤芯半导体、华润微电子

　　下游封测：

　　长电科技、通富微光、华天科技、晶方科技、深科技

　　下游设计：

　　1、CPU：中科曙光、澜起科技、中国长城

　　2、GPU：景嘉微

　　3、FPGA：紫光国徽、上海复旦

　　4、指纹识别：汇顶科技、兆易创新

　　5、摄像头芯片：韦尔股份、格科微、汇顶科技

　　本文件内会详细给大家介绍。点击下方蓝色按钮即可免费下载PPT原文件，希望对大家有所帮助。