打造IC人才
科技生态圈
发布时间:2022-11-22
来源:IC修真院
2022年11月17日,第二十届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2022)于安徽省合肥市滨湖国际会展中心隆重举行,借此机会,西安交通大学微电子行业校友会第九届校友论坛也同期隆重召开,共有一百余名微电子相关领域的校友参加了此次论坛。
西安交大微电子校友论坛旨在分享行业发展信息,构建校友联谊平台,共同促进微电子产业的进步,同时提升母校在微电子行业的影响力。
论坛议程
13:00~13:20 张卫副会长、西交席光副校长致辞
13:20~17:00 第九届校友论坛及嘉宾演讲
18:30~20:30 西交大校友聚餐、交流
论坛嘉宾及演讲主题:
何忠亮(79级,深圳鼎华芯泰科技有限公司 董事长):《功率器件封装关键材料》
张树民(90级,杭州左蓝微电子技术有限公司 总经理):《5G通信技术展望:MEMS技术在射频领域的应用》
刘用文(93级,上海轩田工业设备有限公司 副总经理):《半导体封装测试自动化的挑战》
潘尧波(98级,中电化合物半导体有限公司 总经理):《国产导电碳化硅材料的进展》
张雨田(99级,上海华虹宏力半导体制造有限公司产品工程科 科长):《产品工程与新品量产化》
焦斌斌(99级,中国科学院微电子研究所 研究员,博导):《集成电路封装中的热、应力传感器》
黄章兵(99级,喆塔科技OSAT&3C事业部 总经理):《半导体行业一站式大数据分析解决方案》
南建军(02级,上海铭剑电子科技有限公司 董事长、创始人):《射频芯片需求增长与测试挑战》
贾斌(03级,开元通信技术(厦门)有限公司 董事长兼总经理):《射频芯力量》
主持人:何晓宁 (陕西省半导体行业协会常务副理事长兼秘书长)
叩持电子CEO阎如斌受邀参加本次交大校友论坛,在会上与参会校友进行了愉快的交流分享,包括新机遇下IC产教融合的发展和半导体工程师思维养成的探讨。
通过此届校友(技术交流)论坛,校友们欢聚一堂,共话校友情谊,分享了行业发展信息和技术发展趋势,从而更好地发挥西交人在微电子行业上的光和热。
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