芯片设计是集成电路产业链中的关键环节，是连接市场需 求和芯片加工的重要桥梁，是表现芯片创意、知识产权与 专利的重要载体。设计的本质是创新，芯片加工工艺存在 着物理限制的可能，而芯片设计则可以在不同层次的加工 舞台上发挥无尽的创造活力，从这个意义上说，忽略设计， 就忽略了明天，掌握了设计，就掌握了未来。

　　芯片分层分级设计

　　系统级

　　算法级

　　寄存器传输级(RTL)

　　门级

　　电路(开关)级

　　物理级

　　芯片设计规模和加工工艺节点

　　设计规模：一般以等效逻辑门来计算，一个二输入与非门 算1个门，一个触发器等效6个门，现在SoC都在100万门- 1000万门级别。

　　工艺节点：一般以MOS晶体管沟通长度的特征值来表征 工艺节点，如0.18um、0.13um、90nm、65nm、 40nm、28nm，为了降低成本，缩小芯片面积，还会有 0.162um、0.11um、55nm等半工艺节点，它是通过光 学的处理方法把版图数据X、Y方向各缩小10%，达到面 积缩小20%。

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