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IC热点资讯 | 台积电1nm 厂将落地、三星3纳米芯片客户曝光!

发布时间:2022-11-28

来源:IC修真院

HOT、热点资讯一览

1. 上海立芯推出两款数字后端工具

2. 十余款国产化汽车芯片产品集中发布

3. 已证实,台积电 1nm 厂将落地龙潭

4. 高通正式发布骁龙782G处理器,荣耀80成为首发机型

5. 三星3纳米芯片客户曝光

6. 英特尔三季度重回全球半导体销冠

1、上海立芯推出两款数字后端工具


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近日消息,上海立芯软件科技有限公司正式对外发布两款商用工具——自动化布图规划工具LePlan和布局及物理优化工具LePlace。

据了解,LePlace是一款支持成熟及先进工艺的数字电路布局及物理优化工具,拥有创新的布局布线技术和物理优化算法。

上海立芯董事长陈建利博士表示,“LePlan工具针对性地破解了传统手工布图规划难以解决的耗时和收敛性差等难题,提供基于数据流分析和智能探索达到最快收敛的布图规划方案,旨在助力数字电路设计实现更具挑战性的PPA要求。特别值得一提的是,LePlan还高度融合立芯的后端布局布线技术,有效地提高floorplan的质量”。

目前,两款工具均已通过业内知名客户的验证且获得采购。

2、十余款国产化汽车芯片产品集中发布

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11月21日消息,据央视新闻报道,2022中国汽车芯片高峰论坛于11月18日在北京举行,十余款国产化汽车芯片产品集中发布。

本次发布的国产化汽车芯片产品包括9款汽车关键芯片、2款车用核心控制器、1款车用操作系统和整车软件解决方案,涵盖汽车电子底盘、车身、动力、整车控制、智能驾驶、座舱网联六大系统。

统计数据显示,预计2030年汽车芯片等电子器件、系统在汽车总成本中的占比会达到50%,汽车芯片价值显著提升。

3、已证实,台积电 1nm 厂将落地龙潭


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11月23日消息,中国台湾省沈荣津于22日表示,台积电1纳米新厂将落地桃园龙潭。

据称,台积电大本营在新竹科学园区,若真的想要超前部署台湾半导体先进制程,就近选择龙潭科学园区是最理想之处,并将为桃园带来上万个就业机会,进而带动桃园整个地方经济发展。

随着龙潭科学园三期计划的启动,业界传出台积电将会在新竹科学园区辖下的龙潭科学园区建设2纳米以下制程生产基地的消息,台积电对此表示不排除任何可能。

沈荣津表示,未来台积电1nm厂设在龙潭,北起桃园龙潭,经过新竹、台中、台南、高雄,这样将整个半导体生态完整串联起来,让台西拥有一个完整个半导体科技廊带,预估未来台积电1nm厂将为龙潭当地带来上万个年薪百万的工程师就业机会。

台积电此前表示3nm制程将于第4季度量产,并在明年提高营收约中个位数百分比(约4%至6%);升级版的N3E技术开发进度则较计划提前,预计会在明年下半年量产。

4、高通正式发布骁龙782G处理器荣耀80成为首发机型


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11月23日消息,前不久高通正式发布了全新一代移动旗舰处理器骁龙8 Gen 2,而在最近他们又推出了一颗中端SoC,不过并非是骁龙7 Gen 1的升级换代款产品,而是骁龙782G处理器。在22日晚,也是荣耀80标准版发布前一天,高通官网公布了骁龙782G(SM7325-AF)的参数。

高通骁龙782G处理器采用了台积电6nm的制程工艺,八核心设计,包括一颗2.7GHz主频Cortex-A78大核心,三颗2.2GHz Cortex-A78核心,以及四颗1.9GHz主频Cortex-A55核心,GPU为Adreno 642L。

高通官方表示,骁龙782G相比骁龙778G+在CPU方面提升了5%,GPU则是提升了10%。因此可以看做是骁龙778G+的超频款处理器,首发机型就是不久后就将正式发布的荣耀80。

5、三星3纳米芯片客户曝光

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11月24日消息,据报道,三星电子将运用业界最先进的3纳米制程技术为NVIDIA、高通、IBM、百度等客户代工芯片,预计最早将从2024年开始产品供应。

消息称,三星将以3纳米制程为NVIDIA代工绘图处理器(GPU)、为IBM代工服务器用中央处理器(CPU)、为高通代工智能手机应用处理器,并为百度代工云端资料中心使用的人工智能(AI)芯片。这些客户考虑到三星拥有3纳米技术,再加上分散供应源的需要,因此决定委托三星代工。

6、英特尔三季度重回全球半导体销冠

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11月24日消息,据市场研究公司Omdia最新数据,存储芯片制造商三星电子在第三季度营收大幅下滑,失去全球半导体销冠宝座。

从数据来看,三季度三星电子半导体业务的营收为146亿美元,远不及上一季度的203亿美元,环比下滑28.1%。

英特尔则坐上全球半导体销冠的宝座,在此之前,三星电子连续4个季度击败英特尔斩获全球半导体市场营收第一。

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