紧抓未来变革趋势

众所周知，集成电路是典型的全球性产业，当前全球分工合作模式已经形成，中国作为全球集成电路最大的单一市场，一直秉持着开放合作姿态，坚守着半导体产业的全球化发展。

12月24-25日，由张江高科、全球领先的半导体产业智库芯谋研究联合举办的“第八届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会”在上海浦东召开，AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明进行了相关主题演讲。

“不管当前局势如何，现在的半导体产业仍需要合作共赢。” 潘晓明在演讲开始时强调道，他表示，半导体是一个全球化的产业，希望通过此次演讲，与产业界同行一起分享AMD的发展经验，以此来助力推动中国半导体产业的发展。

潘晓明认为，AMD主要聚焦的计算领域在未来五年将发生深刻的变革，特别是在数据中心与云，PC和游戏领域。他表示，当下需要把重点聚焦在数据中心云和PC、游戏领域。具体来看：

在数据中心、云领域，未来计算的性能需求将持续增长，并且针对各种特定工作负载的计算和网络进行性能优化也变得越来越重要。同时，安全性、能效、可持续发展也成为必须考虑的因素。

在PC和游戏领域，电脑在人类生活中拥有着不可替代的重要性，尤其居家与公司混合办公需要更多的协同工作，这对电脑的性能、待机时间、安全可靠性都提出了更高的要求。此外，游戏也已成为当今世界主要的娱乐形式，玩家希望可以随时随地享受游戏的乐趣，进而催生了市场的快速发展。

面对未来变革趋势，潘晓明提出了四大重点关注的支柱领域：第一，持续加强在计算技术方面的领先地位，计算技术是一切技术的基础;第二，持续扩大在数据中心的领导地位;第三，进一步增加对软件平台及开发者的投入，对于未来市场而言，适配工作同样十分重要，因此在专用特定的工作负载中一定要给软件平台投入重大力量;第四，在定制化芯片和解决方案市场方面保持领先地位。

那么，如何才能提升算力迎接未来巨大的算力需求?潘晓明从多个角度分享了观点：

一般来说，制程工艺，架构设计以及平台优化是影响性能的三大主要因素，这里需要注意的是，虽然制程技术十分重要，但其在整个性能提升演进过程中只占了40%，而平台和设计的优化则占了剩余的60%，因此如果能够在平台优化上，进行一些架构创新，仍然可以起到很好的性能提升作用。不过，如果能让制程工艺，架构设计以及平台优化这三方面进行有机结合，相互补充，一起发力，才能不断打破技术的边界，带来性能的提升。

在架构设计方面，潘晓明介绍到，AMD这些年持续投资于高性能计算平台所需要的基础技术，除了对Infinity架构的长期投入外，AMD还充分利用小芯片(Chiplet)技术，以及先进的2.5D和 3D封装技术，灵活进行异构计算解决方案系统级优化。

当然，仅通过技术创新是不够的，采取具有转型意义的收购，抓住机遇，扩大产品范围，满足市场需求，也是发展的一大战略。AMD今年完成了对赛灵思和Pensando的收购，两大芯片企业的加入扩大了AMD的产品覆盖领域，让AMD在数据中心和云市场具有更加完整的解决方案，对未来市场发展数据中心和云起到更好的引领方向。

与此同时，潘晓明也强调了低碳、绿色、可持续发展的重要性。作为发展数字经济的并行课题，全球都在推行低碳、绿色、可持续发展，AMD早在2014年就定下了一个目标，即到2020年，将移动处理器的典型使用能效提高25倍。AMD不仅实现了这一目标，更是达到了31.7倍的提升。2021年，AMD又宣布了新的愿景——30x25目标，即到2025年，将数据中心计算节点在2020年的基础上再实现30倍的能效提升。

最后，潘晓明总结道，AMD正通过不断创新和战略收购，结合CPU、GPU、FPGA、自适应系统级芯片、DPU，以及深厚的软件技术优势，为云端、边缘端和终端设备提供全面的高性能与自适应计算解决方案，愿与产业界的伙伴们一起“同超越，共成就”。

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