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AMD祭出史上最复杂芯片,狂堆1460亿晶体管!

发布时间:2023-01-10

来源:IC修真院

1月5日,在2023年美国消费电子展(CES)上,AMD推出了一系列新品。

其中包括Ryzen 7000系列移动版处理器、Ryzen 7000 X3D系列台式机CPU、移动版RX7000独显,还有AMD迄今为止最复杂芯片——Instinct MI300。

可能部分看官还不太清楚Instinct MI300是属于什么类型的芯片,这里先简单介绍一下。

01、CPU+GPU=?

Instinct MI300是一块APU芯片,也就是加速处理器。

APU和其他处理器的不同之处就在于,它是把中央处理器和独显核心做在同一块芯片上,能够同时具有高性能处理器和最新独立显卡的处理性能。

这样一来,就实现了CPU和GPU之间的buff叠加,达到1+1>2的效果。

APU是AMD在2011年推出的新产品,它诞生于“农企”AMD过去的至暗时刻。

当时AMD处在同时与英特尔及英伟达竞争的“战双英”局面中,正分身乏术。又在移动业务部发展和处理器技术发展上接连出现的决策失误。

AMD把Imageon产品线卖给了高通,遗憾错过移动互联时代。又在推出的推土机、打桩机、压路机、挖掘机等一些微架构中,过于追求更多核心数,却忽略了处理器单核性能倒退的问题。

这些操作把当时已经岌岌可危的AMD进一步拖向了深渊。

在这种境况下,AMD推出了新技术——APU 处理器 Llano,希望“开启Fusion on APU新时代”。

从第一代APU Llano开始,AMD每年都会更新迭代,目前一共推出了12代APU产品。

刚一开始APU也确实帮助AMD获得了XBOX和PS4的芯片订单业务,缓解了部分压力。但受到工艺限制、对手竞争等因素的影响,APU并没有能帮AMD力挽狂澜。

能够帮AMD力挽狂澜于危难之中的,还得是苏妈。当然,这就是另一个传奇故事了。

总归,是AMD缔造了APU。

02、Fusion on APU新时代


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APU历经了12代的迭代更新。这12代APU产品,主要搭载于移动端的产品中。

但Instinct MI系列却截然不同。Instinct MI系列加速器主打的是百亿亿级超级算力,主要应用的场景是天文学研究、人工智能计算等领域。

Instinct MI300也正是面向数据中心打造的新一代加速卡。


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Instinct MI300出众之处就在于,它是“AMD迄今最复杂的芯片”,共有1460亿个晶体管,晶体管数量已经超过了英特尔1000亿晶体管的Ponte Vecchio。

它同样也是当前最复杂、集成度最高的加速卡,要知道英伟达的H100也不过800亿晶体管。

很显然,这样类型的产品并不是面向个人用户的,面向对象大多是科研实验室。

03、AMD依旧YES

在摩尔定律放缓的当下,AMD又如何能做具体管数量如此庞大的芯片呢?

答案就是堆叠。AMD集成了9块5nm工艺芯片和4块块6nm工艺芯片。

采用Chiplet技术,利用3D封装技术将CPU和加速计算单元集成在一起,在4块6nm芯片之上,堆叠了9块5nm的计算芯片,HBM3内存围绕在四周。

不得不说,AMD这一波是把Chiplet玩明白了。

发布会上并没有过多渲染Instinct MI300的性能,只是大致与Instinct MI250X做了对比:可提升8倍的AI训练算力和5倍的AI能效。

现在已经有实验室样品了,预计下半年上市,首发可能用于美国新一代超算El Capitan,性能冲上200亿亿次,比当前TOP 500最强超算Frontior性能提升一倍。

需要注意的是,Frontior依托的也是AMD芯片。并且目前超算 TOP500榜单中,有一半的新系统和75%的新性能都依托于AMD芯片。

04、结语

这类芯片似乎离我们的生活很远,但在航天、军事方面却发挥着非常重要的作用。

2022年8月,美国政府命令芯片厂商英伟达(NVIDIA)以及超威半导体(AMD)停止向中国销售部分高性能GPU。这类芯片正是可以用于大数据、人工智能计算的芯片。

而本次制裁的本质就是想通过硬件基础遏制住先进算力,以此打击我国在AI、流体力学、工程仿真等领域的科技研发进展。

在超级计算机发展上,他们迫切地想要赶超、压制中国。

“超算TOP 500榜”是全球最权威的榜单。在最新一期的排名中,我国研制的超算神威·太湖之光和天河2号位列TOP 10。但在过去,它们都蝉联过榜首。


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尽管目前我们在单台性能方面处于劣势,但这次放榜之后中国依然被外媒称作“最大的未知数”。因为在500台超算中,中国独据162台,比美国多36台。

根据媒体报道,中国已停止向TOP 500委员会提交最先进的超算系统信息。

但无论如何,我们都在大步向前。毕竟我们的征途是星辰大海。

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