都说金七银八是一年面试大厂的最佳时机。每逢面试季，大家必然是摩拳擦掌、磨刀霍霍。但现实充满着不确定性，好的大公司人人都想去，但是大厂的录取率却很低，那么怎么准备才更有把握呢?ic修真院小编为大家准备了oppo数字IC后端岗大厂面试题，为大家提供参考。

同学A

一面

1. 自我介绍

2. 想做什么方向?

3. 没有做过中后端?

4. 后端的基本流程是?

5. FloorPlan主要做哪些事情?

6. 摆macro要注意什么?

7. 有没有用过blcokage?有哪些类型?有什么区别?

8. Placement主要做什么?怎么去看place好不好，进入下一步?

9. place阶段怎么修setup?

10. CTS主要做什么?

11. 长CTS用buffer还是反相器?与普通的相比有什么区别?

12. Hold为什么要在CTS后才分析?

13. CTS为什么要减小latency?

14. clock transition要不要考虑呢?为什么?

15. 假如做8层金属的后端，时钟线用哪些金属层?为什么?

16. 你们在哪些corner下signoff?

17. 温度反转是指?

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二面

1. 实习的主要工作?仿真工具用什么?怎么仿功耗的?

2. 多电压域设计怎么做的?各工作在什么电压?外包的话是从哪步开始?他们做完后端你们有验证么?

3. 你的设计有几个时钟?两个时钟怎么做交互?异步FIFO有没有设置什么特殊的约束?

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三面(HR面)

1. 自我介绍

2. 用三个词语介绍自己，解释一下为什么用这三个词

3. 印象最深的奖励或者比赛，如何分工，出现意见分歧怎么办

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