“模拟版图与数字版图的区别是什么?”

实不相瞒，这是国内某存储大厂的一道面试题目。诸君不妨先思考一下这个问题的答案。

数字版图&模拟版图

首先，它们都属于IC版图，需要把抽象的电路设计理念转化为实际工艺设计图纸。且都是IC设计环节的最后关键步骤，最后的成果就是将GDSII数据文件提交给晶圆厂商。

二者的不同之处在于：

数字版图是针对数字电路设计的。追求最小的线宽、功耗、传输延迟等，基本采用EDA工具进行自动布局布线，效率更高。

模拟版图针对的是模拟电路设计，更加关注性能以及工艺、设计、版图、模型、封装等多方面的协调，需要手工布局布线，相对更耗时。

而如今的芯片大多数都同时具有数字和模拟，也就是数模混合芯片。

数字电路工作频率较高，特别是高到几百兆赫时，布线时要考虑分布参数的影响。

模拟电路的敏感性强，易受干扰，要特别注意弱信号放大电路的布线，以及电子管的栅极、半导体管的基极和高频回路。

一块芯片到底归属为哪类产品是没有绝对标准的，通常会根据芯片的核心功能来区分。

在数模混合芯片的实际工作中，数字IC与模拟IC工程师也是遵照各自的流程分别开展工作。

数字后端设计&模拟版图设计

曾经也有同学来问过，为什么模拟方向有模拟版图岗，数字方向却没有数字版图岗?

这个问题也很好回答，因为数字方向的“版图岗”就是数字后端设计(数字后端实现)。

受到模拟电路和数字电路差异的影响，模拟版图岗位和数字后端岗位的要求及工作内容也有所不同。

学历要求

模拟版图的学历门槛相对较低，大专、本科皆可，数字后端学历门槛一般是本科起步。

工作内容

模拟版图设计主要通过设计工具，进行物理布局布线、设计规则检查、电路与版图一致性检查、寄生参数提取及后仿真，最终生成可供芯片输出的GDSII数据。

模拟电路规模比较小，且目前自动化程度不高，基本都需要人工来布局布线。为了确定最佳版图，工程师们很可能要进行多次的版图迭代。

数字后端，需要将前端设计的RTL代码转化成门级网表，再通过EDA设计工具进行布局布线、物理验证，并最终产生供制造用的GDSII文件。

严格来说，后端设计/后端实现只能算是一个统称。它的分工比较细致，且叫法各不相同。在外企叫APR或者PR，auto placement and route，自动布局布线。在海思叫PD，physical design，物理设计。

知识技能

在基础知识方面，两个岗位需要学习的大差不差，比如半导体基础知识和制造工艺、数电模电、数集模集等。

模拟版图需要掌握EDA工具的使用，现在用的大多都是cadence的virtuoso;还要熟练掌握Linux命令和VI命令;要熟悉rule文件和相关文档等。

数字后端需要掌握Innnovus/DC/Calibre等数字后端设计工具;掌握Verilog、TCL、Perl等语言;熟练掌握Linux环境下的常用命令和常用操作。

至于其他沟通协调能力、英语读写能力、团队协作能力等就不赘述了，都是IC设计端所有岗位所必需的能力。

职业发展

模拟版图胜在门槛比较低，技能树的进阶较为平稳，职业半衰期长。数字后端的门槛相对更高，技能要求、薪资水平与验证岗比起来不相上下。

不管是版图还是后端，入行门槛简单与否都不能直接决定未来的职业天花板高低。

版图可以成为资深layout，也可以横向拓宽在模拟验证/设计以及芯片制造封装的知识。后端也并不局限于跑流程，还可以选择在高频、低功耗、复杂时钟、复杂电源和先进工艺方面至少精通一种，熟悉两三种。

所以不论什么岗位，只要是往资深方向发展、管理方向发展，需要掌握的技能还远不止于此，可以做的努力也有很多，天花板的位置也可以很高。

从目前的形势来看，各类投资和扶持依然源源不断注入，IC行业处于“野蛮生长”的阶段。

企业在对人才有大量需求的同时，也提高了对于人才的要求。这就需要投身或即将投身到IC行业的诸君，从知识储备和综合能力等各个方面入手，提升自身竞争力。

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