热点资讯一览

1. 武汉华星光电扩产项目预计11月交付

2. 中国台湾晶圆代工厂下半年拟持平价格

3. 传美国将对华断供GAA技术相关的EDA工具

4. 龙芯中科进军汽车芯片：首款MCU已流片

5. 英飞凌芯片出现缺陷2个月的产能报废

6. 国产短报文芯片亮相，北斗将进入大众应用阶段

1.武汉华星光电扩产项目预计11月交付

近日消息，武汉华星光电扩产项目预计11月交付。

作为武汉市重点工程，武汉华星光电扩产项目位于武汉光谷左岭产业园显示产业基地，总投资150亿元，建筑面积54.5万平米，项目建成投产后，将主要生产中小尺寸高端旗舰显示屏。

该项目是TCL华星第6代半导体新型显示器件生产线的扩产项目，项目拟采用VR技术、触摸屏技术(Touch Panel+主动笔技术)、MiniLED背光显示技术、LTPO技术等，主要生产中小尺寸高附加值IT显示、车载显示、VR显示面板等产品，预计2023年上半年实现量产。

2.中国台湾晶圆代工厂下半年拟持平价格

8月3日消息，据报道，中国台湾晶圆代工厂计划在2022年下半年将价格持平，而显示驱动器IC和消费电子应用相关芯片的订单被削减。

消息人士称，联发科等IC设计公司相关供应链已经进行了库存调整，目前下游设备组装商和供应商均受到库存过剩的困扰。然而，台积电与其他中国台湾代工厂不会降低价格以吸引更多企业，今年下半年拟持平价格。

8英寸代工厂世界先进回应了台积电关于客户库存调整的言论，称该调整可能会持续到2023年上半年。

3.传美国将对华断供GAA技术相关的EDA工具

8月3日消息，据外媒Protocol报道，美国准备对用于设计半导体的特定类型EDA软件实施新的出口限制。据悉，该软件是设计和制造最先进的人工智能芯片至关重要的下一代技术。

报道称，美国拜登政府数月来一直在权衡可能的禁令，但已选择命令商务部发布一项新规则，该规则将有效阻止芯片设计软件(EDA软件)的出口，这些软件是使用“Gate-all-around”(环绕栅极，GAA)新技术制造芯片所必需的。目前GAA技术已经被三星率先应用于其3nm芯片的代工制造。

据悉，新的出口限制可能将在未来几周内实施，目前正在由管理和预算办公室进行审查，但其实施的细节仍在敲定中。

一位知情人士说，美国政府的目标是阻止将设计工具出售给追求人工智能应用的中国大陆公司。

4.龙芯中科进军汽车芯片：首款MCU已流片

8月4日消息，龙芯中科作为国内为数不多自研CPU的公司，已推出龙芯1号系列、龙芯2号系列和龙芯3号系列产品。如今，龙芯中科将进军汽车芯片。

龙芯中科近期在接受机构调研时表示，在汽车芯片方面，龙芯中科主要是做了控制用的高可靠MCU芯片，第一款已经流片。

5.英飞凌芯片出现缺陷两个月产能报废

8月4日，据韩媒报道，现代汽车旗下IONIQ5车型因半导体供应商德国英飞凌产出大量不良产品，可能面临停产风险。

据报道，英飞凌近日确认了从4月初到6月初生产的动力模块芯片出现不良的情况，具体原因是在替代现有氮离子而注入最新工艺铝离子的过程中出现了不良现象。

按照原计划，英飞凌4月初生产的芯片应从8月中旬开始供应给现代汽车，但是由于全部废弃，无法正常供应。韩媒称，考虑到截至6月初的产品都出现了不良情况，预计供给中断至少将持续到10月中旬。

6.国产短报文芯片亮相北斗将进入大众应用阶段

8月4日消息，中国卫星导航系统管理办公室发布消息称，中国兵器工业集团有限公司、中国移动通信集团有限公司、中国电子科技集团有限公司以及国产手机厂商，联合完成了国内首颗手机北斗短报文通信射频基带一体化芯片(以下简称“短报文芯片”)研制，实现了大众智能手机卫星通信能力。

短报文芯片可以集成到智能手机内，有助于短报文功能在大众消费领域推广。预计首批支持北斗短报文通信功能的手机产品将于2022年内上市。

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