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IC工程师大揭秘:在重重限制下我们的高端制造业能突出重围吗?

发布时间:2023-02-17

来源:IC修真院

昨晚,4位业内资深工程师为我们带来了一场精彩的IC圆桌派!

(错过昨天IC圆桌派的同学,明晚七点半还有一场,精彩别错过!)

Contents

讨论要点

  1. 在重重限制下中国大陆高端制造业能突破重围吗?

  2. IC工程师的成长路径是怎样的?

  3. 从项目初期到交付,就不同岗位工程师,在项目各环节主要负责什么?相互配合的趣事有哪些?

  4. 芯片设计整体流程中哪个环节的工程师压力最小?

  5. 选择芯片行业哪条赛道,发展会更好?

  6. 国内有哪些公司可以成长为芯片巨头?

  7. 如何增加项目经验?

  8. 有哪些可以给到职场新人们的建议?

如何解读同学们提出的这些灵魂拷问呢?

不妨一起来回顾下昨晚4位工程师他们的IC圆桌派!

IC观察者 - 董浩伟 :

“本次IC圆桌会议邀请到了从入职1年的职场萌新到拥有20年经验的资深工程师,他们会从不同角度出发,分享他们的个人成长历程、行业发展观点、以及职场趣事。旨在分析当前行业趋势发展、转行前后遇到各种问题如何解决、如何实现个人成长,帮助大家找到真正适合自己的行业、赛道和成长路径。以下是筛选的精华问答内容~ ”

“主要分为5部分,嘉宾介绍、嘉宾分享、嘉宾交流、互动环节和给职场新人的建议。从一串代码到一颗芯片,必须要经过前端设计到后端实现,我们也按照芯片设计的流程,请各位老师依次做自我介绍,带大家沉浸式还原工程师们交流讨论的场景。”

👇👇👇以下是昨晚的特邀嘉宾介绍。


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IC观察者 - 董浩伟 :

“IC观察者:董浩伟 中国芯片之所以受到大家关注,缘于2018年中兴受到制裁,其后华为也受到制裁,之后大家才开始意识到芯片的重要性。2020年前后,半导体进入到盛夏时阶段。然而才过去了三年时间,由于疫情供求关系、芯片高门槛的影响,整个行业出现了动荡,许多企业也从求发展转变为求生存,芯片行业接下来的发展也成了每一位ICer最关心的问题。”

话题一:

在重重限制下,中国大陆的高端制造业是否能突破重围?

观察者-董浩伟:想请问各位前辈,在重重限制下,中国大陆的高端制造业是否能突破重围?请各位老师各抒己见。

资深工程师-BOB:我觉得是必然突围,这首先是一种信念。根据过往经验来讲,中国人具有坚韧的毅力,能在压力下把这件事情更快地做好。像以前我们的光伏产业,从最开始被禁止,到最近几年做到欧洲对我们反倾销,对吧?

资深工程师-BOB:站在中国现在的芯片行业来看,我觉得我们已经过了像以前用罐头去换飞机的时候。过去的基础制造业可能还不行,现在我们整个基础的工业,还有教育体系较为完善。不同于劳动密集型产业,芯片是属于技术密集型产业,所以在这个情况下,它需要基础学科、顶尖的数学算法、高端制造、复杂的流程管控以及先进的管理理念。综合起来,我觉得属于是弯道超车,确实很难。

资深工程师-BOB:但刚才有讲到信念在,所以我觉得可能真的要一步一步来。如果我们以古人的角度,从天时地利人和来看,首先天时这块,第一个是中美贸易战的冲突,第二个是我们中国制造2025的提出,所以从天时角度而言,我觉得咱们国家是具备了很大的机会的。人和目前来看,各大教育体系包括像叩持电子这种培训机构也不停在朝这个方向涌进,所以我觉得未来的人才也肯定没问题。当前我个人觉得问题反而是在地利,即当前我们所处的环境需要哪些东西进行补充。比如资本,芯片是属于比较重资产的行业,所以资本必须得青睐;当然国家现在有推一些政策,包括科创板对芯片也有扶持上市的便利;还有我们制造的光刻机,还有材料可能对我们不利,我们需要时间。

资深工程师-BOB:我个人觉得突围是必然的,但是过程需要时间,这是客观事实,也需要国家政策持续的跟进。去年国家有提一个1万亿的芯片计划,但是今年好像因为去救房地产,所以可能暂时会搁浅。但是未来因为科技是发展的方向,作为我们芯片人、芯片设计人,包括这一代大家持之以恒的上进和探索,我觉得我们肯定能突出重围,但不可能弯道超车。就像生长一样,它需要一个周期。我们现在可能还处于春天播种的阶段,秋天收获还得往后进行一个积累。以上是我个人的一个看法,谢谢。

话题二:

IC验证工程师的成长路径是怎样的?比如现在做什么,以后做什么,未来做什么?

IC观察者-董浩伟:我想请教一下刘文老师,IC验证工程师的成长路径是什么样的?比如现在做什么,以后做什么,未来做什么?您能不能替我们这些验证工程师描绘一下?

资深工程师-刘文:实际上大家都曾经在某些招聘软件上查过JD 是什么样子的,包括验证工程师他是怎样的要求。首先,不管你是什么专业背景,验证工程师的门槛一般还是要比设计人员要低一些。在集成电路产业越来越大,每个项目人员越来越多,公司买IP也越来越多,在设计人员和验证人员的比例上已经发生了很大的变化,验证人员的人力缺口就越来越大,所以大家会有更多的机会来转行进到IC行业。

资深工程师-刘文:验证工程师掌握的东西是又多又杂,但需要精通的东西和设计工程师也是类似的。第一是做什么业务,比如我们是做汽车的芯片,还是做手机的芯片,还是做物流的芯片,这些是业务层面。

资深工程师-刘文:第二是验证语言,验证语言我们可以从脚本语言、linux 自带的一些shell这样的工具类语言,再到我们赖以生存的Verilog,SystemVerilog 。

资深工程师-刘文:第三就是方法论,我们近10年方法论也得到了长足的发展。我们一开始跟随一些工具,有的是NTB,有的是后来的VMM,到现在的UVM,这些一直都在发展。所以我们要跟着这些技术一起发展。相应的,这些发展让验证工程师产生了急剧的分层。

资深工程师-刘文:如果你能精通一个业务,比如一个产品,要么就是精通一个方法。当然最好的是业务、语言、方法全部都精通。从学习层面上,这些都是要齐头并进的。我们要测的是RTL,要加强对RTL的掌握程度,使得我们在后面会产生一个分层。我们刚进验证行业会觉得它和做软件差别不大,但是到后面发现:理解产品,理解芯片是一个瓶颈,能尽快的理解产品,能尽快的理解RTL到底是怎么样一个思路,这样就会给我们的验证工作插上翅膀。

资深工程师-刘文:还有我们刚入行,大家都是UT,即模块测试、集成测试、系统测试这样发展上去的对吧?我们可能做了一个模块测试,但是我们了解了一批同样的方法,比如我们测寄存器怎么测,测中断怎么测,这些是有套路的东西。多总结,跟随新的业务、新的方法、新的语言不断的往前跑,我觉得就是这样的。我们对技术的应用和芯片的理解越来越丰富,这些会帮助我们验证工程师成长的更快一些。

✨ 精彩话题:我们从项目的初期到交付,不同的岗位的工程师在项目的各环节主要负责什么?他们是怎样配合的?有哪些有趣的故事发生?

还有好多同学互动区提问:


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💡精彩预告:明晚19:30《听听工程师们的心里话(二)》IC圆桌派

明日IC圆桌派精彩预告

01
讨论要点
  1. IC行业工作氛围如何呢?

  2. 有什么IC工程师会秒懂的梗或者行业黑话?

  3. 一些ic后端设计目前面临的问题。比如工具的体系化有没有形成?

  4. 我现在在学后端设计,请问该工作的成长周期和个人能力的匹配性是如何界定的,普通后端设计工程师五年内能达到的薪资水平是怎样的?

  5. ChatGPT是否会代替IC工程师写代码?

02
特邀嘉宾

Goffe:资深工程师,15年数字IC设计经验

沐梓:资深工程师,10年数字IC验证经验

Flynn:资深工程师,10年数字IC后端经验

吕建飞:优秀学员,初级数字IC验证工程师

03
IC圆桌派时间

2月17日 (周五) 19:30

04
参与方式

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2月17日晚19:30,在IC修真院圆桌派上,还有不定时抽奖!

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