本科双非，硕士末九，秋招参加了35场以上面试，拿到9份offer，最后上岸IC验证，年包35万以上。

这篇文章想分享的，是我从研二选方向，到学项目、投简历、面试和谈薪的完整过程。

其中的岗位门槛、薪资和招聘节奏，来自我这轮秋招的实际经历，以及与行业前辈交流得到的信息。

如果你也准备转IC验证，希望这些内容能帮你少走一些弯路。

一、选择方向：先看岗位门槛，再决定把时间投在哪里

研二时，我面前主要有两条路：软件和硬件。

软件这边，后端开发是身边大部分同学的选择。但我比较在意长期发展，网上关于35岁中年危机的讨论，也让我对这条路产生了顾虑，于是开始认真比较硬件方向。

我重点研究了嵌入式、FPGA和IC，最后总结出下面这张表。

这张表对我的作用，是判断投入方向，而不是等到秋招时才发现，自己准备了一年的岗位，连简历筛选都很难通过。

我的背景刚好能摸到IC验证的门槛，于是决定冲一把。接下来要解决的问题就是：同样的学历，凭什么让面试官选我？

我给自己的答案是项目。

权衡后，我选择了IC修真院的NPU 22nm真实流片项目。我知道自己的学历不占优势，所以需要一段足够完整、能够展开讲细节的项目经历，让简历有辨识度。

但项目名字只能帮你争取面试。真正进入面试后，面试官会追问你做了什么、怎么做的、为什么这样做。这个时候，理解深度比项目标题更重要。

二、学习项目：至少看两到三遍，最后必须落到代码上

修真院的课程安排是先补前置知识，再进入正式项目。这个顺序对转方向的同学很重要，基础没打牢，后面很容易变成跟着视频抄代码。

不过，单靠老师上课讲，远远不够。我的建议是分三步学。

第一步，课前先看一遍代码，建立结构。不用一开始就读懂每一行，但至少要知道：

• DUT有哪些模块，数据经过哪些接口。

• 验证平台有哪些组件，各自负责什么。

• 激励从哪里产生，怎么送进DUT。

• 结果从哪里读出，在哪里检查。

这样老师在不同文件之间快速跳转时，你才能跟上。

• 第二步，课程看两到三遍，每一遍解决不同的问题。

• 第一遍先把完整流程串起来，知道项目在做什么。

• 第二遍追具体实现，搞清楚组件连接、事务传递、寄存器访问和结果比对。

第三遍带着问题回看：为什么这么写？换一种写法行不行？如果仿真失败，我应该先查哪里？

第三步，手敲代码，自己跑通。

听懂和会做之间，差着一次独立实现。至少要亲自经历编译报错、接口连接错误、仿真卡住、结果不一致这些过程，才会形成自己的排查思路。

一个很直接的自测方法是：关掉课程，能不能画出平台、讲清一笔事务、找到对应代码，再解释一次真实的debug过程？

做不到，就说明还需要继续消化。

另外，校招简历不建议只放一个项目。可以围绕主项目，再补一个侧重点不同的小项目。我是NPU SoC验证加AXI总线验证：前者讲系统流程，后者讲协议、并发事务和数据检查。

第二个项目要补能力，而不只是补简历篇幅。两个项目如果只能讲出相同的内容，价值就没有那么大。

三、实习准备：三四月行动，五六月争取到岗

研二五六月是找实习的重要时间，但准备最好从三四月就开始。

三四月应该完成什么？至少包括一份能投的简历、一个能够讲清楚的主项目，以及基本的SV、UVM和总线协议准备。不要等岗位集中出现了，才开始整理项目。

芯片行业有一个很现实的问题：培养周期长，很多公司要求实习六个月，市面上三个月的实习机会少，竞争也更大。

所以投递前，要先确定自己能实习多久，再看岗位要求。只有三个月时间，却一直投明确要求六个月的岗位，会浪费很多精力。

如果暂时找不到实习，就继续深耕项目，为秋招准备。重点补三件事：

• 把已经跑通的流程，变成自己能独立解释和修改的代码。

• 补上异常、边界和并发场景，别只停留在正常流程。

• 整理一两个能讲清楚的debug案例，区分设计问题和环境问题。

没有实习时，更要让面试官看到你确实做过事情。

四、投递阶段：八月抢时间，九十月持续跟进

八月份开始，就是非常值得抓住的投递窗口。

很多大厂秋招开得早，早投递、早排队，能争取前面的面试批次。这个时间，一部分简历优秀的同学还在大厂实习，尚未集中投递，打好这个时间差，可能拿到后期更难获得的面试机会。

不要非等简历“完美”了才投。主项目已经能讲、基础准备基本完成，就可以开始进入招聘流程，边面边补。

另外，八到九月，很多大厂不会在BOSS直聘等招聘软件上集中放岗位，需要去公司官网投递。九月份在招聘软件上活跃的小公司会更多，大厂官网仍然要自己盯。

到十月份，也要继续关注大厂新增岗位、补录岗位和招聘软件上的机会。整个秋招期间，投递不能停，不能因为手里有几场面试，就暂停找下一批机会。

建议建一张投递表，至少记录：

辅助投递插件可以提高效率，但公司、岗位、城市和简历版本要自己核对。尤其同时投不同方向时，不要把简历投错。

五、面试阶段：35场以上面试，最有用的是把追问整理出来

大厂常见的面试流程是两轮技术面，加一轮HR面。准备时，也应该按这三个批次分开。

一面，把项目和基础讲具体。我这轮被反复问到的内容，主要集中在：

• 项目来自哪里，是实习、校企合作还是自学？你独立做了什么？

• NPU有哪些模块，配置、权重、图像和结果分别经过什么通路？

• UVM平台怎么搭，各组件如何连接和传递事务？

• AXI的outstanding、out-of-order、interleaving分别是什么？

• Golden data从哪里来，scoreboard具体检查什么？

• 发现过什么bug，怎么一步步定位？

准备这些问题时，不要只背定义。比如你说支持outstanding，就要继续准备：深度是多少、如何计数、队列怎么组织、请求满了怎么办。面试官往往就是沿着你的回答继续往下问。

二面，把“为什么”和“怎么证明”准备好。

二面不一定比一面问更多知识点，但很容易把一个问题问得很深。比如：

• 你说代码覆盖率96%，剩下4%是什么？为什么可以接受？

• 你说发现乱序错误，但协议本来允许乱序，凭什么判断它错？

• 你说是设计bug，怎么证明不是自己的driver、adapter或scoreboard有问题？

• 给你一个完全陌生的IP，你从哪里开始，怎么保证没有漏验？

• 设计人员不同意你的判断，你怎么沟通？

这些问题考的是你有没有真正做过验证，以及能不能把结论讲出依据。

HR面，提前想清楚自己的选择逻辑。

城市、岗位方向、其他offer、期望薪资、到岗实习时间、三方协议，这些问题都值得提前准备。不要到HR问起时，才开始临时想自己到底想去哪。

面完之后，建议按下面四列复盘：

真正能让下一场面试进步的，是最后一列。

我认为大厂、小厂的面试都要认真接，尤其前期不要只盯着最终想去的公司。小公司的面试同样可以积累经验，帮你发现表达和知识上的漏洞。

面到一定数量后，你会发现问题开始重复。之前被问住的地方，如果已经补过，下一次再遇到就能从容很多。把这个过程完成之后，再面对目标公司的面试，底气会明显不一样。

每一次面试机会都很宝贵。面得多有用，但面完不复盘，就很容易反复栽在同一个问题上。

六、谈薪签约：看懂自己的市场定价，慎重使用三方机会

十月初，会有一部分小厂开始谈薪。即使不是自己最想去的公司，也建议认真谈。

因为这轮谈薪，本质上是在告诉你：以你目前的学历、项目和面试表现，市场愿意给出什么价格。这会成为后续比较offer、与其他公司谈薪的锚点和底气。

大厂开奖往往更晚，十月底会比较集中。不要因为前面一段时间没消息，就急着认定自己没机会。

拿到offer后，先把薪资拆清楚：

• 固定月薪是多少，保证发多少个月？`

• 奖金有多少浮动，怎么算？

• 股票、期权对应多少股、什么兑现条件？

• 年包中哪些是确定收入，哪些需要满足条件？

同样写着“35万年包”，构成可能差很多，不能只比较最后的总数。

签约流程通常是先双方、再三方。双方阶段重点看解约条件和违约金；三方还涉及学校的办理流程，不能只和企业谈。

我了解到的大部分学校会给一次解约机会，而且不少要等到次年三四月份才能办理。所以三方一定要慎重，能争取考虑时间就争取，不要在十月底集中开奖前，过早用掉自己的选择空间。

我的offer选择顺序是：

城市＞项目方向＞平台＞薪资＞WLB。

城市决定生活在哪里，项目方向决定积累什么能力，平台影响资源和履历，薪资则直接影响生活和后续选择。

有人说应届生第一份工作不应该太看薪资，我认为不能只听前半句。第一份工作确实要看成长，但下一份工作谈薪时，上一份薪资往往也是重要锚点。

我了解到的行业跳槽涨幅，一般在50%—80%，翻倍的情况比较少。因此，两份工作如果方向、平台和成长差不多，起薪差距就值得认真算，不能简单用一句“应届生别看钱”带过去。

最后，多问行业前辈，而且要问具体：

• 进去后负责什么项目，做核心验证还是长期做外围工作？

• 有没有人带，能否接触完整流程？

• 这个方向做两三年后，能形成什么能力？

• 工作强度与实际待遇是否匹配？

把这些信息问清楚，再结合自己的排序做决定，比单看公司名气更有用。

从研二迷茫到最后拿到9份offer，我最大的感受是，秋招的准备需要一环扣一环：方向选对，项目做实，投递够早，面试持续复盘，最后才能有选择offer的空间。

祝大家都能拿到心仪的offer，找到适合自己的工作，过上自己想要的生活！