本人本2硕9，本硕都是物理学，研究方向偏材料，与IC方向挺不对口的。之所以选择转行，是因为本专业就业形势确实严峻，大多只能进Fab厂选择倒班或者24小时on call。

选择数字后端，其一是因为它的入门门槛相对友好，需要学习的新知识体系比较成块，比较适合平时科研压力比较大的人；其二，我是研二下学期才选择转行的，距离秋招仅剩四五个月，并且平时还有科研压力，留给我的时间并不多。经过咨询以及询问师兄师姐意见，我最终选择了IC修真院的数字IC后端课程。

秋招结果：

目前秋招还在进行中，已经拿到了5个offer，还有些在流程中。

学习阶段：

1、相关知识的学习：

我是从今年4月底才开始学习的，从最基础的数字电路，半导体物理开始，后续又学习了verilog、STA、布局布线等关键知识，这一部分的内容我写满了一整个笔记本。

大部分时间我是自学的，最开始接触新知识时确实有一些看不懂，但是录播课的好处就是可以随时回看；遇到有些理解不了的问题也可以随时向老师提问，老师对于知识点的讲解也是非常详细的。随着课程的深入，再配合实训课程，我对后端的了解越来越全面。

2、实训项目的练习：

我的项目是28nm的AES加密模块，模块规模不大，做起来比较简单，我先自己做了一遍，遇到了问题可以深度思考一下，实在不会了可以查看实训课或者询问老师。过完一遍后，可以修改利用率，调整macro的摆放，改变参数等再做一遍，也许会发现新的问题，加深对实训的理解。

咱们最新的数字ic后端项目是12nm的NPU模块，感兴趣可扫码了解~

在后续秋招面试的过程中，还可以再改变参数再做一遍，巩固项目，对于面试官问到的细节问题能更加游刃有余。比起模块的困难程度，面试官更加关注的是你对自己项目的掌握程度以及对后端的了解深度。

所以在实训的时候，每一步都要摸透：为什么要这样做、为什么要设定这样的值等等，这些最好能全部掌握。不能只是简单地跑完流程，要理解做这些的目的，最好还能思考一下有没有更好的方法。

秋招阶段：

我是8月底才开始投简历的，现在觉得有些晚了，部分公司六七月就开启秋招了，所以我认为还是早点做好准备，能早投就早投，毕竟有些公司招满了就不会再安排面试了，不像大厂会全部面试完再横向对比。

在这一阶段，就业老师会指导你修改简历，还会有模拟面试环节，也会及时发布招聘信息。我认为这一阶段最重要的就是梳理好自己的项目、背一些八股以及多看面经，群文件里的面经就挺有用的，还可以补充一些数字电路和半导体物理的相关知识，比如德摩根定律以及MOS、BJT等，被问到的概率挺高的。这一部分内容我也写满了一个笔记本，我觉得写字能方便记忆，大家选取适合自己的方法就好。

在面试的时候也要注意一下自己的回答，建议不要提起自己不熟悉的知识点，就算有些答不上，也可以回答一些你知道的相关知识。面试时自己的状态也非常重要，回答尽量大声一点，沉着冷静，不要慌乱，特别是综合面，你一慌可能就挂了，可以对应地准备一些情景题和宝洁八大问之类的。

每次面完试都可以把面试题记下来，对于拿不准的可以自己去查，也可以问老师，老师会耐心全面地解答。我强烈建议把遇到的不会的面试题都弄懂，因为后面有可能还会被问到。

其实我觉得，只要自己肯努力，就能有重新选择的机会。不要怕晚，做好决定立即行动，一切都来得及。不过，如果时间充足并且想转IC的话，可以尽量再学习一个流片项目，有实习也很加分，有些公司是很看重流片的。如果有流片经验，对整个芯片设计过程都会有了解，也能准备得更充分。

最后，祝愿各位都能拿到心仪的offer，顺利结束秋招！