打造IC人才
科技生态圈
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第一部分:数字设计
1.1数字芯片设计全流程
1.2跨时钟域的处理方式
1.3APB模块设计
1.4AXI模块设计
1.5IPA项目背景&IPAspec讲解
1.6Gray数据&RGB数据
1.7直方图统计
1.8窗口化的提取
1.9数据位宽转换
1.10颜色空间转换
1.11参数配置方法
1.12总结&答疑
1.13验证需求分析
第二部分:数字验证
2.1接口时序验证
2.2配置总线方法
2.3IPA功能验证1
2.4IPA功能验证2
2.5UVM验证方法学
2.6UVM验证方法学应用
2.7搭建验证环境
2.8编写验证Case
2.9分析验证结果
2.10收集覆盖率
2.11分析结果
2.12总结复习
第三部分:数字后端
3.1逻辑综合
3.2init design
3.3floorplan
3.4place
3.5CTS
3.6Route
3.7PostRoute
3.8等价性验证
3.9寄生参数提取
3.10timing ECO
第四部分:芯片回测
4.1芯片测试概述
4.2测试设备与工具
4.3功能测试
4.4时序测试
4.5电气测试
4.6可靠性测试
4.7数据完整性测试
4.8故障排除与错误分析
4.9回测报告与文档
4.10综合项目与总结
为满足集成电路企业团队人才梯队的需求并提升人才培养质量,IC修真院课程研发团队联合10年+教学讲师团队全新推出ASIC芯片设计全流程实战课,课程主要做「IPA」全流程项目。
设计工程师就业薪资(参考):
平均薪资38W/年
初级工程师(25W - 60W)、中级工程师(45W - 80W)、高级工程师(60w - 100w);
验证工程师就业薪资(参考):
平均薪资35W/年
初级工程师(20W - 50W)、中级工程师(45W - 80W)、高级工程师(60w - 100w);
后端工程师就业薪资(参考):
平均薪资30W/年
初级工程师(15W - 50W)、中级工程师(30W - 80W)、高级工程师(50w - 100w);