一、适合学习人群：

微电子/集成电路/电子类 研究生等在校生

- 在校无项目，或项目难度低

- 想快速跑通项目全流程

- 想熟练使用IC工具

二、课程优势：                                                    

三大组合技 轻松过招职场

ASIC设计全流程、商业级真实项目、成熟工艺流片、流片制程：65nm；

三、课程大纲：

四、项目介绍：

图像处理加速器（IPA）是一种专门设计的芯片模块，用于完成图像数据的收集，录入、存储、网格化/开窗和图像格式转换等任务。通过一系列的处理步骤，IPA模块将原始图像数据转换成特定算法所需的直接可用数据格式，并将处理后的数据写入DDR（双数据率随机存取存储器）中。该项目其优势在于高度专业化、高效的图像处理能力、多样化的图像数据源、灵活的数据格式转换和高速的数据传输，为图像处理系统提供了可靠、高性能的解决方案。

项目详细描述：

1、图像数据收集：IPA模块通过与红外的图像传感器之间的接口，实现对原始图像数据的高效采集。它能够处理不同类型和来源的图像数据，确保数据的准确性和完整性。

2、数据存储：IPA模块具备数据缓存功能，可以临时存储大量的图像数据。通过缓存机制，它可以平衡图像数据的流速差异，确保后续处理步骤的连续性和稳定性。

3、网格化/开窗：为了提高处理效率和灵活性，IPA模块具备图像数据的网格化/开窗功能。它能够将图像数据划分为小的图像块，并选择感兴趣的区域进行处理，从而减少后续算法的计算负载。

4、高效的数据处理：通过一系列的预处理和优化步骤，IPA模块能够将图像数据转换为特定算法能够直接使用的数据格式。这包括数据规范化、尺寸调整、填充和标准化等操作，以提高处理效率和准确性。

5、DDR写入：经过IPA模块处理和转换的图像数据最终被写入DDR中。DDR是一种高速随机存取存储器，它提供了大容量和快速的数据存取能力，为后续的图像处理和分析提供了高质量的数据基础。

五、项目优势：

1、高效的图像数据采集：IPA模块能够高效地采集各种类型的图像数据，通过红外图像传输的图像数据。这确保了系统能够处理多种图像，适应不同应用场景的需求。

2、数据存储和网格化/开窗功能：IPA模块具备数据存储和网格化/开窗功能，能够处理大量的图像数据，并将其划分为适当大小的图像块。这有助于提高系统的处理效率和吞吐量，并为后续处理步骤提供合适的数据输入。

3、灵活的集成能力：IPA模块具备灵活的集成能力，可与其他模块和组件无缝集成，以构建完整的图像处理系统。它可以与数据处理模块、DDR存储器和其他外设进行高效的数据交互，为系统提供强大的图像处理功能。

4、高性能和实时处理：IPA模块的设计和优化旨在实现高性能和实时的图像处理。通过高效的算法和硬件实现，IPA模块能够在短时间内对大量图像数据进行处理，并满足实时处理的要求。

六. 课程安排：

录播+线上直播授课；

其中基础课程和专业课均以录播的形式授课，可实时观看学习；

项目直播课上课时间为每周三次，每次2课时。

七、主讲老师：

数字ic设计:

Pual：美国乔治梅森大学博士学位，15年数字设计、架构工作经验。曾就职于高通担任架构工程师，对于AXI高性能设计、高级HDL设计、函数式编程、Serdes高性能设计、PCIe、低功耗设计有深入理解，精通数字设计全流程设计；

Kevin：中国科学院大学硕士学位，10年数字前端设计工作经验。曾就职于中兴微电子研究院专家级前端设计工程师。具有丰富的项目经验，长期从事模块设计、架构设计等工作。参与多款5G基站核心芯片的设计；对于前端设计、验证、时序优化以及功耗分析有深入的理解；

Bob：电子科技大学硕士学位，10年数字前端设计、架构工作经验。曾就职于英伟达担任数字设计高级工程师。参与多款芯片的架构设计，对于数模混合设计、数字前端以及数字后端、综合STA、低功耗设计有深入的了解。

数字功能验证:

溪林：北京大学微电子硕士学位，10年以上数字IC验证专家级工程师。曾就职于华为担任专家级验证工程师。获多项专利。负责IOC领域智能网卡芯片的验证工作，具有多款大型芯片成功流片经验。精通Fiber Channel协议，ARM AMBA总线协议，缓存空间管理实现；精通半导体功率器件设计流程，芯片工艺流程；精通Perl、VBA等脚本语言；

陈老师：西安交通大学硕士学位，10年以上数字IC验证高级工程师。曾就职于华为海思担任高级数字验证工程师。参与处理器-核心cache一致性验证工作以及PCIe Vip集成验证，负责AI芯片-卷积神经网络模块验证；精通Cache一致性验证、SOC验证、AI芯片验证、PCIe/AMBA等总线验证；

Nancy：西安电子科技大学微电子专业硕士，10年以上数字IC验证工程师，曾就职于中兴通信，Intel，担任高级芯片验证工程师，负责基带处理芯片和手机芯片等验证工作，具有多款芯片成功流片经验，精通视频解码，音频处理等模块验证、SOC验证、USB和AMBA总线等验证，精通perl、python等脚本语言。

数字后端实现:

魏老师： 西北大学硕士学位，西安电子科技大学企业导师。20年以上的数字IC后端经验，曾就职于英飞凌、航空航天研究所专家级数字后端工程师。丰富的7/5nm的流片经验。参与多款芯片的签核工作；对于后端时序收敛，逻辑综合，布局布线，物理验证有深入的研究，具有丰富的后端全流程设计经验；

唐老师：新西兰奥克兰大学集成电路硕士学位，8年后端设计经验。曾就职于微电子研究所、新思科技高级数字后端设计工程师；负责ICC2的产品验证，负责EDA工具的评估以及流程设计开发。精通脚本语言，开发自动化脚本以提高IC设计流程效率；

小Y：西安电子科技大学集成电路设计博士学位，10年后端设计经验。曾就职于三星半导体数字后端高级工程师。参与多个先进工艺的超大型数字芯片顶层STA工作，多个模块级物理全流程实现，涉及floorplan至route，以及时序签核、PV验证、LEC验证、PA验证。