基本信息：
课程名称：《NPU芯片全流程设计》数字IC NPU流片实战课程
流片制程：TSMC 22nm
课时数：110+个课时
课程周期：3个月
NPU芯片是什么？
NPU（Neural Processing Unit，神经网络处理器）是一种专门为人工智能（AI）任务设计的处理器，尤其擅长加速神经网络的计算（如矩阵乘法、卷积运算等）。
课程及项目优势：
从AI技术的基础知识和算法入手，一步步深入到神经网络的训练、推理，直至NPU芯片的架构设计与实际流片开发。课程覆盖了从算法、前端设计、数字验证，到芯片后端实现的整个产业链流程。
22nm真实流片：基于过往流片项目经验，重磅升级！学员能体验企业中真实芯片设计与开发的过程，并参与真实流片。
资深导师团队：IC修真院拥有众多经验丰富的行业导师，每位讲师都是行业一线的技术专家与资深工程师。
实战经验分享：导师带来的不仅是知识，更是他们在实际项目中多年积累的经验与技巧，让学员学到实用技能，提升解决实际问题的能力。
贴合企业需求：课程内容完全与当前企业实际需求相结合，确保学员所学即企业所需。
职业跃迁的黄金机会：快速把控行业脉络，明确职业定位，迅速适应企业岗位要求。已有学员在完成课程后，成功入职知名芯片企业，实现了职业的快速跃迁。
课程大纲：
课程亮点：
1、全局把控：覆盖全产业链技能
AI算法基础：掌握AI算法核心，如算子、经典神经网络等，了解深度学习框架和大模型的开发、优化技巧，为后续芯片开发奠定理论基础。
芯片设计流程：涵盖数字芯片设计流程，包括前端设计、数字验证，体验从零到一的完整开发过程，掌握跨时钟域电路设计等关键技巧。
芯片后端实现：学习静态时序分析、布局布线等芯片后端设计核心内容，熟练使用相关工具，实现芯片从逻辑网表到物理实现的全过程。
2、理论+实战：无缝对接企业需求
真实流片项目贯穿：课程全程以实际NPU芯片项目为载体，每个阶段都有对应的项目实操，让学员在实践中掌握技能。
贴合企业标准：课程内容完全基于真实企业项目设计，所涉及的技术和流程与企业实际需求高度一致，确保学员入职后能立刻上手。
技能同步提升：在项目实操过程中，学员不仅能巩固理论知识，还能同步提升解决实际问题的能力，实现理论与实战的无缝对接。
3、职业适配：多岗位发展路径
AI算法工程师：通过课程学习，学员能够掌握AI算法的核心知识和开发技巧，具备成为AI算法工程师的能力，负责算法的研究和优化。
数字IC设计工程师：熟悉数字芯片设计流程和相关技术，能够独立完成芯片前端设计工作，成为数字芯片设计工程师，参与芯片的架构设计和电路实现。
数字IC验证工程师：学习系统级验证方法和工具，掌握芯片验证流程和技巧，可胜任验证工程师岗位，确保芯片功能的正确性和稳定性。
数字IC后端工程师：掌握芯片后端设计的核心技术，如静态时序分析、布局布线等，能够完成芯片的物理实现，成为后端工程师。
讲师介绍：
Paul老师：
背景：美国乔治梅森大学博士学位
经验：15年数字设计、架构工作经验
履历：曾就职于高通，担任架构工程师。对于AXI高性能设计、高级HDL设计、函数式编程、Serdes高性能设计、PCIe、低功耗设计有深入的理解，精通数字设计全流程设计。
Kevin老师：
背景：中国科学院大学硕士学位
经验：10年数字前端设计工作经验
履历：曾就职于中兴微电子研究院，担任专家级前端设计工程师。具有丰富的项目经验,长期从事模块设计、架构设计等工作。参与多款5G基站核心芯片的设计；对于前端设计、验证、时序优化以及功耗分析有深入的理解。
Bob老师：
背景：电子科技大学硕士学位
经验：10年数字前端设计、架构工作经验
履历：曾就职于英伟达，担任数字设计高级工程师。参与多款芯片的架构设计,对于数模混合设计、数字前端以及数字后端、综合STA、低功耗设计有深入的了解。
溪林老师：
背景：北京大学微电子硕士学位
经验：10年以上数字IC验证工作经验
履历：曾就职于华为，担任专家级验证工程师。获多项专利。负责IOC领域智能网卡芯片的验证工作，具有多款大型芯片成功流片经验。精通Fiber Channel协议，ARM AMBA总线协议，缓存空间管理实现；精通半导体功率器件设计流程，芯片工艺流程；精通Perl、VBA等脚本语言。
陈老师：
背景：西安交通大学硕士学位
经验：10年以上数字IC验证工作经验
履历：曾就职于华为海思，担任高级数字验证工程师。参与处理器-核心cache一致性验证工作以及PCIe Vip集成验证，负责AI芯片-卷积神经网络模块验证；精通Cache一致性验证、SoC验证、AI芯片验证、PCIe/AMBA等总线验证。
Nancy老师：
背景：西安电子科技大学微电子专业硕士
经验：10年以上数字IC验证工作经验
履历：曾就职于中兴通信、Intel，担任高级芯片验证工程师。负责基带处理芯片和手机芯片等验证工作，具有多款芯片成功流片经验，精通视频解码，音频处理等模块验证、SOC验证、USB和AMBA总线等验证，精通perl、python等脚本语言。
魏老师：
背景：西北大学硕士学位、西安电子科技大学企业导师
经验：20年以上的数字IC后端经验
履历：曾就职于英飞凌、航空航天研究所，担任专家级数字后端工程师。拥有丰富的7/5nm的流片经验。参与多款芯片的签核工作；对于后端时序收敛、逻辑综合、布局布线、物理验证有深入的研究，具有丰富的后端全流程设计经验。
唐老师：
背景：新西兰奥克兰大学集成电路硕士学位
经验：8年数字后端设计经验
履历：曾就职于微电子研究所、新思科技，担任高级数字后端设计工程师。负责ICC2的产品验证，负责EDA工具的评估以及流程设计开发。精通脚本语言，开发自动化脚本以提高IC设计流程效率。
小Y老师：
背景：西安电子科技大学集成电路设计博士学位
经验：10年数字后端设计经验
履历：曾就职于三星半导体，担任数字后端高级工程师。参与多个先进工艺的超大型数字芯片顶层STA工作，多个模块级物理全流程实现，涉及floorplan至route，以及时序签核、PV验证、LEC验证、PA验证。丰富的约束编写、时序分析能力。
