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IC热点资讯 | 厦门发布若干措施推进集成电路产业发展

发布时间:2022-10-08

来源:IC修真院

热点资讯一览

1. EDA企业芯华章宣布收购瞬曜电子

2. 地平线征程芯片累计出货量已经突破100万片

3. 全球半导体出货额7月同比下滑1.8%,系32个月来首降

4. 日月光携手芯片大厂高通和亚太电信等,打造5G智慧工厂

5. 英特尔希望到2030年在一个芯片封装上可以有1万亿个晶体管

6. 厦门发布若干措施 推进集成电路产业发展

1、EDA企业芯华章宣布收购瞬曜电子

EDA企业芯华章宣布收购瞬曜电子

近日消息,国产EDA企业芯华章科技宣布对另一EDA公司瞬曜电子科技(上海)有限公司(简称“瞬曜电子”)进行核心技术整合,并购金额没有披露。同时,瞬曜电子创始人傅勇出任芯华章首席技术官(CTO)。

芯华章科技表示,此次收购瞬曜电子的核心技术,将超大规模软件仿真技术融入公司智V验证平台,以增强其丰富的系统级验证产品组合,巩固公司敏捷验证方案。而傅勇担任公司CTO,将带领研发团队研发出更多具有竞争优势的数字验证EDA产品,并实现快速量产和落地,为客户提供更加灵活、高效的验证解决方案。

2、地平线征程芯片累计出货量已经突破100万片

地平线征程芯片累计出货量已经突破100万片

9月27日消息,地平线宣布已于近日获得奇瑞汽车的战略投资并完成交割,该笔资金将主要用于车载智能芯片的研发迭代与量产应用。同时,双方官宣在目前车载智能交互领域的合作基础上,正式开启面向高阶辅助驾驶领域的全新合作。

据了解,面向L2-L4全场景整车智能应用场景,地平线推出了征程2、征程3和征程5三款可规模化量产的车规级产品。数据显示,截至2021年底,地平线征程芯片累计出货量已经突破100万片,目前与20+家车企签下超过70款车型的前装量产定点项目。

3、全球半导体出货额7月同比下滑1.8%系32个月来首降

7月全球半导体出货额同比减少1.8%

9月27日消息,由全球主要半导体厂商组成的世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新数据显示,7月全球半导体出货额同比减少1.8%,降至444亿美元,这是自2019年11月以来首次出现同比下滑。

4、日月光携手芯片大厂高通和亚太电信等打造5G智慧工厂

日月光携手芯片大厂高通和亚太电信

9月28日消息,封测大厂日月光半导体宣布,携手芯片大厂高通和亚太电信等,应用新一代5G毫米波技术,打造5G智慧工厂。

高通副总裁暨中国台湾、东南亚与纽澳区总裁刘思泰表示,5G发展的下一步是迈向独立组网,推动包括工业物联网、云端服务领域产业成长。

日月光指出,携手高通、资策会、亚太电信、资安业者戴夫寇尔(DEVCORE)、成功大学智能制造研究中心,结合跨域研发量能,通过次世代5G独立组网(SA)毫米波(mmWave)双连线(NR-DC)技术,开发整合5G与人工智能(AI)的解决方案,导入日月光实际上线应用,打造5G mmWave NR-DC SA智慧工厂。智慧工厂计划已于8月下旬启动。

日月光表示,计划导入5G专网作为基础建设,着重在工厂智能化及智能化的数字化转型,包括设备5G无线化整合、高异质性机器设备智能化整合、OT设备资安防御技术整合等三大方向。

5、英特尔希望到2030年在一个芯片封装上可以有1万亿个晶体管

1万亿个晶体管

9月28日消息,在2022英特尔on技术创新峰会上,英特尔CEO帕特基辛格重申英特尔对开放生态系统的坚定信念——在未来的技术上进行开放式创新,提供选择,帮助推动行业形成标准,并提供可以信赖的解决方案。

数字世界建立在摩尔定律之上。几十年来,人们经常质疑摩尔定律是否继续有效。基辛格指出,结合RibbonFET、PowerVia两大突破性技术,还有High-NA光刻机等先进技术,英特尔希望到2030年在一个芯片封装上可以有1万亿个晶体管。英特尔制定了4年内交付5个制程节点的大胆计划。Intel 18A制程PDK 0.3版本现在已经被早期设计客户采用(PDK也就是工艺设计工具包),测试芯片正在设计中,将于年底流片。

“摩尔定律——至少在未来的十年里依然有效。英特尔将一往无前,挖掘元素周期表中的无限可能,持续释放硅的神奇力量。”基辛格表示。

6、厦门发布若干措施推进集成电路产业发展

厦门市工业和信息化局

9月28日消息,厦门市工业和信息化局召开《厦门市进一步加快推进集成电路产业发展的若干措施》(以下简称“若干措施”)新闻发布会,以真金白银支持集成电路企业引人才、搞研发、提效率、建生态。

若干措施在支持人才引进方面,包括高端人才安家补助、毕业生就业补助等2项,高端人才分为A、B、C类,分别按照100万元、50万元、30万元标准补助;且可与现有人才政策叠加享受;毕业生按照本科生18000元/年、硕士生30000元/年、博士生42000元/年的标准补助。为企业引进产业发展亟需的高端人才、以及相关专业领域大学毕业生提供支持。

支持研发创新方面,包括流片补助、IP购买补助、EDA工具购买补助等3项,其中,流片补助最高500万元,IP购买补助最高200万元,EDA工具购买补助最高300万元。根据集成电路设计企业普遍存在研发投入大的特点,经过此次政策修订,研发创新部分可与现有研发补助政策叠加享受,进一步加大对企业创新发展的支持力度。

除此之外,在支持提质增和支持生态建设方面的政策也颇具力度。

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