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1. 国产自主架构 龙芯CPU支持开放“鸿蒙”

2. 台积电三季度或超三星成全球最大半导体销售公司

3. 联发科5G新平台天玑1080系列发布

4. 新思科技：加速数据传输并显著缩短测试时间

5. 俄厂商开发RISC-V架构服务器CPU，拟在国内流片

6. 14nm逻辑芯片、存储芯片或被限制!

7. 台积电南京厂、英特尔大连NAND闪存厂传获得美商务部授权一年

1、国产自主架构 龙芯CPU支持开放“鸿蒙”

10月10日消息，龙芯中科、润和软件联合宣布，经过共同努力，龙芯2K0500开发板、OpenHarmony操作系统已经完成适配验证，LoongArch龙架构平台对于OpenHarmony已形成初步支持，万物互联的生态体系与龙芯平台即将全面连接。

OpenHarmony是华为捐献、全球开发者共建的开源分布式操作系统，由开放原子开源基金会孵化及运营，国内众多厂商已基于其形成多个跨终端全领域的发行版操作系统。

2022年4月，龙芯中科与润和软件、慧睿思通、龙芯俱乐部等联合，发起成立了OpenHarmony LoongArch SIG工作组，推动龙架构芯片适配OpenHarmony系统。

2、台积电三季度或超三星成全球最大半导体销售公司

10月11日消息，据报道，今年第三季度，台积电取代三星首次坐上全球半导体销售额第一的位置。

其中，代工第一的台积电销售额为27万亿韩元，而三星预估在24-25万亿韩元。三星虽然没有公开各事业部门的业绩，但作为业绩支柱的半导体因需求萎缩而失去了动力。

三星电子去年得益于存储半导体的繁荣，在半导体销售额上超过英特尔，跃居世界首位，但由于业况急剧恶化，面临被台积电逆转的危机。

台积电10月7日发布的三季度业绩报告基本符合预期，其公布的数据显示：9月份合并营收为新台币2082.48亿元，环比减4.5%，同比增36.4%，创下单月历史次高;第三季度营收为新台币6131.43亿元，连续第9个季度创新高。

3、联发科5G新平台天玑1080系列发布

10月11日消息，MediaTek天玑系列5G移动平台再添新成员——天玑1080，性能和影像功能更为出色。

天玑1080提供了多项关键技术升级，以MediaTek先进的硬件和软件技术，助力终端厂商加速产品上市。

MediaTek无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“天玑1080延续了MediaTek天玑5G移动平台的性能和能效技术优势，提供多种先进功能，更好地满足用户对5G智能手机的期待。MediaTek最新的天玑1080进一步增强了在性能、影像、显示等方面的表现，助力终端快速推向大众市场。”

4、新思科技：加速数据传输并显著缩短测试时间

10月11日消息，新思科技近日推出了一项创新的流结构技术(Streaming fabric technology)，能够将芯片数据访问和测试的时间最高缩短80%，并极大程度地降低极限功耗，从而支持日益复杂的大型设计中芯片健康监测的实时分析。

作为新思科技芯片生命周期管理流程的一部分，该创新的流结构是一种独特的片上网络，由新思科技TestMAX® DFT可测性设计工具生成，可以快速地将芯片数据传输到多个设计块和多裸晶芯片系统中，显著缩短了测试和分析芯片整体健康状况以发现异常和故障的时间。

5、俄厂商开发RISC-V架构服务器CPU，拟在国内流片

10月11日消息，据报道，俄国微电子企业Aquarius正计划开发基于RISC-V开源架构的处理器，截至10月份，有两个与服务器芯片开发相关的项目已在进行中，该公司还在寻求获得俄工贸部的研发补贴。

由于RISC-V架构的开源优势，俄罗斯方面表现出较高兴趣，并在今年9月成立了国内厂商组成的“RISC-V 联盟”，成员包括YADRO和贝加尔电子，前者已经加入了RISC-V International，后者旗下子公司也正在开发RISC-V架构IP内核。报道还提到，新的芯片很可能将在俄罗斯国内进行制造，米克朗公司目前已掌握90和65纳米制程制造工艺。

6、14nm逻辑芯片、存储芯片或被限制!

近日消息，美国在对中国实施严格的出口管制规定，要求不论中企或外企在中国境内生产，涉及逻辑IC的16/14nm或更先进制程、DRAM的18nm或更先进制程、NAND Flash的128层或更高层数产品，都需要逐案申请许可才能取得制造相关设备。

据知情人士透露，为了符合美国宣布的管制规定，美国半导体设备制造商科磊(KLA Corp)决定从10月12日起停止向在大陆营运的客户提供部分产品与服务，中国大陆市场一直是科磊的业务重心，销售额约占总营收的30%。

7、台积电南京厂、英特尔大连NAND闪存厂传获得美商务部授权一年

近日，外媒报道，台积电获得美国商务部为期一年的授权，可持续采购美国芯片相关设备，用于台积电在南京厂的扩产计划。

外媒引述知情人士消息，美国政府向台积电保证，该公司能够将设备运送到大陆的南京厂，代表台积电南京厂生产计划不变，维持正常运作。

台积电目前在南京厂扩大生产成熟制程芯片，即22纳米与28纳米制程节点，该厂于2018年正式启用，同时也生产16纳米芯片。

此外，10月13日英特尔表示，公司从美国商务部获得为期一年的授权，继续运营其位于中国大连NAND闪存芯片业务。

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