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1. 英伟达将向中国推出芯片A800，可用于替代A100;

2. 天玑9200芯片正式发布，采用台积电第二代4nm工艺;

3. 台积电防线遭突破，7纳米产能已跌至50%;

4. 地芯科技发布5G超低功耗射频收发机芯片GC080X系列;

5. 华虹半导体Q3溢利6540万美元，同比上升 83.7%;

6. 传晶圆生产必需的光罩供给告急，2023年还将再涨价25%

1、英伟达将向中国推出芯片A800，可用于替代A100

据路透社11月7日报道，美国芯片制造商英伟达公司证实，将在中国推出一款新的芯片A800，该芯片符合美国近期的出口管制规定。不过某些性能表现会有所下降。

8月底，英伟达表示，其芯片A100已被美国商务部列入了出口管制名单。

英伟达官方在一份声明中称，A800系列计算卡已于2022年第三季度投入生产，作为目前A100系列计算卡的替代品出口到中国市场。由于出口管制的原因，英伟达曾表示可能会导致一个季度里损失约4亿美元。

2、天玑9200芯片正式发布，采用台积电第二代4nm工艺

11月8日消息，联发科新一代旗舰5G芯片天玑9200正在发布，该芯片率先采用台积电第二代4nm工艺，集成170亿晶体管，相比苹果A16处理器集成160亿晶体管。

台积电4nm工艺是5nm工艺的改进版，之前联发科的天玑9000采用这一代4nm工艺，不过联发科并没有提及第二代4nm工艺的具体改进。天玑9200旗舰5G移动芯片搭载新一代8核旗舰CPU和天玑旗舰GPU。

3、台积电防线遭突破，7纳米产能已跌至50%

11月9日消息，DIGITIME消息，全球晶圆代工龙头台积电防线惨遭突破，7纳米产能利用率传出目前已跌至50%以下，2023年首季跌势加剧，高雄7纳米扩产亦已暂缓。

据了解，目前大力砍单、延后拉货调整台积电7纳米订单的IC设计客户众多，影响最大的为联发科、AMD及高通(Qualcomm)，还有苹果(Apple)与英特尔(Intel)，以及紫光展锐等众多国内业者。对此，台积电暂未予以回应。

4、地芯科技发布5G超低功耗射频收发机芯片GC080X系列

11月10日消息，杭州地芯科技有限公司(以下简称：地芯科技)今日发布了国内首款支持100M超宽带、低功耗、高性能、高集成度，且支持Sub 6GHz软件无线电的SDR射频收发机芯片——GC080X系列。

该系列射频收发机是地芯科技完全自主创新产品，包含数十项中美前沿专利技术，可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统，比如通用软件无线电系统、5G/4G及专网无线通信基站、多功能智能终端、点对点通信系统等。

据地芯科技介绍，得益于自主创新的设计，GC080X系列Die面积可以实现比国际领先竞品的缩小了50%以上，这也意味着功耗更低、成本也将更低。

5、华虹半导体Q3溢利6540万美元，同比上升 83.7%

11月10日消息，华虹半导体发布公告称，公司第三季度营收6.299亿美元，同比增长39.5%，环比上升 1.5%;期内溢利6540万美元，同比上升 83.7%，环比上升22.9%;母公司拥有人应占溢利1.039亿美元，同比上升104.5%，环比上升 23.8%。

同时华虹半导体预计四季度销售收入约6.30亿美元左右，预计毛利率约在35%至37%之间。第三季度，华虹半导体来自于中国的销售收入4.523亿美元，占销售收入总额的71.8%，同比增长36.5%，主要得益于MCU、其他电源管理、智能卡芯片、NOR flash、IGBT及超级结产品的需求增加。

6、传晶圆生产必需的光罩供给告急，2023年还将再涨价25%

11月11日消息，据报道称，近期晶圆生产的必需品光罩供给紧张、价格攀升，相关业者如美商Photronics、日商Toppan、大日本印刷(DNP)、台湾光罩满手订单。

业界预测，和2022年高点相比，2023年光罩价格将再涨10%-25%。

据了解，光罩飙涨的需求来自系统半导体，特别是高性能芯片、车用半导体和自动驾驶芯片等。以往高规格光罩的出货时间为7天，现在拉长4-7倍至30-50天，目前光罩供给吃紧，会伤害半导体生产，据悉芯片设计厂商扩大下单应对。业界忧虑芯片设计业者增加订单会让生产更加紧绷，并拉高晶圆代工价格，而且近来才略见缓解的车用芯片荒，也许会再次恶化。

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