从我毕业的那年起，芯片设计的工资就奇高无比，我本人也曾经拿到过设计的offer，工资收入确实很诱人(结果我去了制造业)。而今年，听闻芯片设计动辄三十万乃至四十万的起薪，惊掉了劝退专业人士下巴的同时，也让内部被薪资倒挂的人员十分恼火，劝退专业人士纷纷磨刀霍霍向IC，哪怕当个验证岗位打杂的新人，跟着风口，总有肉吃。

那么，很自然的，大家会思考一个问题，为什么现如今芯片设计的工资这么高呢?

有人认为是从业者的高素质，有人认为是公司的财大气粗，还有人认为是贸易战为了下大棋解决卡脖子问题的措施，各有各的道理。

我个人从在半导体制造干TD的时候，就仔细思考过这个问题，我也因为个人兴趣的影响，一直在思考资本对我们所处的社会的影响，所以这里，我就和大家讲述一下，我理解的芯片设计，乃至整个半导体行业，包括互联网等其他热门行业，高薪的原因。

我个人认为，芯片设计的高薪，最主要的原因其实是资本涌入带来的溢价。

半导体行业，互联网行业，金融行业现在的薪资表现，都是资本的因素，而个人的努力只是次要因素，甚至可以这么说，个人的努力，只是为了能成为资本选中的人。我知道很多人想不到或者不愿意承认这一点，不过在资本主义生产关系的社会，资本聚集可比个人技术能力神马的重要多了!!!

有一点其实大家都知道，半导体行业不是个新兴行业，第一个晶体管是上世纪四五十年代出现的，PN结，肖特基势垒，场效应晶体管的基本概念是上世纪六七十年代提出的，目前使用的绝大多数各式各样功能的器件基本都源自于这些基本元件，从上世纪六十年代起，这个行业开始尝试进行工业化生产，并在上世纪八九十年代逐渐分工细化，从传统的IDM垂直生产的模式进化到了现如今大部分情况的设计+代工+封装的行业分工。

换句话说，半导体行业已经有了少说六七十年的历史，英特尔这类老牌公司也跟着半导体走了漫长岁月。

即使把目光落回到我国，半导体也不是个新兴行业，如果大家了解一下华虹的建设背景，大家就知道我国半导体商业化的时间大概有多久了，海思也是上世纪九十年代开始运作培育的，并于十年前丰收结果，紫光前身大家都知道源自校企合作，有了三十多年的历史，代工的中芯国际大概04年前后建立，国内其他各式各样的半导体设计和代工公司，大多也都是十几年前甚至二十几年前出现的，还有一些半导体公司，也是在上世纪末本世纪初的军民结合下，由国家队剥离业务出现的。

但是半导体真正开始薪资上涨，来自于14年国家大基金的成立，并以此为半导体行业的发展募集了大量资金。在这之前，国内的半导体行业，无论是设计还是代工，薪资水平都很普通，如果大家询问一些十几年前在半导体行业工作的人，大家就知道，那时候的芯片设计境遇，就和现在的机械设计，建筑设计的境遇是差不多的。

半导体行业薪资大涨，真正成为国内瞩目的焦点，源自于中兴事件和贸易战的发酵。由于国家安全考量，大基金二期进行了巨额投入，这吸引了民间资本的注意，股市，期货，基金等都以此为概念进行疯狂炒作，并由此带来了民间资本，特别是金融资本的大量聚集，让半导体行业成为了资本风口。

由于资本的聚集，以及政府的扶持，半导体行业现在财大气粗，自然会有溢价反映在从业人员的薪资待遇上，这导致了贸易战后半导体行业从业人员的薪资溢价。

而在半导体行业中，半导体设计尤甚!!!

我们要知道，资本获利的逻辑，和实体经济获利的逻辑不一样。

由于金融手段和交易市场的出现，对于资本来说，资本的获利手段是，通过砸钱的方式，投资某行业，成立公司，招募即战力，想办法实现第一批产品的设计制作，而后，以产品营销手段，获得更多资金支持，让更多额外的资本加入。

之后，对原有的第一代产品进行更新，把前面的手段循环下去，实现公司的继续壮大，最终实现上市，这样，投资几千万甚至几百万的情况下，可以收获上亿乃至数十亿的股票市值，原则上可以实现数倍乃至数十倍的暴利。

对于资本来说，接下来要做的只是如何套现跑路的流程，比如把股权转让，逐渐减持股份等等，不等全部套现，资本就可以回收成本，实现巨大的盈利。

至此，资本获利和成本回收的一个周期结束，接下来，资本要做的是寻找下一个猎物，如果本行业仍处在国家大环境下的风口期，那么资本只需要在原行业重复这个周期即可，如果风口已过，那么资本将会寻找可能新的潜力行业，投资—上市—获利了结。

更为重点的是，资本没必要追求次次都赢，五次里面赢一次，资本就能收回全部的成本，并且获取极高的暴利，这驱使资本进行勇敢尝试。

那么，在这种逻辑下，资本最青睐的是什么细分行业呢?

首先，这个行业不能有太高的成本压力，否则，大量设备购置成本将会增加成本回收的压力，让资本投资和再投资的风险加大。

其次，这个行业需要快速实现上面的周期，简单来说就是赚快钱，如果周期过慢，资本没有闲钱投资其他领域不说，而且如果周期过慢，超出风口存续的时间，资本很可能没办法实现成本回收，反被投资的公司给套牢，出现大批亏损。

最后，这个行业有充足的人才供应，甚至人才过剩，以便于资本投资企业后，能够迅速找到干活的生力军，第一时间把包装的产品做出来，否则，没有产品的公司想上市就是拿幻灯片空手套白狼，不说民众答不答应，国家肯定是不答应的。

所以，资本最为青睐的细分行业，必然是投资门槛低，人才即招即用，产品可以快速兑现，行业前景满足国家政策倾向，营销手段可以大规模使用的行业。

如果你读到这里，你就知道，为什么互联网那么受资本青睐，为什么互联网从业人员的薪资那么高了。

实体经济相对来说不受资本青睐，就是源自于，以制造业为首的实体经济，需要大量固定资产，设备设施投入，现金流准备，产品需要长期试做实验，产品销量和利润依赖于实体产品的硬性性能，营销手段只能起到辅助作用。

所以，我国的实体经济，目前民间不敢单独涉足，实体经济的资本投资，主要建立在政府投资为主导，民间经济和企业自身投资作为辅助的基础上，换句话说，半导体在制造代工上的薪资溢价，主要来自于政府扶持政策。

然而即使这样，很多民间资本还是动了歪脑筋，打起了政府补贴的主意，结果制造代工领域居然也玩起了上面的把戏，到处骗补贴建设厂房，拿到政府补贴即开始寻找跑路的机会，以至于全国各地出现了半导体工厂的烂尾潮，弘芯，紫光等都有较为严重的烂尾事件。

而互联网行业，创业成本低，产品多为APP或者网络平台，营销包装起到竞争优胜和拉取流量的决定性作用，产品研发也无需长期经验试错积累，短期的快速赶工即可得到第一版，并逐步迭代，发展做大。

那么，半导体(芯片)设计呢?

半导体(芯片)设计恰好是非互联网行业里，目前最像互联网的那个细分行业。

相比几千万上亿的光刻机刻蚀机，EDA工具的价格是要低很多的，而且尽管IC设计的周期相对于互联网产品较长，但是IC设计的整个项目流程同样和互联网的产品研发流程轮廓相像，这使得资本只需要进行较少的投入，租用办公楼，购置软件，从市场上社招组建现成的团队，再从学校校招生力军，即可实现IC设计的一切条件。

而同时间漫长且耗资巨大的工艺研发相比，IC设计可以类似于互联网的做法，先进行芯片产品的推出，而后利用市场营销，宣传产品作用，吸引更多资本投入，之后，初创公司只需要对一款营销成功的产品进行更新迭代挤牙膏，就可以支撑到上市的时间。

从这个角度说，IC设计的高工资，只是资本把互联网行业的手段，在情况类似的IC设计上又玩了一遍，虽然IC设计项目周期较长，对员工经验有一定需求，但是贸易战和国家扶持的背景下，IC设计的风口存续期，足以支持资本在三到五年左右的时间内，跑完整个投资—研发产品—营销壮大—上市—圈钱跑路的周期，回收成本，准备狩猎下一次机会。

而在国内大内卷和工程师红利的背景下，资本想找到有经验的资深员工，和初期打杂的应届毕业生，几乎没有任何障碍，甚至公司可以设置层层门槛，以风口作为吸引力，吸引一大票名校毕业生加入一些并不优秀的公司当中。

而在这个套路中，资本其实付出的成本是很少的，可能反而在员工招募上是大头，那么自然，资本可以为了确保产品的成功推出，在员工薪资上稍微慷慨一些，这也就是现如今芯片设计高薪的来源。

对于制造代工，情况同样是类似的，政府扶持为厂房建设和设备购置充当了大头，而民间资本只需要跟随政府的脚步，就可以轻松的跟着政府喝汤，那么，在喝汤的同时，给员工一点汤底余渣还是没什么问题的。

那么，公司上市之后呢?

一方面，金融市场市值的暴利，让资本迫切的想套现跑路，回收成本，获利了结，就像股民看到股票上涨后急于出货的样子。

另一方面，绝大多数资本其实并没有公司上市后如何进一步扩大资本的稳定规划，随着公司上市后的进一步发展，公司必然需要越来越有说服力的产品，越来越多的人员储备，否则，即使公司上市，随着国内竞争加剧，这类公司也是活不下来的。

那么自然，资本一般在上市后会急于套现，否则公司未来的经营风险增加，可能回收成本赚取暴利就难以兑现。

所以，国内资本，特别是民间资本，一般都会在公司上市后寻求各种套现跑路的手段，甚至在公司IPO阶段，资本可能就已经规划好如何做了，国内的很多IPO公司，一直在排队等上市，可能并非是审批排队，而是资本的内部协调。

更为严重的是，国家大基金居然也采取了这种做法!!!

国家大基金同样是金融资本，同样需要遵循资本获利的路径，这与国家或者民间资本的属性无关。

那么自然，设计公司如果成功上市，或者制造公司新建立的产线稳定后，国家大基金必然会出现减持的情况，因为从金融的角度分析，此时公司已经上市，实现发展壮大，那么自然，资本就要采取断奶策略，寻找下一个赚钱目标。

结果，国家大基金的做法，被民间资本效仿，一大票投资公司开始学这套固定做法，上市后就套现跑路，而且做起来理直气壮，如果你是行业内的从业者，或者炒半导体板块股票的资深股民，你会对此深有同感。

这时有人会问了，前面说的例子可能主要适用于中小微企业和初创公司，那么大厂的情况如何呢?

实际上，大厂的结果是类似的，不过大厂半导体部门的民间投资，一般来自于公司自己，而公司自己投资半导体的初衷，一般有两个目的。

第一个目的，是为了实现公司某个核心业务的辅助功能，以华为和阿里为例，华为的海思部门，本质上是为华为的通信基站业务，以及手机业务进行服务的，而对于阿里来说，阿里在服务器芯片上的需求，驱使阿里成立芯片设计部门，降低来自服务器芯片的成本压力。

对于这种情况，大家可以把公司内部半导体相关的部门，看作是上面的某个中小微或者初创公司之类的角色，而所谓的民间资本，则是公司自己的投资，这种情况下，虽然没有上市的可能性，但是公司内部的投资，只要把半导体部门扶持起来，员工就可以跟着拿到大厂的待遇了。

第二个目的，则是为了建设半导体相关的分公司，然后想办法实现分离，把半导体相关的分公司单独拉出去拆分上市，进行套现。

这种情况就和前面说过的内容几乎毫无区别，而且现在很多大公司都在搞这个套路，前段时间传言的比亚迪半导体拆分上市，就是最典型的例子，只不过这次，获利者成为了母公司自己，这种做法就和现在的互联网造车，恒大造车，甚至贾跃亭造车，是一个路子，而且半导体比造车靠谱多了，至少半导体都是拿着已经量产的产品套现的，某种程度上还是对社会和行业本身有很大的正向促进作用的。

所以，无论是大厂还是中小微初创企业，现如今半导体相关从业人员的薪资，基本上就是来自资本的投入带来的溢价，这种资本的投入，既有国家资本，政府扶持的资本，也有数量庞大的民间资本，不过整体来说，资本的目的是相同的，而从业人员薪资的高涨，只是资本获利周期中的一个附带的产物而已。

上面的逻辑，可以解释几个我国半导体行业难以理解的奇怪现象：

1.初创公司的薪资待遇比大厂要高。

如果你是校招或者社招的人员，你会发现，初创公司的开价都非常之高，反而以海思为首的老牌大厂，薪资待遇并没有那种眼前一亮的感觉，而正常来说，大厂是实现了产品的稳定迭代和量产的，有稳定的利润，大厂的薪资应该更有保障才对。

这就是因为，国内半导体薪资溢出，来自资本的聚集，而像海思这样的稳定的老牌芯片设计公司，一则产品主要自用，二则长期发展后已经无需场外资本介入，民间资本缺少投资的动机，因而这类老牌芯片设计公司并没有太多场外资本的聚集带来的薪资溢价。

同样的，这也可以解释，为什么大厂的一些新设的芯片设计部门，薪资待遇都奇高无比，因为在大厂的薪资基础上，公司内部把资本聚集在了半导体相关的部门上，而且，公司自己支持内设部门建立时，也会寻求场外资本的帮助，从而推高薪资溢价，典型案例是O P P O的芯片设计部门。

这种情况也发生在制造代工上，由于资本的聚集，特别是政府资本的扶持，制造端也会出现薪资大幅上涨的情况，武汉长存来自于持续性的政府资本投入，而无锡华虹则因为产线新建不久，这种效应体现的更明显。

2.半导体行业普遍的薪资倒挂现象。

和资本溢价体现在校招和跳槽人士的情况不同，对于一个长期在一个公司工作的资深从业者来说，他的薪资待遇，来自于公司自身的成长。

换句话说，如果公司的成长速度，追赶不上这个行业资本投入的增长速度，那么，公司内部的资深员工，被应届生和跳槽人士薪资倒挂就是必然的现象。

这也是目前，薪资倒挂体现在半导体行业和互联网行业上最严重的原因。所以，薪资倒挂其实反映了两个非常关键的信息：

一方面，半导体行业仍然处在资本的风口上，持续的资本投入，让行业积聚资本的速度居高不下。

另一方面，这种资本获利的方式，对公司本身的成长作用不大，公司的成长非常缓慢，以至于不能给长期在一家公司工作的员工给予由于公司成长带来的合理幅度的调薪。长此以往，薪资倒挂就是很自然的事情了。

3.设计和验证奇怪的人员比例。

正常来说，验证的人员肯定是要比设计要多的，我个人估计大概是三比一的比例。

然而，由于资本急于求成，想把产品设计量产的速度加快，而很多资本又不太懂行，自然会急于招录大量的设计人员，把东西先赶快设计出来再说。

这种思想明显就是把互联网的思维代入到了芯片设计当中，没有考虑芯片设计对于验证需求的重要性，验证不过关，设计的芯片多半流片失败，没办法像互联网代码那样可以随时随地的删删改改。

结果就形成了我国现如今社会上芯片设计和芯片验证奇怪的供需关系，很多初创公司都出现了设计人员招聘需求大于验证人员的情况，而在这种供需关系下，验证人员缺口极大但是资本却不重视，以很多校招应届生来填补。

至于最后的结果，不用我说大家也猜得到，这种情况下，流片能成功才是有鬼呢!

4.制造业向设计端的渗透。

设计吸引资本的能力这么优秀，而且能够赚取暴利，那么自然，制造端也希望能够从中分一杯羹，以此赚取制造业自己实现不了的巨额利润，而且，这种利润不用付出太多。

所以在资本的聚集下，制造业的各大公司，都有向设计端渗透的倾向，比如很多代工企业，都开始大规模的组建自己的设计部门，产出自己的设计产品，而在以前，半导体代工企业的设计部门，体量大多很小，主要起辅助作用。

另外，诸多制造业的各行各业的公司，都进军了半导体设计领域，比如国内的很多车企，一方面为了吃下汽车电子的利润，供给自家汽车生产的芯片需求，另一方面则是看上了资本的暴利，同时也防止自身利润被设计端倾轧，纷纷组建了芯片设计部门，设计自己所需的车用芯片。

而后，这些车企，很多都希望自家的半导体业务拆分上市，这又和我前面讲的资本逻辑如出一辙。

当初，为了更有利于专攻某一细分领域的产品性能提升，设计和代工从IDM的垂直生产线里剥离，企业得以做到术业有专攻，更加集中精力专注在某一点上，从而在摩尔定律的挤压下探索出了一些生存空间，这是半导体行业逐渐发展，出现的正常趋势。

结果，由于资本的聚集和暴利，国内居然出现了设计和代工开始一体化的趋势，这种趋势其实是违反技术研发的逻辑的，摊大饼的发展，必然会在现如今纳米级别的技术提升上举步维艰，企业真的没那么多精力来顾及所有，英特尔都做不到这一点。

那么，资本涌入对行业的影响如何呢?

实际上，除了带来超高的薪资溢出以外，资本聚集对行业整体的影响是负面居多的。

1.产品和产线同质化，缺乏技术驱动力。

资本推动下的行业，基本上产品都是同质化的，在互联网行业中，相同类型和功能的APP非常多，而这其中只有两三个最后能活下来，并继续进行激烈的市场竞争。

那么，资本推动下的半导体行业也是同理，IC设计行业的公司众多，但是产品却千篇一律，除了大厂依托于自家的品牌产品以外，很多设计公司的产品都面临落地困难的情况，产品过于同质化，面临激烈竞争，如果等不到下一轮资本涌入，公司可能就因为产品卖不出去而资金链断裂。

而且，为了尽可能加快产品推出和迭代的速度，资本主导下的半导体行业，基本不怎么重视技术提升，绝大部分IC设计公司，主要依靠对其他同行业公司，特别是一些著名公司产品的逆向解析，作为自家概念产品的设计依据，就是从业者经常俗称的反向，这种可以称之为山寨的做法，对技术的提升十分有限。

而在制造代工领域，绝大多数工厂，要么是买的别人的技术，要么干脆直接买别人家的产线，这种情况下，工厂建起来以后，制程基本就是固定的，没有提升的任何可能性，随着时间推移，设备折旧，制程老化是必然的结果，即使制程日益逼近量子效应的极限，国内很多28nm乃至40nm的产线，根本算不得先进，满足绝大部分商用需要还是不太现实的。

2.中小微企业生存堪忧。

资本为了最大化暴利的获取，遵循了金融获利的最佳路径，但却没有遵循半导体行业的发展规律。

无论是设计还是制造代工，半导体行业都是一个需要稳扎稳打的科技行业。

然而，资本的急功近利，主导了国内半导体行业的快餐文化，而这也会导致企业，特别是初创企业的生存问题。

在公司刚开始成立时，由于资本的滚雪球逻辑，公司在技术和产品上的积累就十分有限，缺少公司生存的稳定基本盘。

在人员配置上，资本也是尽可能追求即战力，致使很多中小微企业的人才梯队建设，内部培养机制都较为混乱，给公司长期发展蒙上了阴影。而很多设计公司在上市后，由于资本的套现退出，公司也会缺少进一步成长的动力，要知道，产品和技术进一步的成长，都是需要钱的。

结果，国内的初创公司，生存环境十分堪忧，它们或者倒在了流片失败，资金耗竭，产品没有落地的路上，或者在上市后，缺少资金支持，导致公司周转不灵，成为了单纯被资本拿来炒概念的概念股，有极大的退市和破产风险。

最终，在资本到处跑马圈地下，资本赚的倒是盆满钵满，但是半导体相关的科技公司却出现了大量的设计公司倒闭兼并，以及产线烂尾的情况。

但是，风口的存续期是有限的，没有人会认为芯片是永远的风口，政府也不可能永远把这么庞大的资金量放在半导体上，更不会永远任由自己被初创公司塞大饼骗补贴，对于政府来说，和半导体发展同等重要甚至更重要的事情多的很。

而半导体资本风口的出现，正是由于政府支持的大背景，如果政府开始将重心转移，半导体逐渐失去政府的大力支持，风口随即消失，半导体也将出现大量破产兼并重组和产线烂尾，最终只会存在几家大型的大厂，而且这几家生存下来的大厂，往往可能由于资本运作的因素，只会成为技术有限，营销满分，擅长垄断，给政府制造麻烦，给员工带来996的血汗工厂罢了。

3.从业者工作强度。

资本赚快钱的背景下，为了提高产品落地和迭代的速度，从业者的工作强度是空前的。

对于绝大多数国内的初创设计公司，以及大厂内部新扶持的设计部门来说，为了能够尽快实现产品落地，满足公司需要，项目周期被压缩，同时跟进多条产品项目进度的情况都是存在的。

否则，一方面，产品不落地，就没办法吸引到更多的资本，如果产品最终无法推出或者流片失败，那么当初期资本用完后，也就是这些初创公司宣判死刑的时候;另一方面，绝大多数公司都不像华为养海思那样有足够耐心，它们并不想等员工慢慢吞吞，精雕细琢的把产品拿到它们面前，它们只想投资的公司或者部门能够快速形成即战力。

在这种背景下，除了外企，以及一些业务稳定，没有扩张打算的企业，绝大多数半导体公司的工作强度，都是非常之大的，995、996是常态，临近流片的一两个月，凌晨下班都是常事，本来相对清闲的项目空档期，也由于项目被塞得满满当当，空档期近乎没有，动辄两三年的项目周期，又由于赚快钱和快出成果的要求，被迫压缩时程，把工作强度拉高，恨不得一天干完两三天的活，一年以内就要把流片成功的结果甩给金主爸爸们看。

结果也是很显然的，半导体行业的从业者，幸福感较低，几乎没有个人生活，身体和心理健康十分堪忧，而过高过快节奏的工作强度，也让半导体行业对年轻生力军极为看重，其实这一点很好理解，二十五岁无牵无挂的年轻人都受不了天天加班995、996的工作强度，何况是拖家带口，身体机能远不如年轻时候的三十五岁中年人士呢?怕是不等公司不续签，员工自己就去寻找work life balance 的地方去了。

其实到这里，我的回答已经有点超出原来的话题了，不过我希望能够有始有终，所以在本文的最后，我给咱们这些打工人提一些合理的建议吧：

1.在目前市场经济占据决定性地位，以及资本游戏盛极一时的情况下，年轻人的最佳生存策略，主要有两条路。

一条路是搭资本的顺风车，加入资本风口聚集的行业，比如现如今的互联网，IC设计，或者直接选择那条靠资本赚钱的行业，比如金融。

另一条路则是躲得起的策略，直接退出我国的市场经济和资本主义雇佣制度，移民，自由职业，考公考编，总有一款适合你。

2.对于有志于从事芯片行业，以此为工作理想的人，我还是欢迎加入的，对于我们国家来说，芯片绝对是我们国家卡脖子的方向，而且如果理想在此的话，你也会无视工作的高强度和枯燥，形成其他人少有的正反馈机制，有利于你在这个行业长期发展下去。

但是，尽管我国卡脖子最严重的地方在于制造，但是我不推荐你加入芯片制造领域，在我国解决制造业的发展问题之前，我更建议你加入那些梯队建设，新人培训更加完善的IC设计大厂，这有利于你延长职业生涯。

3.对于想依靠IC设计风口赚快钱的人来说，我只能说一个词：抓紧。

IC风口的存续期，高度依赖政府的重视程度和资本的聚集，但芯片再重要，政府也总有其他同样重要的领域等着政府去巨资投入，所以，IC风口的持续期不会永远持续下去。

而且，我国过量的人才供给，很快就会把某个热门行业给填满，导致严重的内卷，把曾经的风口变成劝退行业。

所以，我不推荐那些现在还没上大学的人，为了赌风口而盲目加入这个行业，我读本科的时候，土木和地产公司是最好的去处，然而当我本科毕业开始读研的时候，土木已经一地鸡毛了。

而对于准备找工作的，准备赚快钱的人来说，个人同样建议优先加入IC设计的大厂，尽管由于资本因素，大中厂的工资可能要比初创公司低，但这可以确保你在大厂渲染下，有在这个行业走下坡路的时候，多生存一会儿的能力。

另外，大中型的外企很香，无论是学习完善的芯片设计工作流程，还是追求工作生活的兼顾，外企都是现如今top3的好选择。

最后，不推荐进fab，不推荐进fab，不推荐进fab!!!就说这么多吧，个人观点，仅供参考。

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