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IC热点资讯 | ASML回应荷兰半导体出口管制新规:并不适用于所有DUV

发布时间:2023-03-13

来源:IC修真院

HOT:热点资讯一览

1. 日本或将放松对韩半导体材料出口管制

2. 美国将龙芯中科、浪潮集团等28个中国实体列入黑名单

3. Arm计划IPO融资至少80亿美元,期望估值超500亿美元

4. 苹果自研5G基带芯片将采用台积电3纳米制程

5. 联电:第一季订单能见度偏低,产能利用率跌至 70%

6. ASML回应荷兰半导体出口管制新规:并不适用于所有浸入式光刻设备

1、日本或将放松对韩半导体材料出口管制

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近日消息,就解除对韩国出口管制一事,日本与韩国将启动双边磋商。这意味着未来日本有望放松或者是取消对韩国半导体领域相关材料的出口限制。

资料显示,2019年7月日本宣布对出口韩国的半导体材料加强审查与管控。涉及的半导体材料包括应用于有机EL面板生产的氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢,它们是智能手机、芯片等产业中的重要原材料。

受此影响,韩国此后持续推进半导体相关原材料的本土化生产,但进展不算太顺利。媒体报道,日本材料厂商普遍认为,近年除了氟化氢,其他芯片相关材料对韩出口没有受到特别影响。韩国在关键材料方面仍未能与日本“脱钩”。

日本拥有完整的半导体产业链,在上游材料领域占据主导地位。芯片制造环节中所需的硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品、溅射靶材等多种关键半导体材料高度依赖日本企业。

韩国是全球半导体重要生产国之一,对半导体材料需求极大,也是日本材料企业的重要客户之一。

2、美国将龙芯中科、浪潮集团等28个中国实体列入黑名单


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3月3日,美国商务部再度宣布将28 家中国企业列入黑名单!黑名单也就是其所谓的“实体清单”(Entity List),而这次被纳入的企业有中国服务器大厂浪潮集团、自主CPU厂商龙芯中科、华大基因、第四范式等企业。

实体清单与制裁的不同之处在于,制裁限制企业与制裁对象有任何商业上与金融上的往来,而实体清单则是在企业获得美国政府许可之前,不得出口产品至实体清单上的企业。也就是说被列入所谓实体清单(Entity List)的企业,必须获得美国政府的授权,才能取得美国的产品和技术。

3、Arm计划IPO融资至少80亿美元,期望估值超500亿美元


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3月6日消息,软银就在为旗下的这一半导体技术提供商IPO做准备,推动这一全球半导体领域的关键厂商上市融资。

对于Arm的IPO,外媒最新援引知情人士的透露报道称,Arm的目标可能是筹集至少80亿美元的资金,预计今年在美国上市。

知情人士还透露,Arm预计会在4月下旬秘密提交IPO相关的文件,预计在今年年底上市,具体的IPO时间将由市场状况决定。

外媒在报道中还提到,软银已经选定了4家投行,牵头这一近几年资本市场最受关注的IPO。高盛、摩根大通、巴克莱和瑞穗金融集团,预计将成为Arm IPO的主承销商,但软银方面还未确定哪一家投行成为最主要的承销商。从知情人士透露的情况来看,Arm IPO的准备工作,预计会在未来几天于美国启动,估值范围尚未确定,但Arm方面希望超过500亿美元。

4、苹果自研5G基带芯片将采用台积电3纳米制程


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3月6日消息,苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza,将采用台积电3纳米制程,配套射频IC会采用台积电7纳米制程,业界现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机。预计台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产,明年上半年逐步拉高投片量。

5、联电:第一季订单能见度偏低,产能利用率跌至 70%


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3 月 7 日消息,据报道,晶圆代工厂联电表示,第一季度订单能见度偏低,晶圆出货量预估环比下降 17-19%,产能利用率将降至 70%,预期随着产业持续去化库存,下半年需求可望逐步回温。

财务数据显示,联电 2 月营收下降至 169.31 亿新台币(IT之家注:当前约 38.26 亿元人民币),环比减少 13.56%、同比减少 18.64%,为近 22 个月以来低点;今年前 2 个月累计营收为 365.2 亿新台币(当前约 82.54 亿元人民币),同比减少 11.53%。

联电指出,从应用面来看,上半年包括手机、PC 及消费性电子需求持续疲弱,客户仍以去化库存为首要,预计情况将逐步改善,库存朝健康水准迈进,审慎乐观看待下半年需求有机会逐步回温,全年产品平均价格预估将持稳。

6、ASML回应荷兰半导体出口管制新规:并不适用于所有浸入式光刻设备


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3月9日消息,荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)发布声明表示,ASML预计必须申请许可证方可出口DUV设备。同时公司还表示“新的出口管制措施并不针对所有浸润式光刻系统,先进程度相对较低的浸润式光刻系统已能很好满足成熟制程为主的客户的需求。”

荷兰政府在3月8日表示,计划对半导体技术出口实施新的管制。据悉,决定是由荷兰贸易部长Liesje Schreinemacher在致荷兰议会的一封信中宣布的。信中称,这些管制措施将在今天夏天之前开始实施。

信中还指出“荷兰认为有必要以最快的速度对这项技术进行监管,因此荷兰政府将会尽快出台一份国家管控清单”。

尽管信中并没有指名道姓地点出ASML和其合作伙伴,但是ASML在最新的声明中指出,这些新的出口管制措施侧重于先进的芯片制造技术,包括最先进的沉积设备和浸润式光刻系统。

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