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1. 高通将从格芯额外采购42亿美元芯片

2. 拜登正式签署《芯片和科学法案》

3. 壁仞科技发布首款通用GPU芯片，创出全球算力纪录

4. 韩国将参加“Chip4”联盟会议

5. NVIDIA第二季度营收未达预期，CEO黄仁勋：不裁员，会加薪

6. iPhone 14系列平均涨价15%

1、高通将从格芯额外采购42亿美元芯片

8月9日消息，高通同意从半导体晶圆代工公司GlobalFoundries(格罗方德半导体，简称格芯)纽约工厂额外采购价值42亿美元(约284.34亿元人民币)的半导体芯片，这就使其到2028年的总购买额达到了74亿美元(约500.98亿元人民币)。

这笔追加采购交易扩大了高通与格芯之间此前价值32亿美元(约216.64亿元人民币)的协议，未来，这两家公司将合作生产用于5G收发器、WiFi、汽车和物联网连接的芯片。

2、拜登正式签署《芯片和科学法案》

8月9日消息，美国总统拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》(以下称“芯片法案”)，使之正式成法生效，该法案总额达2800亿美元，包括拨款520亿美元用于支持电脑芯片制造公司等。

但最值得我们注意的是，该法案规定，接受联邦补贴的公司在未来十年内将被限制在中国或任何其他令其担忧的外国进行任何“重大交易”，其中明确指出禁止受益公司10年内在中国扩大生产和投资比28纳米更先进的芯片。尽管28纳米芯片比目前世界上最领先的芯片落后几代，但它们仍广泛用于汽车和智能手机中。

3、壁仞科技发布首款通用GPU芯片创出全球算力纪录

8月10日消息，昨天，国产芯片迎来重大突破，壁仞科技在上海发布首款通用GPU芯片BR100，创出全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。

BR100的正式发布，标志着中国企业第一次打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录。除了广受关注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技还正式发布了自主原创架构——壁立仞、创造全球性能纪录的OAM服务器——海玄，以及OAM模组——壁砺100，PCIe板卡产品——壁砺104，以及自主研发的BIRENSUPA软件平台。

4、韩国将参加“Chip4”联盟会议

8月10日消息，据报道，韩国有望加入由美国主导的“Chip4”半导体联盟。

该联盟的筹备会议定于下月初举行，韩国政府日前表示将与美国、日本和中国台湾一起参加会议，并强调联盟不针对包括中国大陆在内的任何特定国家和地区，以及参与该联盟是一个纯粹的经济决定。

报道称，在筹备会议上，四方可能会讨论具体议程项目、参与方式和参与程度等，韩国政府正计划以国家利益最大化为重点表达自己的意见。

目前，韩国出口总额的29.3%是基于从中国大陆进口的零部件和材料，而对美国的依赖程度为12.9%。总体上，韩国对中国大陆、日本和美国的中间产品的依赖度分别约为27%、20%和8%。

5、NVIDIA第二季度营收未达预期CEO黄仁勋：不裁员，会加薪

8月11日消息，据报道，NVIDIACEO黄仁勋日前向公司逾2.2万名员工保证，NVIDIA至少在短期内不会裁员。

尽管该公司稍早些时候发布了初步的业绩预警，称第二季度营收将低于之前的预期。黄仁勋在发给员工的一封电子邮件中称，第二季度的业绩“明显低于预期”，这主要是因为游戏业务放缓。

但他同时向员工保证，NVIDIA的基本面依然强劲，需求仍然旺盛。他还表示，会给员工加薪，以面对严重的通货膨胀。

6、iPhone 14系列平均涨价15%

8月11日消息，知名分析师郭明錤近日发布推文称，和iPhone13相比，iPhone14系列的平均售价将上涨大约15%，达到1000美元至1050美元，这是因为两款iPhone14Pro机型更贵了。

众所周知，富士康是iPhone 14系列手机的主要代工厂。此次，富士康拿下了60%至70%的新机订单，所以收入也会显著受益于iPhone 14系列平均售价的提高。