大家好，我是设计三期的小张。

一个上交的材料硕士，通过转行IC，成功拿到小米设计岗35W+的offer。

很高兴能在这里分享我的转行经历，希望能够帮助到跟我一样情况的同学们。

1、念头乍起

在分享之前还是想先说一下自己的背景，本硕均为大家口中的“天坑专业”——材料，毕业之后加入了一家面板厂国企，负责版图设计的工作，但是显示行业的版图设计与芯片的PR还是有很大区别的，毕竟都是手动布线。

在入职大概半年后，我发现这个所在行业真的太没有意思了，职位的天花板很低，差不多三年时间就可以掌握所有技能，再加上并不高的性价比，让我觉得在魔都这个什么都很贵的城市很难安定下来。

于是在大概七八个月的时候开始了寻求转行探索之旅，在寻觅了一圈后发现我们很多同学都进入了IC行业，而且各种行业资讯让我意识到中国已经迎来了硬科技时代——芯片的黄金时代，诱人的薪资和不错的发展前景让我毅然决定成为一名IC designer。

2、判断与抉择

在有了这个想法之后就要开始付诸行动了，毕竟自己也是有个很强执行力的人。

通过各种媒介搜寻这个行业岗位相关的信息和所需的岗位技能之后就买来了各种数据和观看网上视频，从最基础的数字电路基础和verilog语言学起，但是一切看起来并非那么容易，而且最重要的是前面看完很快就忘记了。

数字芯片设计工程师需要的技能树实在太多了，linux系统，EDA软件这些基本的东西根本无法搞定，没有服务器练习，效率真的太低下了。

于是又开始探索一条更加高效的道路——报班培训。后来了解了很多培训机构，也知道了项目实战的重要性，经过一番调研和权衡之后决定加入IC修真院。

3、学习与成长

加入培训班后就正式朝着数字芯片designer这个方向出发，看着课表详尽的安排和接下来近半年的漫长之旅，我也有点忧虑，但由于培训班保就业，内心的一块石头也落了下来。

就这样开始从最基础的课程学起，写简单的验证case,跑仿真波形，通过DEA工具进行代码质量检查，再到后面简单的时序约束，写sdc文件这些。之后就是项目实战，当时的授课老师是一位行业资深工程师——在inter和奇梦达工作过的南山老师。我们当时所参与的项目是memory controller。

从最初的fifo开始照着老师的写，到后来变更feature自己写简单的模块，从基础的uart协议开始到总线协议，写了很多基础模块，后来就正式进入项目实战阶段，老师非常负责，从最初的design spec撰写到review，再到coding，代码review，各种flow都基本过了一遍。

大概三个多月的实战让我对这个岗位有了清楚的认知，也掌握了一些必备技能。

目前已入职三个多月了，不得不说当时学到的东西很受益，为IC修真院，南山老师和培训安排点个赞。

4、选择终有回报

在课程的末期开始准备简历和找工作的事了，本着尽快入行的原则，我预先在boss上开始投递简历。

很快就有hr联系到我，之后就收到了像联发科，美光，商汤科技，小米的面试通知，整个面试过程也很流畅，问的问题大部分也都在平时的培训课程中提及，很快就拿到了offer。想着早点进入行业，在工作中学得可能更快，就没有再投递简历，很快从原来的岗位离职成为了一名ICer。

目前成为了一名SOC设计工程师，入行也快四个月了，不得不说之前培训的课程真的很有用，刚来就被安排写fifo，虽然与之前培训的feature不太一样，当时因为有相关经验也能胜任，还会负责一些common IP的开发。

我知道转行需要勇气和坚持，更需要热爱，任何时候都有从零开始的勇气何尝不是一种英雄主义呢?

一切才刚刚开始，需要更多的沉淀和学习，目前正处于疯狂追赶的阶段，未来道阻且长，但我相信未来可期。

毕竟命运不会亏待每一个认真努力和付出的人，也希望有志投身IC行业的小伙伴不忘初心，方得始终，致敬每一个敢于改变和行动的人!