本人情况：本科山西双非，专业是油气储运工程。硕士北京双非，专业是电子信息，研究生方向是半导体物理器件，属于半转行。

秋招成果：由于和课题冲突，未参加秋招。

春招成果：26年2月份才看完数字后端的课程，2月中旬才写完简历，年前参加了第一场数字后端的面试。春招最后签了天津一家公司数字后端工程师岗位。下面讲讲我是如何准备的。

本科的时候我对本专业不感兴趣，想从事芯片行业。

了解到芯片设计行业薪资高，工作环境很好，于是跨专业考研985集成电路工程，跨专业失败后调剂到北京某双非光电学院电子信息专业，研一的时候就决定报个班学习。

刚开始在验证和后端之间徘徊，后来咨询了修真院kk老师，加上她微信后研一下和她聊了很久，结合我的双非硕学历最后决定报班学数字后端。

24年9月，我报班参加了IC修真院的数字后端。由于刚接触数字后端，感觉很陌生，学起来很吃力，我一边看视频，一边把课件下载到ipad上对着视频做笔记，到24年底才学完一遍，自我感觉掌握的不牢。

25年硕论开题，我们课题组我孤军奋战，一个人做一个新课题，地狱级别的难度，开题挂了，课题进展很不顺利。

25年6月份才学完了一遍基础知识。

25年秋招时我在弄我的课题，没参加秋招，心里确实很慌，26年1月份坚持看完录播视频的大部分。

其中大部分视频我都看了两遍，不懂的内容反复观看，基础掌握的还可以。这对我后面参加春招帮助特别大。

26年2月份过年前写完简历后首先参加了一次模拟面试，面试官说我基础掌握的还可以，这让我信心倍增。

过年期间一直在写我的大论文，3月份才写完大论文初稿，于是开始了海投，一边海投一边修改我的大论文，在公司官网，boss上，公众号上，小红书上，只要能搜到招数字后端工程师的公司都投递了，一共投递了有300多份简历。大部分都石沉大海，但是也收到了大约30家公司的面试，有面试我就去，不挑公司的面，技术面通过了有10家公司，收到了5家公司的offer，不过公司是中小型企业。

面试越多，掌握的越多，应对面试越熟练。建议大家在每一次面试完后自己总结总结，把不会的弄会了，经验就丰富了，其实我感觉大部分公司问的都差不多，主要考察大家的基础知识，大家千万不要放弃，技术面对应届生的要求不是特别高。

在我的5个offer中，我选择了一家心仪的公司，薪资也比较满意。我觉得IC修真院的这段项目学习太重要了，主要靠它来找工作，找工作期间很焦虑一直和IC修真院的张老师聊进度，很感谢张老师对我的帮助。

26年6月底参加完毕业典礼我就直接去公司入职了，继续加油吧！

祝各位icer都能入行，并且收到自己相对满意的offer。