IC设计就是从事集成电路设计，也叫芯片设计，集成电路设计主要是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。一般情况下，集成电路会分为模拟集成电路以及数字集成电路。简单点说ic设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。

IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC。

数字IC就是传递、加工、处理数字信号的芯片，分为通用数字IC和专用数字IC，同时也是当下应用最广、发展最快的芯片品种。

通用IC指那些用户多、适用范围广泛、标准型电路，如储存器(DRAM)、微处理器(MPU)及微处理器(MCU)等。

专用IC(ASIC)，即字面意思，专为某种用途或领域设计的IC芯片。

芯片分为以下两种产出模式。

1、IC制造商(IDM)自行设计，由自己的产业线进行加工、封装、测试、最终产出芯片。

2、IC设计公司(Fabless)与IC制造公司(Foundry)相结合，设计公司将最终确定的物理版图交给Foundry加工制造，封装测试则交给下游厂商。

IC设计是做什么的？岗位包含哪些？

一、数字ic设计

数字ic设计可以分为以下基本步骤:系统定义、寄存器传输级设计和物理设计。根据逻辑的抽象层次，设计分为系统行为层、寄存器传输层和逻辑门层。设计人员需要合理编写功能代码，设置综合工具，验证逻辑时序性能，规划物理设计策略等。在设计过程中的特定时间点，需要多次检查和调试逻辑功能、时序约束和设计规则，以确保设计的最终结果满足初始设计收敛目标。

岗位划分为：数字ic前端设计、数字ic后端设计、数字ic功能验证、DFT设计、具体可以查看每个岗位的课程介绍。

二、模拟ic设计

模拟ic设计主要是ic设计中比较重要的一个分支，这一分支通常会分厂关注电源ic以及射频ic等等。模拟ic包括运算放大器、线性整流器、锁相环、振荡电路、有源滤波器等。相较数字ic设计，模拟集成电路设计与半导体器件的物理性质有着更大的关联，模拟信号的放大和滤波要求电路对信号具备一定的保真度。

岗位可划分为：模拟ic设计、模拟ic版图设计，具体可点击查看详情

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