本文写给准备秋招上岸数字IC的你同学

去年秋招，很多学弟学妹都是用广撒网的方式投几百份简历，才拿到一个offer。

今年公司缩招还提高了门槛，用这种广撒网的方式有效但有限，那要如何备战秋招呢。

我整理了一份详细的备战攻略：

1、把握好秋招的时间线，主动寻求面试机会

数字IC的秋招很多公司启动的很早，通常6月就有提前批（如长鑫存储），到7月就进入提前批的高峰期（如中兴蓝剑等），所以3月到7月是复习、刷题、打磨项目的黄金时间，等9月到11月才是正式批的高峰期。

所以，要早早的就开始规划简历、调整简历，优化简历，针对不同公司和岗位方向（如汽车电子、AI芯片），突出相关的项目和经验。然后主动找目标公司的师兄师姐进行内推，一次有效的内推可能比海投100份简历都管用。同时还可以在求职App上主动联系HR，附上简历并说明自己的优势和与岗位的匹配度，主动寻求面试机会。

2、构建自己的基础知识体系

数字IC岗位是非常看重基础的，所以你的知识体系需要既广又深，

数字电路基础、Verilog 、SystemVerilog、 UVM 都是必备技能，包括跨时钟域处理（CDC）、低功耗设计、静态时序分析（STA）、逻辑综合等都是核心知识，一定得掌握好，但根据不同的岗位可以有些偏差。

另外EDA工具一定要熟练使用，VCS、Verdi、DC等前端设计工具，以及Linux平台的基本操作和常用脚本语言（Perl、Python、Tcl、Shell），还有总线协议AMBA（尤其是AXI） 是业界主流，必须深入学习和理解。

3、打造自己的项目经历/经验

如果说基础是地基是基石，那项目就是简历的灵魂，是面试的核心，是你能不能成功拿到offer的关键，现在的企业非常看重项目的真实性与深度，这点直接决定了你来公司后需要培养多久才能安排项目给你。

建议简历上至少有2-3个高质量的IC项目，一定要有含金量，如果是流片项目会更好

排序可以参考这3类：

a、高速接口/高性能处理器(NPU/AI加速器/CPU/GPU)

b、AXI/ISP/自研IP 

c、AHB/APB/I2C/SPI/UART

记住：企业非常看重项目的深度，能选1的项目就不要选3的，毕竟第3档的项目面试官一个月看50+份，最后就只能跟别人比学历、比学校、比运气。

千万注意：能有机会参加流片就一定要参加，学校没有可以考虑找有流片交付的课程或培训补齐，只要能上岸那都值得，

比如修真院的NPU流片课，基于TSMC 22nm，从算法到前端设计到验证到后端到回片测试，可以走完一颗AI芯片的完整生命周期，流片后芯片邮寄给你。

另外关于简历的项目部分一定要避坑：

a、避免项目同质化，简历上项目撞车那就是惨烈的车祸现场 

c、一定要深挖项目细节，例如：为什么选择这个总线？流水线级数如何确定？遇到时序违例怎么解决？ 

b、展现你Debug的能力，可以在项目中刻意找一个Bug解决，面试讲这个是极大的加分项。 

d、一定要将项目的设计文档、代码、仿真波形、验证结果都整理好，最好用Git进行版本管理做好规范化管理展现。

4、针对性的备战笔试与面试

笔试（机试/线上）：同步/异步FIFO设计、跨时钟域处理、时钟分频、序列检测、状态机、协议等等除了功能要正确，代码风格（同步设计、命名规范、注释清晰）和硬件思维（考虑面积、时序）也同样重要。

技术面试：这是面试的重头戏，面试官会围绕你的项目进行追问，你最好把简历写的项目都吃透，另外准备好“八股”，过程中最好是主动和人交流，把面试看作一次技术交流，而不是考试，轻松应对。

每次的面试结束都要复盘，及时记录问题，尤其是没答上来的问题，之后一定要搞清楚。

5、我的建议：

针对学校学历不占优的 同学，可以多关注汽车电子、工业控制、通信设备、AI芯片等领域的公司，或者中下公司、外包公司等，这些领域的机会可能更多一些，不管怎么说要先上岸，等后期可以跳槽。

最后说一嘴，我这边整理的秋招能用得上的资料，免费领就行：

• 笔试面试真题（含近两年各厂手撕代码原题）

• 简历模板（数字IC方向，设计/验证后端等46份）

• 项目源码（可跑可改，放简历上可以撑门面）

• EDA工具安装包

扫描二维码就能领，不需要转发、不用集赞。趁现在赶紧备上，秋招不等人。