下面这个是我们新上的项目课：

项目名称：数字IC后端 Smic 12nm 实战项目

本次教程采用 Smic 12nm FinFET 工艺，片上集成 IO PAD 和 PLL。12nm 是成熟制程（28nm）到先进制程（7nm/5nm）的关键桥梁，技术栈和更先进节点一脉相承，学会了过渡到 7nm 不会掉队。

• 覆盖应用场景：广泛应用于车规级 SoC、高性能 CPU等热门领域

• 全流程闭环： 项目覆盖后端流程设计，包括DC综合 ，PR( floorplan， place，cts，route ，ostroute、chipfinish) 以及 静态时序分析，RC extraction 提取，等价性验证，版图 DRC 验证等后端关键步骤。

这门课适合谁：

1.  理工科本科及以上，有数字电路/半导体基础，想系统学习后端全流程

2.  已经在做前端/验证/DFT，想横向补后端技能的工程师

3.  学过理论但缺完整项目经验，面试一到项目题就虚的在校生

4.  从材料/物理/自动化等方向转行IC，需要一条清晰学习路径的人

5.  不适合谁： 零基础，没有数电基础，且专业完全不相关的同学

课程大纲：

学完这门课，你能干什么：

1.     独立完成 RTL→GDSII 全流程，从综合到 Signoff 每一步都清楚在做啥

2.     会写 TCL 自动化脚本，不用每次都手动点 EDA 工具

3.     具备时序收敛能力，能用 PrimeTime/Tempus 做时序分析并修复违例

4.     熟练使用 Innovus 做 Floorplan、Place、CTS、Route 全流程布局布线

5.     能定位和修复 DRC/LVS 违例，知道 Debug 的套路和优先级

课程安排：

直播：周一、周二、周四晚20:00-21:30（每次2课时），周六上午9:00-12:00（每次4课时），24小时实时答疑；

了解详细的课程安排介绍>>

主讲老师：

阎老师：15年数字ic后端设计经验，就职于国内某一线大厂，担任数字后端高级工程师。熟练掌握28nm-5nm先进工艺制程，参与多款芯片的后端设计、研发、流片。

邱老师：20年数字ic后端设计经验，英飞凌高级后端设计工程师，英特尔高级主任后端设计工程师，精通数字ic后端设计流程，参与多款商用芯片完整研发、流片、交付流程。技术视野深厚，实战经验扎实。

gap老师：10年+数字ic后端设计经验，拥有数字IC后端从综合到Sign?off完整全流程落地经验，参与多款14/12/7nm先进工艺芯片后端开发，精通布局布线、CTS、时序收敛及PPA优化；熟练DRC/LVS物理验证，具备完整电源完整性PI分析、IR?Drop/EM分析优化实战经验。

职业规划：

通过学习数字后端， 直接关系到的岗位有：

1、初级工程师：在刚开始工作时，数字后端工程师通常从初级工程师开始，接受公司内部的培训和指导，熟悉公司使用的 EDA 工具和设计流程， 并逐步参与到项目中的一些基本任务，如时序分析 、物理设计等。

2、中级工程师：随着经验的积累和技能的提升，初级工程师可以晋升为中级工程师。在这个阶段，他们能够更独立地处理复杂的设计任务，解决一些挑战性的问题，并开始参与项目的规划和管理。

3、高级工程师：高级数字后端工程师通常有着丰富的项目经验和技术知识。他们能够领导团队完成复杂的芯片设计任务，负责项目的整体规划和管理，并参与新技术的研究和开发。

4、项目经理、研发主管、行业专家......

课程详情和完整大纲点这里：