2027届秋招，AI芯片公司招聘信息，共20家公司（含：产品方向、招聘岗位、招聘要求、薪资参考）

说明：校招薪资官方普遍不公开精确数字，实际以offer为准，岗位与要求来自各家2027届校招简章（2026年8月更新）

云训练/推理芯片（大算力主战场）

华为海思/昇腾

产品方向：昇腾AI处理器，昇腾Ascend系列NPU（达芬奇架构），云训练+推理全场景

岗位：芯片与器件设计、数字芯片、AI架构、编译器、软件（另有"顶尖AI人才专项行动"）

要求：硕士起步为主，博士可投架构；集成电路/微电子/计算机/通信

薪资参考：芯片与器件设计约25K×14-18，总包35-50万

寒武纪

产品方向：AI芯片（MLU架构系列NPU，云边端），ASIC专用架构

岗位：芯片类（数字芯片设计/芯片后端/封装设计/DFT设计/散热/芯片应用）、软件类（高性能计算库/AI软件开发/编译器）、算法类

要求：硕士为主，技术岗竞争激烈，建议有项目/实习；北京、上海、成都等六城

薪资参考：硕士平均月薪约41.6K（约50万年包）；社招模拟设计30-60K·15薪

海光信息

产品方向：海光CPU+深算DCU（AI加速卡），营收破百亿

岗位：芯片架构/设计/验证类、软件开发/优化类、物理设计与实现类、定制/模拟电路设计类、数字中端设计/验证与实现类、工艺类

要求：集成电路/微电子/电子信息/计算机大类/通信工程；北京、上海、成都等9城

薪资参考：社招Linux驱动20-40K·16薪；校招设计类总包约30-45万

燧原科技

产品方向：邃思系列云训练/推理NPU，大模型算力

岗位：芯片设计类（数字前端/验证/后端/DFT/架构）、软件开发类（底层驱动/AI编译器/高性能算子/C++）、算法研究类（大模型算法/AI算法优化）

要求：硕士为主，燧曜寰宇芯STAR计划

薪资参考：校招设计类总包约35-50万

通用GPU（国产替代四小龙）

壁仞科技

产品方向：通用GPU（壁砺系列，20X系列2026商业化），港股IPO已备案

岗位：AI芯片架构建模、AI芯片验证、数字电路设计、GPU编译器、软件

要求：硕士为主；架构岗需体系结构功底

薪资参考：211/985硕士年薪30-40万

沐曦

产品方向：曦云C500训推一体GPU（占收入97%），上市在即

岗位：GPU芯片设计、验证、架构、编译器、驱动

要求：硕士为主；电子/计算机/微电子

薪资参考：GPU公司IC设计/验证约25-27K×15（总包37-40万）

摩尔线程

产品方向：全功能GPU（MUSA架构），MTTS80消费级GPU已规模出货，计划2027盈利

岗位：GPU芯片设计/验证、架构、图形驱动、CUDA生态适配

要求：硕士为主；熟悉GPU体系结构优先

薪资参考：校招设计类总包约35-45万

天数智芯

产品方向：通用GPU（天垓/智铠系列），高性能计算、算力芯片

岗位：GPU芯片设计、验证、架构、编译器、软件栈

要求：硕士为主

薪资参考：校招设计类总包约30-42万

端侧/车规AI芯片

地平线

产品方向：智能驾驶芯片（征程系列）、机器人计算平台

岗位：芯片验证、AI芯片Linux/Android平台软件、自动驾驶运动控制/规划控制算法、机器人运动控制

要求：微电子/集成/计算机；北京、上海、成都、南京、深圳；截止2026/11/29

薪资参考：芯片/算法类总包约35-55万（算法岗偏高）

黑芝麻智能

产品方向：车规级智能驾驶芯片（华山系列），ADAS

岗位：芯片类（数字IC设计工程师等）、算法类、软件类

要求：本科/硕士；微电子/计算机/电子

薪资参考：芯片类总包约28-40万

芯原股份

产品方向：自主可控NPUIP+GPUIP+VPUIP，AI芯片定制平台（AIPC、AR眼镜、智能手表）

岗位：芯片设计、验证、后端、AI软件、IP设计

要求：本科/硕士；微电子/电子/计算机

薪资参考：设计类总包约25-40万

NPU（大算力）

阿里平头哥

产品：含光NPU+玄铁CPU（RISC-V），阿里"阿里星"芯片方向

岗位：芯片设计类（热招）、IC技术岗、软件/算法

要求：2026.11-2027.10毕业应届生；阿里星面向顶尖博士

薪资参考：总包40-60万（阿里星更高）

百度昆仑芯

产品：昆仑系列NPU，百度智能云算力底座

岗位：芯片设计、验证、架构、AI编译器、软件栈

要求：硕士为主

薪资参考：总包35-50万

端侧NPU（SoC内置/边缘）

瑞芯微

产品：AIoTSoC（RK系列，内置自研NPU），智能硬件/边缘计算

岗位：IC研发类、算法类、软件类

要求：微电子/集成电路/电子/计算机/通信/光学/数学/物理，本科及以上

薪资参考：校招总包25-38万

爱芯元智

产品：端侧视觉AI芯片（AX系列，自研NPU），智能安防/车载/机器人

岗位：芯片验证、模拟设计、图像算法、AI软件

要求：微电子/计算机/通信/数学/物理；网申8.1-12.31

薪资参考：硕士87%岗位20-50K（约30-50万年包）

灵汐科技

产品：类脑计算芯片（KA系列，KA200已量产），清华系，异构融合类脑计算

岗位：SoC设计、逻辑综合、综合/STA、DFT、AI编译器、CP测试、算法

要求：本科/硕士/博士；微电子/计算机/电子；北京

薪资参考：社招SoC设计35-65K·14薪、逻辑综合35-50K·14薪、DFT30-60K·14薪

NPU IP授权

芯原股份

产品：自主可控NPUIP+GPUIP+VPUIP，AI芯片定制平台（AIPC、AR眼镜、智能手表）

岗位：数字前端设计/验证、数字后端、模拟电路、射频IC、版图、硬件测试

要求：本科/硕士；微电子/电子/计算机；上海、成都、南京、广州

薪资参考：校招总包25-40万

AI芯片择业总结

第一梯队（35-60万+）：华为昇腾、寒武纪、燧原、平头哥（阿里星60万+）、地平线算法岗（55万）

第二梯队（30-45万）：GPU四小龙（壁仞/沐曦/摩尔线程/天数）、海光、昆仑芯、爱芯元智

第三梯队（25-40万）：瑞芯微、黑芝麻、芯原、灵汐

最稳：华为昇腾（全场景）、海光（CPU+DCU双轮）

波动大：GPU四小龙（上市潮有弹性，盈利压力也大）

门槛最低：端侧NPU（瑞芯微、爱芯元智本科可投）

门槛最高：架构岗/阿里星（博士）

一句话：要稳选华为昇腾/海光，要冲选寒武纪/燧原/平头哥，要性价比选端侧NPU，要搏上市选GPU四小龙。

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