TrendForce（集邦咨询）公布了2026年全球IC设计公司的第二季营收排名。

随着AI相关应用持续扩张，GPU、CPU、ASIC等需求全面攀升，带动本季全球前十大IC设计厂商合计营收年增73%，一举突破1,414.5亿美元。这已经不是“某个赛道很热”的程度了。英伟达稳居榜首，AMD受益于CPU在代理式AI应用中的价值回归，排名升至第三，而高通则因手机业务走弱，退居第四名。

本季三大看点

①AI从“陪聊”走向“替人干活”，一步步拉高了CPU的战略价值；算力集群规模持续扩张，光互连已经是算力扩容无法绕开的核心。

②手机芯片龙头高通、联发科的手机业务仍在调整，但两家都在加码数据中心与AI专用芯片，寻找第二增长曲线。

③瑞昱、芯源系统、联咏、豪威等消费IC设计公司，依靠客户提前拉货稳住营收，同时各自挖掘新的业务增长点。

第一名：英伟达（NVIDIA）

英伟达第二季营收年增99%，达近911.6亿美元，于前十大厂商营收占比进一步成长至64%。一家公司，吃下了TOP10近三分之二的蛋糕。营收结构上，英伟达不再单纯依赖超大型云厂商。NeoCloud、主权AI、企业级客户的占比明显提高，需求来源更加分散，抗波动能力也更强。另一方面，英伟达正借着NVLinkFusion生态打入ASIC市场。投资联发科，目的是让联发科的定制XPU客户能够对接英伟达整套基建，同时铺好车载AI的前路；此前投资Marvell，同样围绕NVLinkFusion展开合作。可以看到，AI基础设施竞争已经跳出单颗芯片算力的比拼，互联标准、平台整合才是下半场关键。

第二名：博通（Broadcom）

博通第二季营收逾188.9亿美元，年增幅高达112%，排名第二。博通参与设计的OpenAI首款ASIC、谷歌TPU8i已于本季启动出货，网通业务也跟着XPU业务同步高增。包含OpenAI、Anthropic在内的六大前沿模型客户，将持续拉动博通XPU订单。一句话概括：谁下场造AI，谁就在给博通下单。第三名：超威（AMD）

AMD第二季营收超过115.3亿美元，排名升至第三。AMD数据中心CPU营收已连续五季创下新高，并在X86Server领域持续提升市占率。当AI开始替人执行任务，负责调度和编排的CPU，重新回到了舞台中央。

第四名：高通（Qualcomm）

高通第二季手机芯片业务仍处调整期，在新一代iPhone调制解调器芯片的占比也下滑，退居第四名。不过第二增长曲线已经显现：车载业务连续23个季度实现双位数同比增长，本季营收突破85亿美元。与此同时高通重新入局数据中心赛道，推动QCT业务多元化发展；手机主业之外，汽车、数据中心正在成为两大核心增长引擎。

第五名：联发科（MediaTek）

联发科第二季营收约48.1亿美元，同样受手机业务影响，排名第五。但联发科已经上调AIASIC业务预期：2026年数据中心营收预计突破20亿美元，2028年ASIC可服务市场（TAM）上调至800亿美元。向AI定制芯片转型，联发科已经把时间表摆在了台面上。

第六名：美满电子（Marvell）

高速增长的互连需求，推升Marvell第二季营收至26.3亿美元，排名第六。其PAM4DSP芯片领先业界，800GDSP需求强劲、1.6TDSP正快速放量；定制化业务也与Google达成合作协议，将于2029财年带来显著贡献。算力扩张到哪里，光互连就得跟到哪里，这是Marvell手里最确定的一张牌。第七名：瑞昱（Realtek）

瑞昱第二季营收近11.9亿美元，排名第七。PC在2026年下半年预计还会继续走弱，瑞昱计划用现有强势IP切入服务器市场，比如10G以太网、服务器控制面交换机。这也是消费IC厂商的经典打法：擅长什么，就换个战场再打一遍。

第八名：芯源系统（MPS）

芯源系统本季营收9.81亿美元，排名第八。主要成长引擎来自AI相关电源管理解决方案，公司同时维持产能扩充，以支撑向半导体解决方案提供商转型所需。算力堆得越高，电就得管得越细——这条赛道的确定性正在被不断验证。

第九名：联咏（Novatek）

联咏本季营收9.07亿美元，排名第九，营收成长主因是客户提前拉货的动能延续。其SoC芯片营收占比已超越5成，未来将持续投入EdgeAI等机器视觉SoC相关应用。驱动芯片之外的第二只脚，已经站稳。

第十名：豪威集团（OmniVision）

豪威集团本季半导体设计营收为8.38亿美元，排名第十。虽然存储器价格影响了手机、车用CIS业务，但运动相机等新兴应用强劲成长；模拟IC方面，公司也已布局光通信EIC，包含TIA、Driver等芯片。

写在最后

回看整份榜单，主线依然是AI，以及AI引发的一连串反应。英伟达加博通，两家吃掉前十近八成的营收。一个守住通用算力入口，一个卡住定制化算力出口，这个格局短期根本撼动不了。

剩下八家，都在抢那个“绕不开”的位置：AMD靠CPU重回C位，Marvell靠光互连，MPS靠电源管理；瑞昱、联咏、豪威把消费IC的看家本领搬进Server、EdgeAI、光通信。高通和联发科这一季被手机拖累，但钱已经明显砸向数据中心和AIASIC。所以这轮机会注定不均等。

上一季我们说“得AI者得天下”，这季补半句：AI不缺钱，缺“非你不可”的位置。对想进IC行业的同学，反而是好事——链条上要卡位的环节越多，能落脚的入口就越多。比如和AI强绑定的编译器、NPU，每一环都是真需求。

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