为打通高校理论教学与集成电路产业工程实践之间的壁垒，培养兼具理论基础与实操能力的芯片设计后备人才，叩持电子携手大连理工大学，面向电子科学与技术、集成电路设计与集成系统专业学子，开展为期12天的集成电路专项实训，实训周期为9月7日—9月18日。

本次实训课程体系分为两大主线：数字设计（前端 + 后端）与模拟版图设计，完整覆盖 IC 设计核心岗位必备技能，贴合产业真实项目流程。

数字设计（前端 + 后端）实训板块

实训从集成电路行业认知开篇，带领同学们了解半导体全产业链与芯片发展历程。 数字前端部分，从 Linux 系统、EDA 工具环境搭建入手，讲解 Verilog 基础语法，同步开展同步 FIFO、异步 FIFO、APB/AHB 总线协议等经典模块教学；进阶落地 SPI 模块完整项目实训，让同学们动手完成模块编码、功能仿真，掌握数字前端开发全流程。

数字后端环节，讲师围绕后端整体流程、静态时序分析、时序约束、逻辑综合展开授课，配套 DC、PT 实验实操；最后学习布局布线 Floorplan、Place、CTS、Route 等核心环节，完成 SPI 模块的物理实现，将 RTL 代码转化为可制造的芯片版图，完整走完数字芯片从代码到物理版图的工程链路。

模拟版图设计实训板块

模拟版图方向从半导体底层知识起步，系统讲解 PN 结、MOS 管、各类无源器件原理，梳理 CMOS、Bipolar 等主流半导体制造工艺流程。 

之后带领大家上手 Cadence Virtuoso 设计平台，熟悉原理图搭建、版图绘制操作；学习 Calibre 工具，掌握 DRC、LVS 物理验证方法。课程重点讲解版图设计规则、匹配性设计思路，针对电流镜、差分对、UVLO 电路开展案例教学与实操训练，同学们独立完成 UVLO 电路版图绘制与物理验证，吃透模拟版图工程师的日常工作内容。

在整个实训过程中，叩持电子讲师以产业真实项目为载体，采用「理论精讲 + 上机实操 + 问题答疑」的模式，不再局限课本抽象知识点，把企业一线的 EDA 工具使用规范、工程避坑经验带入课堂。同学们分组上机练习，在实操中理解芯片设计的重难点，沉浸式体验集成电路岗位真实工作场景。

高校是芯片人才培育的摇篮，叩持电子持续深耕集成电路产教融合，把产业端工程资源转化为高校实训课程。未来我们将继续联动各大高校，持续打磨贴合行业需求的 IC 实训体系，助力更多微电子学子夯实工程能力，奔赴集成电路行业舞台。

数字IC前端设计课程https://ic.coachip.cn/course/detail/3

数字IC后端实战特训营（12nm项目）https://ic.coachip.cn/course/detail/98

模拟IC版图课程(22nm项目实战)https://ic.coachip.cn/course/detail/8