打造IC人才
科技生态圈
发布时间:2022-12-02
来源:IC修真院
集成电路设计与集成系统这个行业,也就是称为“芯片”的行业。这是个被美国等西方发达国家“卡脖子”的行业,这是被国家高度重视,不得不以空前的力度支持的专业,未来发展前景不可估量。可以说,它是比计算机和学医更有“前途”的专业。集成电路设计与集成系统,是大热门绿色行业电子信息技术大类里,既是最热门又是最高科技的专业!
绝大部分考生和家长,对这一专业并不了解,报志愿时对该不该选它,心里实在没有底。但这一专业刚热门起来,并且受国家大力支持,很多人不想错过这机会!
但是,它是不是真的适合自己?
各个大学的集成电路设计与集成系统专业学科排名情况如何?
哪些大学比较有实力?
考生和家长非常关心这些问题。
下面,我就深入浅出地分析一下,让大家清楚明白地知道,是不是适合报它。和别的热门专业,比如计算机和医学之类的相比,有什么优缺点。
一、集成电路设计与集成系统这个专业是什么,学什么,以后做什么?(具体的专业事项请看后面的附录)
1、集成电路设计与集成系统是什么?
说它是芯片,也是基本可以的,就是手机和电脑上的那种芯片,或CPU什么。
作为家长和考生,暂时不需要了解太专业的说法,我们只需要大致知道,“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用,基本上是同义词。用“集成电路”说事有些高大上的感觉,用“芯片”一词字数少,接地气,业内更常用。官方文件用词是“集成电路产业”,一般不会说“芯片产业”。
这是一个多学科交叉、高技术密集的学科,是现代电子信息科技的核心技术,是真正的最高科技专业,是国家综合实力的重要标志性学科。这是一个被美国等国家卡脖子的行业,是支撑国家经济发展的战略性、基础性与先导性产业,国家正大力支持发展的行业。随着我国经济的增长,和全球半导体产业中心向中国大陆转移,国家急需集成电路的专业人才,使得它已经成为了近年来的最热门学科之一!
2、学什么?
该专业主要培养高层次、应用型、复合型的芯片设计工程人才,专业偏向硬件一些。它为计算机、通信、家电和其它电子信息领域,培养既具有系统知识又具有集成电路设计基本知识,同时具有现代集成电路设计理念的新型研究人才和工程技术人员。
简单说,就是学习芯片设计,主要培养电子信息科技领域中“高精尖”人才。
3、毕业后干什么?
学生毕业后,主要去高新技术企业、国防军工企业、高科技研究院所、大专院校等单位,在电子技术、新能源、计算机软件等行业工作。工作的地区,一般在上海、北京、深圳等一线大城市。学生真正是在一个谈笑有鸿儒,往来无白丁的环境里工作。
二、这个专业难不难?
很难,必须难,不难不赚大钱。要求报考的学生,需要具有扎实的数学和物理基础,具有较强的计算机和外语应用能力,还要具备一定的专业兴趣及动手能力等等。(学渣慎报!)
计算机和医学也是很难的,所以也是赚大钱的专业!难,是赚大钱的必须条件,不难大家都去干,就赚不了大钱!
四年本科的学习,还不足以支撑这个关系到国家发展的核心专业,至少读研、最好读博。电子科技大学本科毕业生的深造率达到70.64%,排全国第九,就是因为类似的原因。
像与芯片有关的“光刻机”,这种我国无法生产的东西,那是需要几代和无数科研人员的长期努力的!
本科生在这个行业里根本不够看,虽然也能工作,但最好去考研。毕竟这个专业里,刚毕业的博士也不一定能干什么。
另外要提醒考生注意的是,该专业部分大学招生时,不招“单色不能识别者”,在报志愿时要看清身体条件要求。
三、就业前景、工作环境、薪酬和社会地位
1、就业前景:因为现在美国等国家对我国技术打压,以及这个行业的极端重要性,该专业已经上升到国家战略的高度,国家从人力,财力等方面的投资力度和支持力度是空前绝后的,前景非常看好。中国集成电路产业核心技术缺失、专业人才储备数量少,目前该专业的人才缺口还特别大。
最业难易程度?
可以这么理解,王子想成家其实也很难的,因为必须找公主或大臣家的女儿,但从来没有听说王子成不了家的。王子是不可能和灰姑娘结婚的,因为没有共同语言。这个专业就业,只能去大城市和几个头部大厂,就业面相对较窄!
具体有以下表现:
(1)、国内非名牌大学集成电路设计专业研究生毕业的,做IC设计几乎没有什么机会,因为公司对于学历的要求是很高的。若是普通大学集成电路设计专业毕业的,在就业时确实会面临一定的困难。想要提高就业竞争力的话,建议读硕士、读博士,因为难度较高,需要学得更精通,才能够在职场上如鱼得水。
(2)集成电路设计毕业后的薪资水平与软件专业毕业生相比,同等学历刚开始相对要差一点。不过码农吃青春饭多一点,且比较耗费精力,而IC设计则是看重工作经验与工作年限。
(3)可选择岗位较少,只有几个头部大厂可以选择。但国家正在大力发展半导体产业,集成电路在国内呈现整体上升的趋势,一线和二线城市都能找到不少IC大平台公司的研发中心,因此该专业的毕业生就业前景还是很广阔的。
2、工作环境前面也大致讲了,这里如果用一个字评价,“好”,两个字“很好”,三个字“非常好”。主要的工作地方,是在类似这样的一些中国芯片企业里,比如紫光集团、华为海思、长电科技、中芯国际、太极实业、中环股份、振华科技、纳思达、中兴微电、华天科技等大厂里。
3、薪酬,一个字“高”。这个专业薪酬非常高,目前平均月薪在2.1万以上。只要你是985/211集成电路传统强校出来的,2021年的应届硕士年薪基本在40万以上。如果你将来水平足够高,跳槽或被猎头时,人力资源部经理擦擦汗问你,“那你想要多少?”
我朋友的孩子,2017年从电子科技大学硕士毕业,那时大厂就给开到了30万的年薪。2021年上半年,已经涨到了百万年薪以上了。大厂不得不涨呀,否则人就跑了。
这个专业,在2012年被国家调整为特设专业,就是为了适应国内对集成电路设计与应用人才的迫切需求。目前,我国的信息产业正处于飞速发展时期,而且越来越注重核心技术的研究与开发。中国集成电路产业核心技术缺失、人才需求矛盾非常突出。
2018年,美国禁止高通等公司向中兴公司提供核心通讯集成电子芯片,致使中国中兴公司停产,无法完成后续的合同项目,公司股票大跌,中兴公司不得不接受美国政府的高额罚款。
2019年,美国又对华为进行打压,鼓动全球的科技公司断绝与华为公司5G业务往来,停止芯片供应,致使华为损失惨重。
中国政府开始大力推动我国集成电路芯片的设计集成和制造水平,以摆脱对国外芯片的依赖,因此该专业具有良好的发展前景。
芯片工程师是目前少有的高门槛、高待遇、成长天花板高、工作强度合理、不怕中年危机、人际关系简单和地域分布广泛的好职业。
4、社会地位和评价:
我是医生:哇,救死扶伤,神圣。交个朋友吧?
我是码农:哇,赚钱多,掉头发。借我点钱吧?
我做芯片:哇,不明觉厉,牛逼!高看一眼吧!
呵呵,如果你说我是做芯片的,人们心中只会产生出一个想法,这东西很高大上呀,这人很牛逼呀!让人不由得高看一眼!
四、对于学生来说,这个产业和专业的问题
产业问题
1、尽管我国政府已加大对集成电路产业的重视,但由于国内企业资金实力相对不足、技术发展存在滞后性,与国外领先企业依然存在技术差距,尤其是CPU、GPU等基础核心芯片的设计能力还存在显著不足。
2、与国际先进水平相比,我国集成电路产业差距明显。受西方国家对集成电路技术出口限制的制约,我国集成电路芯片制造技术始终落后于国际先进水平2个技术节点。高端、关键封测装备及材料仍基本依赖进口。
3、我国集成电路产业中,无论是芯片制造业,还是封测业企业的体量均不大。
4、产业链协同不足,产业难以形成合力。目前,国内整机系统开发、芯片设计、芯片制造、封装测试等产业链环节仍处于脱节状态。绝大多数整机企业停留在加工组装阶段,缺乏整机系统设计能力,多数国内芯片设计企业缺乏产品解决方案的开发能力,国内整机企业基本采购国外系统解决方案。
专业问题
1、难学,相比其他电子信息类专业难度是要大一些。集成电路设计专业横跨40多个学科,学生的学习非常困难。集成电路设计专业的高水平老师比较少;集成电路设计专业学生培养成本比较高,一般的大学很难培养出来。
集成电路设计专业很难学,基本上都要进行岗前培训。集成电路设计专业的培训,必须要求本科及以上学历,还必须是相关专业的理科生。做IC设计开发,需要不断地学习来累积经验,基本上都是高薪就业。
自古以来都很公平,一份付出一份收获。虽然集成电路设计专业难学,但正因为难学竞争者比较少。而且随着未来我国计算机应用领域的大发展,集成电路设计人员的需求量仍然在上升。
2、就是一定要读研究生,因为其技术的复杂性,简单的本科基础,是不足以构架设计世界领先级别的复杂集成电路的,而且很少有公司会要集成电路设计的本科生。
五、这专业,和医学类以及计算类专业比怎么样?
学医时间长,刚开始不赚钱,工作中处理许多复杂的人际关系,要倒班,工作相对要累些。
计算机的部分专业,有中年危机,吃青春饭的问题。
而集集成电路设计与集成系统,同样有学习时间长,并且就业面窄的的问题。但是刚开始就能赚大钱,凭真本事吃饭,不需要处理复杂的人际关系,工作环境好,工作相对轻松。和计算机类专业比,钱没少赚,没有中年危机,而且越老越吃香。
六、这个专业那些大学比较厉害?我的分报哪一个比较性价比高?
集成电路专业以前一直是电子科学与技术这个一级学科的子专业,作为新兴专业,目前尚没有教育部发布的该专业学科排名,现在主要参考电子科学与技术这个一级学科的第四次学科评估排名。第五轮学科排名时,集成电路专业作为一级学科,将从电子科学与技术一级学科中独立出来。比较厉害的大学,有以下11所大学,全面的请看后面的附录。
1、电子科技大学A+
2、西安电子科技大学A+
3、北京大学A
4、清华大学A
5、东南大学A
6、北京邮电大学A-
7、复旦大学A-
8、上海交通大学A-
9、南京大学A-
10、浙江大学A-
11、西安交通大学A-
在这个专业里,最厉害的是电子科技大学(成电)和西安电子科技大学(西电),而不是清华北大等最有名大学。这些大学,也是华为等高科技企业招收毕业生最多的,值得考生重点关注。
报志愿性价比最高的就是两电一邮和东南大学,别的分都太高。其中成电是985,东南是985,西电北邮是211。这种特别行业特别专业,要看重专业的实力,业内最看重的还是成电和西电。考生们可以不用太在意清华北大等大学的名头,要的是学出真本事!
开设这个专业的学校并不多,建议考生优选工科实力强、特别附录里电子科学与技术学科排名靠前的大学。
如果分数不够报排名靠前的大学,尽可能报该专业排名好,而且实力比较强的大学。比如可以选择吉林大学(地域较差)、南京邮电大学、杭州电子科技大学、大连理工大学,山东大学等。各种原因,如选读了排名11以后的大学,请一定要考研,最好读博。
七、录取分数
以2021年山东省报考电子科技大学该专业的录取为例说明。山东省2021年高考共报名79.5万余人,其中夏季高考63万余人。山东省在本省有山东大学、中国海洋大学和哈尔滨工业大学(威海校区)三所985大学,用来举例比较有典型性。
2021年,电子科技大学集成电路设计与集成系统专业,在山东招收17人,最低位次为5283名,630分(相当于2020年的647分)。
山东省的5283名次,如果是在21万考生的省份,相当于该省的1760名左右,外省对比时需要这样换算一下。
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附录一、学科排名
附录二、专业相关事项
集成电路设计与集成系统专业是2003年教育部针对国内对集成电路设计和系统设计人才大量需求的现状而设立的本科专业之一。2012年在普通高等学校本科专业目录中将其调整为特设专业。
集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。
芯片,英文为Chip,芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。
集成电路实体往往要以芯片的形式存在;集成电路更着重电路的设计和布局布线,芯片更强调电路的集成、生产和封装。集成电路范围要广多了,把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了,可能是一块模拟信号转换的芯片,也可能是一块逻辑控制的芯片。
集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上,形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。
芯片是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成。
本科基本上学的是电类专业都要学的数字模拟电子技术,信号与系统,电路基础等等。集成专业的核心课程是半导体物理,半导体器件物理,数字模拟集成电路设计,微电子工艺。这些专业课程每一门都代表着一个就业和深造的方向,代表着器件,工艺,IC设计这三个方面。
集成电路设计与集成系统属于教育部本科专业目录特设专业。本专业立足学生的求实创新精神和分析解决实际问题的能力,加强实践教学环节并采取校企联合机制,旨在培养掌握集成电路与集成系统基本理论、设计方法和设计流程,掌握计算机、信号处理、通信、网络及软件技术及应用相关系统知识,具备从事电子器件和集成电路与集成系统软硬件的研究、设计、应用和教学管理能力的高级专门技术人才。
专业主要特色:数字、模拟及混合集成电路及集成系统设计与应用技术,先进电子器件设计与制造技术。教育部特设本科专业,专业针对性强,联合企业办学,实行导师制,基地实训和项目介入式实践教学,增强学生工程能力培养。
专业主要课程:微电子器件与工艺基础、数字/模拟集成电路分析与设计、硬件描述语言、超大规模集成电路计算机辅助设计、专用集成电路设计、可编程器件原理与应用、集成电路可测性设计、集成电路版图设计、系统芯片(SoC)设计、嵌入式系统设计、微电子机械系统(MEMS)集成等。
专业就业方向:在电子信息、通信、家电、计算机网络、嵌入式计算等领域高科技企业中从事集成电路、集成系统与先进电子器件设计开发等相关工作,也可在高校和科研院所从事电子器件、集成电路与集成系统、嵌入式系统相关领域和方向的教学与科研工作。
专业学制学位:四年,工学学士学位。
集成电路设计,直白点说就是芯片设计,是采用一定的工艺技术,把一个电路中所需众多的晶体管、阻容感等元件及布线互连一起,制作在半导体晶片之上,然后通过封装技术形成一个个芯片,可以用于板级PCB电路设计。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
而集成系统,是一种功能性能上的整合,通过系统级的设计,把一个个芯片整合成各种单元电路,把各种单元电路整合成各种功能模块,把各种功能模块整合成一个个小系统,把一个小系统整合成大系统,最终完成设计目标。
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