2019年的科创板将中国芯片半导体带入盛夏。

2022年经营范围包含“半导体”且状态正常的企业就达到12.4万家。

而另据IT桔子数据，自2011年以来，中国芯片半导体领域共发生投融资事件3184起，并在2021年达到顶峰。近十年以来，融资规模更是达到9329.76亿元。

在科创板的推动下，中国芯片半导体在资本市场的热度被迅速推上顶峰。

也是这个时候，芯片行业缺人的问题开始发酵，2021年开始，半导体设计公司开始出现抢人现象，只要是理工科专业，学历背景还不错，看过基本相关书籍，简历点击就送，薪资一度和IT持平，赶在这一批转行的人可谓是“赢麻了”。

2022年，涌入IC行业的人数较2021年翻了几番，这也给了企业足够的底气，让他们从“抢人阶段”过渡到了“选人阶段”，面试官对于候选人的考核也从简单的理论知识落到了项目上，竞争激烈程度骤增，让很多不重视项目的同学措手不及，给2022年的求职留下了遗憾。

But!

2023来了

寒来暑往皆是你我

2023年的钟声敲响

一切都回归于零

一切都是崭新的开始✨

2023年，为了帮大家解决项目难题，IC修真院推出了黑卡课程!

👉 黑卡学员可享受两期项目加持，深入了解项目细节，解决项目难题，让面试不再停在简历关!

仅限20个名额，大家欲报从速哦!

扫描下方二维码即可参与

活动期间报名学员同享春节福利!

具体活动见下方海报

👇

相关推荐：

IC工程师面试题_面试必备的IC项目资源

模拟ic版图设计项目实操

数字ic验证|UVM uart模块总结