半导体是一个庞大的产业链，包含了：芯片设计、芯片制造、芯片封测、半导体支撑等环节，每个产业环节都有很多的产品和服务要提供，每个产品和服务又有很多的企业来提供。

就芯片设计而言，从前端到后端、从设计到验证、从模拟到数字，企业根据产品和实际需求对工作内容进行了划分，从而也就产生了7、8个不同的岗位。

而这也意味着，IC行业工作流程比较繁琐，每一位ICer都要具备较强的学习能力。尤其是IC新人刚刚入门，更需要具有打破砂锅问到底的精神。

然而很多人初入职场时，可能会比较害羞，不敢开口向前辈请教，别担心，IC修真院助力大家职场快速成长。

💥 福利来啦❗

我们将举办一场线上分享会，邀请资深大佬为大家答疑解惑，大家可在直播间尽情提问。

IC修真院已就业的小伙伴

我们有幸帮助大家找到适合的岗位

但入行只是开始，未来仍需不断学习

我们曾承诺要将服务做地更长远

为此，我们准备了一场线上交流分享会

期望可以助力大家尽快适应职场生活

活动详情

活动时间：3月14日(周二)20:00-21:00

活动对象：IC修真院已就业学员，欢迎感兴趣的同学旁听

特邀嘉宾

Goffee：在业界多家公司从事SoC和AI芯片设计十余年，所参与的芯片产品包括WiFi、蓝牙为代表的物联网SoC芯片、进行图像、语音处理的AI SoC芯片和各种定制数模混合信号芯片，对低功耗和高性能芯片设计方法有深刻积累。

Kane：数字IC验证高级工程师，拥有10年以上验证经验，精通模块级和系统级验证，负责项目有高精度ADC数字控制电路验证、can数字收发器验证、switch芯片各级模块验证、ISP图像处理模块,AES加解密模块等。

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